삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈
삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈
- 전자부품
- 핸드폰용 이미지센서
- 참고
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
- 카메라 정보
- 후면 카메라
- OIS, AF를 갖는 기본카메라: 소니 엑스모어 RS IMX563 센서의 1,200만 화소
- 광각 카메라: 소니 엑스모어 RS IMX258 센서의 1,200만 화소
- 전면 카메라
- 소니 엑스모어 RS IMX374 센서의 1,000만 화소
- 후면 카메라
- 플라스틱 도금된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
- 2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
직조패턴
- 후면 카메라용 프레임 접지 방법
- 전면카메라는 접지가 없다.
- 기본 카메라
- 뒷면. 측면 솔더링 7개 접점은 카메라 액추에이터 제어용
- 프레임은 알루미늄 합금으로 만들었다. 뜨거워지는(?) 카메라 모듈을 방열하기 위해 프레임을 금속 방열판으로 활용했다.(?)
- 렌즈바렐 및 액추에이터를 뜯으면
- 볼 가이드 VCM OIS, 볼 가이드 VCM AF 액추에이터를 뜯으면
- IR 차단 필터
- Au 볼 와이어본딩
- 기술
- 금속판을 붙여 만든 일종의 캐비티 유기물기판이다.
- 그래서, 다이에 붙이는 1st 본딩과 기판의 2nd 본딩 높이가 같아 와이어본딩하기 매우 편해 노말본딩하였다.
- IR 필터 마운팅용 프레임을 뜯어내면
- 노말본딩으로도 와이어접착 신뢰성이 확보되기 쉬운 본딩면 높이 관찰
- 기술
- 다이본딩
- 기술
- 다이본딩된 상태에서 촬영
- 다이를 뜯어내면
4코너에 Au 스터드 범핑
- 4개 Au 스터드 범핑의 평탄도 측정
- 4코너 범프볼 근처에서 금속표면의 X,Y,Z를 니콘 i넥시브 VMA-2520 치수측정 현미경으로 측정함.
- Z축 높이(mm) 최저점을 0 기준으로. 0.0143, 0.0000, 0.0055, 0.0147
- 4지점에서 가장 낮은 3 점을 평면으로 만들 때, 평탄도는 0.0053
- 어느 한 지점에 평면에서 5um 휘어져 있다.
- 4코너 범프볼 근처에서 금속표면의 X,Y,Z를 니콘 i넥시브 VMA-2520 치수측정 현미경으로 측정함.
- Au 스터드 범핑 관찰
- 4코너 범프 볼에서 코이닝 관찰
- 의견
- 코이닝이 되는 와이어본더를 사용하지 않고, 일반 와이어본더로 매우 짧은 길이를 갖는 노말 Au 볼 와이어본딩을 하였다.
- 4코너 범프 볼에서 코이닝 관찰
- 이미지 센서 표면을 패키지 표면과 평행 평면으로 붙이기 위한, 꽤 좋은 방법이다.
- 뒷면. 측면 솔더링 7개 접점은 카메라 액추에이터 제어용