실드 가스켓

전자부품
1. EMI
  1. 실드 가스켓 - 이 페이지
2. 참고
  1. 전도성고무
주요 재료
1. 베릴륨동
전체가 금속
1. 편직물 가스켓
  1. 마그네트론
    1. 금도금 철사를 Knitted fabrics(편직물, 실로 엮어 고리형태로 연결하여 만든다. 유연하고 신축성이 있는 직물이다.)상태로 만들었다.
      - 금색 실드 가스켓
2. 평면 가스켓 - 빈공간을 최대한 없애려고
  1. Agilent 85093 2port E-Cal
    - 실드용 EMI 금속 평면 가스켓
  2. 차폐용 RJ45 커플러
3. 띠로 만든 스파이럴(스프링) 가스켓, Spiral EMI Shield Gasket
  1. HP 70001A Mainframe
    1. 프레임 가스켓
  2. HP 70420A Test Set
  3. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
    - Spiral EMI Shield Gasket
  4. Tescom TC-5910DP 실드 박스
    - 금속 링을 만들기 위해 튜브를 끼우고 말단을 납땜으로 연결했다.
실드 테이프를 사용한
1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스크탑 PC에서
  1. 케이스 측면 결합부에서 실드 가스켓 사용
도전성 탄성물질(elastomer) 가스켓
1. 스폰지 가스켓
  1. Hollow D-Strips 타입
    1. 카메라 모듈 접지를 위해
      1. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰
        
        빨강 화살표. PCB와의 접지 연결을 위해 높이가 튀어나온 Hollow D-Strips 실드 가스켓를 사용했다.
        
        빨강 화살표.
      2. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
        
        SMT 납땜 및 디솔더링 온도에 견딘다.
        
        측면
        
        표면
  2. 전체가 도전성 (푹신푹신)스폰지 가스켓
    1. HP 70420A Test Set
      - 표면
      - 잘린면
2. 전기가 통하는 스폰지 가스켓
  1. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
    1. USB 케이블을 위한 직조 차폐 테이프 및 전기가 통하는 스폰지 실드 가스켓
    2. 마이크로 스피커에 사용된 금속판 접지를 위한
      - 빨강 화살표
    3. 나사 위에
      - 디스플레이 패널 고정용 4개 코너 나사 중 하나에 직조 차폐 테이프
      - 직조 차폐 테이프는 전기가 통하는 스폰지 실드 가스켓와 합쳐져 있다.
3. 조금 단단한
  1. Agilent U9397A SPDT RF 스위치
    - 도전성 가스켓
  2. HP E5060A B-H Z Analyzer
    1. 사용
    2. 은 알갱이로 구성되어 있다.
      - 왼쪽은 마이크로미터로 눌렀을 때
    3. 누르면서 두께에 따른 저항측정, 엑셀파일
      - 측정 방법
      - 마이크로미터로 누르면서
      - 약 0.5mm 이상 누르면 저항이 1Ω 이하로 내려간다.
4. 도전성 (말랑말랑) 접착제
  1. Agilent 85093 2port E-Cal
    - 레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.
    - 뚜껑은 실드용 EMI 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.
  2. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
  3. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
    - 면저항 측정방법 및 측정값 0.5Ω
    - 측정지점