삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈

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삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈

  1. 전자부품
    1. 핸드폰용 이미지센서
      1. 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
  2. 카메라 정보
    1. 후면 카메라
      1. OIS, AF를 갖는 기본카메라: 소니 엑스모어 RS IMX563 센서의 1,200만 화소
      2. 광각 카메라: 소니 엑스모어 RS IMX258 센서의 1,200만 화소
    2. 전면 카메라
      1. 소니 엑스모어 RS IMX374 센서의 1,000만 화소
  3. 플라스틱 도금된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
  4. 2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
  5. 후면 카메라용 프레임 접지 방법
  6. 전면카메라는 접지가 없다.
  7. 기본 카메라
    1. 뒷면. 측면 솔더링 7개 접점은 카메라 액추에이터 제어용
    2. 프레임은 알루미늄 합금으로 만들었다. 뜨거워지는(?) 카메라 모듈을 방열하기 위해 프레임을 금속 방열판으로 활용했다.(?)
    3. 렌즈바렐 및 액추에이터를 뜯으면
    4. 볼 가이드 VCM OIS, 볼 가이드 VCM AF 액추에이터를 뜯으면
      1. 전체
      2. 렌즈 바렐
      3. 코일
      4. 볼 가이드
      5. 볼 치수 측정. 니콘 i넥시브 VMA-2520에서 최대배율로
        1. 사진
        2. 볼 직경(mm)
          1. 0.605 0.599 0.601 0.600
          2. 0.798
          3. 0.851 0.849 0.849
    5. IR 차단 필터
      1. 외관
      2. 재질
    6. Au 볼 와이어본딩
      1. 기술
        1. 금속판을 붙여 만든 일종의 캐비티 유기물기판이다.
        2. 그래서, 다이에 붙이는 1st 본딩과 기판의 2nd 본딩 높이가 같아 와이어본딩하기 매우 편해 노말본딩하였다.
      2. IR 필터 마운팅용 프레임을 뜯어내면
      3. 노말본딩으로도 와이어접착 신뢰성이 확보되기 쉬운 본딩면 높이 관찰
    7. 다이본딩
      1. 기술
        1. 다이본딩 될 금속판 영역의 네 꼭지점 안쪽에 Au 스터드 범핑을 하였다.
          1. 다이본딩 때, 다이 누름에 의해 코이닝(coining)된 흔적이 관찰된다.
        2. 다이본딩되는 금속판과 다이끼리 평행 평면을 쉽게 이루기 위함이다.
      2. 다이본딩된 상태에서 촬영
      3. 다이를 뜯어내면
      4. 4개 Au 스터드 범핑의 평탄도 측정
        1. 4코너 범프볼 근처에서 금속표면의 X,Y,Z를 니콘 i넥시브 VMA-2520 치수측정 현미경으로 측정함.
        2. Z축 높이(mm) 최저점을 0 기준으로. 0.0143, 0.0000, 0.0055, 0.0147
        3. 4지점에서 가장 낮은 3 점을 평면으로 만들 때, 평탄도는 0.0053
          1. 어느 한 지점에 평면에서 5um 휘어져 있다.
      5. Au 스터드 범핑 관찰
        1. 4코너 범프 볼에서 코이닝 관찰
        2. 의견
          1. 코이닝이 되는 와이어본더를 사용하지 않고, 일반 와이어본더로 매우 짧은 길이를 갖는 노말 Au 볼 와이어본딩을 하였다.
      6. 이미지 센서 표면을 패키지 표면과 평행 평면으로 붙이기 위한, 꽤 좋은 방법이다.