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3.2x2.5 SAW 듀플렉서

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3.2x2.5 SAW 듀플렉서

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW 듀플렉서
        1. 9.5x7.5 SAW 듀플렉서
        2. 5.0x5.0 SAW 듀플렉서
        3. 3.8x3.8 SAW 듀플렉서
        4. 3.2x2.5 SAW 듀플렉서 - 이 페이지
        5. 3.0x2.5 SAW 듀플렉서
        6. 2.5x2.0 SAW 듀플렉서
        7. 2.0x1.6 SAW 듀플렉서
        8. 1.8x1.4 SAW 듀플렉서
        9. 1.55x1.15 SAW 듀플렉서
        10. 1.4x1.1 SAW 듀플렉서
  2. 3.2x2.5mm
    1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 시트 캐비티 구리전극, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
          • sh170 052.jpg
          • sh170 053.jpg
          • sh170 054.jpg
        2. AuSn 실링
          • sh170 055.jpg

          • 검정색 칩, 이젝트핀 자국

          • sh170 057.jpg

          • 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

        3. 다이 패턴

          • W734-A1

          • sh170 060.jpg
          • sh170 061.jpg

          • 융착온도 때문에 금속 확산

        4. 어떤 칩 다이싱 단면

          • 한쪽면

          • 같은 칩에서 그 반대 한쪽면

          • sh170 065.jpg
      2. 2008.02 출시 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        1. 외관
          • w4700 020.jpg

          • Au-Sn 솔더로 리드 실링

        2. 플립본딩

          • 검정색 다이, 다이 중앙에 이젝트핀 자국

          • w4700 023.jpg

          • LTCC 시트은 구리전극에 캐비티 형태

        3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임

          • W734-A1, 가중 weighting 전극

        4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임

          • 가중 weighting 전극

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