SAW필터용 유기물기판

전자부품
1. SAW대문
  1. SAW자재
    1. SAW필터용 유기물기판 - 이 페이지
      1. 골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
      2. WLP SMT용
      3. CSP SMT용
2. 참고
  1. 유기물기판
  2. 기판 고정
3. 참고
  1. SAW SMT후 평가치구
종합
1. 갖가지 기판을 버리면서, 2025/05/19
  1. 모두 2007, 2008년 삼성전기 기판사업부에서 제조한 유기물기판을 버리면서
    - 면적 93.81x93.81mm
  2. 정전기 방지 포장 방법
    - 외부 포장은 비닐 봉투를 사용해서 입구면 한 면만 접합했다. 공기가 들어가면 부풀어 오른다.
    - 내부 포장은 두장의 비닐을 붙여 4면을 접합했다. 그러므로 공기가 들어가더라도 부풀지 않는다.
  3. 습도지시카드
    - 상: 18년 지난 후 분홍색, 하: 이 카드를 열풍기로 신속 건조한 후 파랑색
  4. 실리카겔
    1. 18년 지난 후, 그리고 건조한 후
      - 건조전. 각 포장에 따라 뚜렷한 색깔차이를 보인다.
      - 전자레인지로 건조한 후
    2. 유기물기판 포장품 중에서 약 15%에서 변색이 관찰되었다.
      1. 유기물기판에 따라 실리카겔을 변색시키는 화학물질이 방출되는 듯.
  5. 전체 장수
    1. 사진
      - 약 1천장
    2. 도금 문서에서 금 무게를 계산함. 약 1.7g 사용된 것으로 추정
3가지 개별
1. 골드스터드범프볼 초음파 플립본딩용
  1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
    1. 사진
  2. 기판-3, 1.1x0.9mm
    1. AuPd 무전해도금품(?), 모델 1109 A0-2, AuPd 0.08-0.20um 두께, SMST 제조
      - 2매 2013/06/03일 받음
    2. 플립본딩면, 앞면
    3. 솔더링면, 뒷면
  3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
    1. SAMSUNG ELECTRO MECHANICS 1411 Q1-2
      - 플립본딩면, 앞면
      - 솔더링면, 뒷면
    2. 전기도금품이므로 타이바를 자세히 관찰한 내용을 추가할 것
2. WLP SMT용
  1. 전체 포장 방법
    1. 2007년 제조품
    2. 제품 구성
    3. 출하성적서
    4. 제품 포장 앞면 뒷면
    5. 포장 방법
    6. 단면 검사한 시료, cross section sample
      - 시료 뒷면 및 앞면(폴리싱면)
      - 폴리싱된 단면 확대
3. CSP SMT용
  1. 모듈용, 모듈용이라 함은 SAW, 스위치IC, 2단자 수동부품 등이 SMT로 탑재된 제품을 말한다.
    1. 2021 국제전자회로및실장산업전에서
      1. 대덕전자 http://www.daeduck.com/
        
        사진 중앙 화살표를 보면
        
        오른쪽 빨강 화살표를 보면
        
        94mm정사각형 모양의 RF 모듈용 유기물기판이 보인다.
  2. 기판-7, 쏘뱅크
    1. 2017/09/12 촬영
      - 솔더링면, 뒷면
    2. 2025/05/21 모두 버리면서 촬영
      - 부품 탑재면, 앞면