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삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰

삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
        1. 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈
        2. 퀄컴 스냅드래곤 888, 모바일AP
        3. Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커
        4. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정
        5. Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인
  2. 정보
    1. 코드네임: Bloom
    2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20Z%20%ED%94%8C%EB%A6%BD
      1. Z 플립, SM-F700N
        1. 2020.02 출시. LTE
      2. Z 플립 5G, SM-F707N
        1. 2020.09 출시. 5G
  3. 이력
    1. 2026/01/10 산동네사람이 기증. 떨어뜨려 펼쳐지지 않는다.
    2. 2026/02/19 분해
  4. 전면 디스플레이 뜯으면
    • flip5g01 001.jpg
    • flip5g01 002.jpg
  5. 힌지
    1. 앞쪽에서 본 힌지
      1. 먼지막이 테이프를 뜯으면
        • flip5g01 003.jpg
        • flip5g01 004.jpg
      2. 금속 브라켓 제거하면
        • flip5g01 007.jpg
        • flip5g01 008.jpg
      3. 펼쳐지지 않은 이유
        • flip5g01 005.jpg
        • flip5g01 006.jpg
      4. 기어
        • flip5g01 009.jpg
        • flip5g01 010.jpg
        • flip5g01 011.jpg
        • flip5g01 012.jpg
    2. 힌지 분해
      1. 분해
        • flip5g01 012 001.jpg
      2. 양쪽 힌지
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        • flip5g01 012 003.jpg
        • flip5g01 012 004.jpg
      3. 힌지 자세히
        • flip5g01 012 005.jpg
        • flip5g01 012 006.jpg
        • flip5g01 012 007.jpg
      4. 한 쪽 힌지를 모두 분해하면. 부품 모두 자석에 붙는다.
        • flip5g01 012 008.jpg
      5. 주요부품

        • 기어 4개 모두 이빨이 부러졌다.

        • 스프링

  6. 위쪽 후면 커버
    • flip5g01 013.jpg
  7. OLED IC 방열을 위한 그라파이트 시트

    • 이 사진에서 맨 아래 회색 정사각형 테이프

    • 전체 두께는 두껍고 말랑말랑하다. 그러나 태우면 매우 얇은 그라파이트 시트 가루만 남는다.

  8. 폴더를 닫을 때 이용되는 자석이 움직이지 않게 고정하는 방법
  9. 위 아래 뚜껑을 벗기면
    1. 사진
    2. 위쪽 뚜껑을 벗기고
  10. 핸드폰용 이미지센서
    1. 전면 카메라 고정 방법
      • flip5g01 013.jpg

      • 홈에 넣고 틈 사이로 풀칠을 하였다.

      • 뜯어내면. 귀퉁이에 완충재 4개 붙이고, 먼지막는 링 가스켓을 붙였다.

    2. 후면 메인카메라 카메라 모듈 접지
      1. 카메라 창 프레임 접지

        • 빨강 화살표. PCB와의 접지 연결을 위해 높이가 튀어나온 Hollow D-Strips 실드 가스켓를 사용했다.

        • 빨강 화살표.

      2. 센서 뒷면 접지
        • flip5g01 019.jpg

        • 빨강 화살표

  11. 셀룰라 안테나를 위한 알루미늄과 전기접점
    • flip5g01 022.jpg
  12. SIM 트레이
    1. 방수를 위해 실리콘 가스켓을 사용하고 동시사출. 풀칠 접착력을 높이기 위해 아노다이징 알루미늄 표면을 레이저 마커로 긁어냈다. 좁은 틈에 끼워 빠지지 않게 하였다.
      • flip5g01 023.jpg
  13. 마이크로 스피커 박스
  14. 플렉시블 OLED 문서에서 자세히 분석함.
    1. 플렉시블 OLED용 DDI 문서에서 자세히 분석함.
  15. 아랫쪽 회로보드에서
    1. 직조 차폐 테이프로 만든 일종의 와셔. 나사로 조였을 때 보드가 휘지않도록 두께를 맞추기 위해 사용한 듯
      • flip5g01 027.jpg
    2. 3밴드 안테나 매칭 회로. 이 보드에 장착된 모든 SMD 부품( 튜너블 커패시터 포함)에는 실리콘 젤로 코팅을 하였다.
  16. 안테나 연결용 전송라인

    • 위쪽 두 장은 접지 패턴, 직선 라인 3개가 신호선. 가장 밑면은 모두 동박이므로 CBCPW 구조이다.

  17. RF모듈에서 실드 코팅된 부품 11개 발견
    1. 회로보드 A면에서
      1. 실드 깡통 제거 후
        • flip5g01 030.jpg
      2. 실드 깡통 밖에 하나 있다.
      3. 실드 깡통 내부에 6개가 있다.

        • Sky5 58210-11, PAM ?

        • Avago 9136HU002, PAM ?

        • 독립 접지를 유지하기 위해서 차폐표면을 잘랐다.

        • Qualcomm QDM5873 SAW-모듈 ?

        • Qualcomm 024 SAW-모듈 ?

        • Sky 77365-11 PA 2G quad-band PAM ?

        • Qualcomm QDM5677 SAW-모듈 ?

    2. 회로보드 B면
      1. 실드 깡통 제거 후
      2. 실드 깡통 밖에 4개가 있다.
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