사출성형 FRP

Togotech (토론 | 기여)님의 2025년 6월 17일 (화) 11:25 판 (새 문서: 사출성형 FRP <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 사출 <li> FRP <li> 수지 <ol> <li> 사출성형 FRP - 이 페이지 </ol> </ol> <li>탄소섬유 <ol> <li>PA [...)
(차이) ← 이전 판 | 최신판 (차이) | 다음 판 → (차이)

사출성형 FRP

  1. 전자부품
    1. 사출
    2. FRP
    3. 수지
      1. 사출성형 FRP - 이 페이지
  2. 탄소섬유
    1. PA 폴리아미드=나일론 + 카본섬유 (탄소섬유 강화 폴리아미드)
      1. 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북
        1. 밑판 재질, Carbon Fiber Reinforced Plastic(base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)
      2. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
  3. 유리섬유, Glass Fiber; GF
    1. ABS+Glass Fiber
      1. DVD 드라이브, TSST TS-H663 모델에서
    2. LCP + Glass 내열
      1. 다리미 일렉트로룩스 Electrolux EDI130 에서
        1. 밑판 단열 방법
    3. PA 폴리아미드=나일론+유리섬유 (=유리섬유 강화 폴리아미드)
      1. Nespresso C101 캡슐 커피머신
    4. PBT+Glass Fiber
      1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
      2. 도어 래치 시스템
      3. axial flow팬, Minebea 2410ML-04W-B47
    5. PBT+ASA+Glass Fiber
      1. 제네시스 BH용 스마트키
    6. PC+Glass
      1. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
      2. 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
        1. 셀룰라 안테나레이저 직접 구조화로 금속 패터닝을 하였다.
    7. PC+ABS+Glass
      1. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
        1. 바닥면 재질
        2. 디스플레이 패널 쪽
    8. PC+ASA+glass fiber (PC/ASA=polycarbonate/acrylonitrile-styrene-acrylic, Structural Rubber Latex)
      1. 2013년 11월 출시 Gigabyte P34 노트북
    9. PC+LCP+glass fiber (두 재료를 섞는다는 표현으로 blend)
      1. 기술
        1. 폴리카보네이트는 무정형고분자이다. 용융상태에서 유연한 분자구조를 갖는다.
        2. 이런 유연한 고분자에 열방성 액정고분자(LCP;Liquid Crystalline Polymer)를 첨가시키면 가공성 및 기계적 강도까지 향상된다.
        3. 유리섬유가 없을 때, 압출기 배럴 온도는 약 250도, 다이 온도는 240도씨를 유지한다.
      2. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰 , 핸드폰 LCD 백라이트(BLU)에서
    10. PET + glass flber
      1. 자동차 부품
    11. PPA+Glass Fiber
      1. TPMS
      2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
    12. PPS+Glass Fiber
      1. 액체 CPU 쿨러, 커세어 하이드로 H115i에서