캐비티 유기물기판

전자부품
1. 기판
  1. 유기물기판
    1. 캐비티 유기물기판 - 이 페이지
2. 참조
  1. MEMS마이크
넓은 면적을 사용하는 메인 보드에 적용함.
1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
  1. 메인보드를 뒤집지 않고 들어내면
  2. PCB를 쌓아서 사용하기. 마치 캐비티 유기물기판을 사용했다.
    - RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
조그만 면적을 사용하는 부품에서 적용함.
1. Rx 스위치+LNA+SAW 모듈
  - saw module01 002.jpg
  - saw module01 004.jpg
2. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
    - 스테인리스 강철판에 다이본딩을 하였다.
  2. 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈
    - PCB 구멍내고, 금속판에 다이본딩했다.
3. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
  1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. 외관
      - 화살표가 가리키는 부품
      - 표면에 구멍이 있다.
    2. 윗 뚜껑을 벗기면
      - 캐비티 PCB를 사용
      - chip-on-chp
4. MEMS마이크
  1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
    - 캐비티 유기물기판 뚜껑
  2. 2013년 11월 출시 Gigabyte P34 노트북
  3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
5. TCXO
  1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
    - hollow 내부 공간에 TCXO용 IC를 Au stud 초음파 플립본딩
    - 캐비티 유기물기판