와이어본딩 패드

전자부품
1. 연결
  1. 와이어본딩
    1. 와이어본딩 패드 - 이 페이지
2. 참조
  1. 프루브카드
와이어 루프를 낮추기 위해, 실리콘 일부를 깍아낸 후 본딩패드를 형성
1. 정전식 지문센서
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    - 그림
  2. 국내 P회사의 터치 정전식 지문센서
    1. 본딩 단면도
      - IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.
    2. 와이어본딩 패드를 낮추기 위해 실리콘 에칭
      - BSOB Au 볼 와이어본딩
와이어가 잘 붙도록 패드를 거칠게
1. IML 1401 ASIC에서
  - 와이어본딩 패드를 거칠게, 바늘 찍힘 자국
2. MEMS마이크
  1. Knowles S180
    - 와이어본딩 패드면에 엠보싱처리
3. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서에서
  1. 발연질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드 관찰
    - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
4. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    - 뜯겨진 와이어본딩 패드. 아래 레이어에 더미 필 패턴이 있다.
5. Flash Memory
  1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
    - 와이어본딩을 겹쳐 하기 때문에 ESD 손상을 막기 위한 TVS다이오드 패턴(?)
    - SANDISK/TOSHIBA FFK8 128G, 15nm NAND
6. 핸드폰용 근접센서
  1. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
7. 주변광 조도센서
  1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
    - 거칠게 만든 와이어본딩 패드
  2. 2013년 11월 출시 Gigabyte P34 노트북
    - 와이어가 잘 붙도록 거칠게 만든 와이어본딩 패드
8. PD-IC
  1. INTOCHIPS INC, DHP621 laser beam synchronous detection IC를 사용
    - 와이어본딩 패드
솔더 본딩
1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
  1. AKM 71 IC에서
    - 솔더볼 밑의 와이어본딩 패드
매우 두꺼운
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  1. 가속도센서
    - BSOB Au 볼 와이어본딩을 위한 와이어본딩 패드 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
인터포저, PCB 등 기판쪽에서
1. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
  - 다이본딩면을 뜯어내면
프루브카드 바늘에 의한 검사 찍힘 자국
1. IML 1401 ASIC에서
  - 와이어본딩 패드를 거칠게, 바늘 찍힘 자국
2. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
  - S5K2L1
3. 토큰형 OTP #1에서
  - 와이어본딩 패드에 찍힌 프루브카드 바늘 자국