터치 정전식 지문센서
터치 정전식 지문센서
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- 터치 정전식 지문센서 - 이 페이지
- 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서
- 정전식 지문센서
- 정전식(capacitive) 터치(Static, Touch, Area Touch) 방식
- 국내 P회사의 터치 정전식 지문센서
- Goodix GF5216 센서 사용. 이 회사는 2014년부터 양산했다고 함.
- 외관
부착되는 곳 주변 색상에 따라 코팅색이 결정된다. 사진은 하양과 검정을 갖는 두 샘플
F-PCB에 Goodix GF5216M R01 1640 DD(대덕로고)이라고 적혀 있다.
- 터치되는 표면에 단단한 유리판이 덮혀 있다.
하양 제품에서 표면 유리를 깨뜨리면 유리는 투명하게 보인다.(접착제 색깔때문에 흰색으로 보인다.)
- F-PCB와 센서소자와의 납땜
마킹 문자 GF5216
- 센서소자용 PCB
칼로 PCB 중간층을 쪼개면
분리면 A의 비아와 유리섬유 직물
분리면 B
- 유리판과 IC 사이를 붙인 이방성 도전 접착제
- 센서 x축 128개, y축 60개 = 7680개
- 와이어본딩 패드를 낮추기 위해 실리콘 에칭
- 본딩 단면도
IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.
- ID 및 C 보정용 패턴(?)
- 두번째 분석. 검정 제품은 발연질산에 녹여서 관찰함. 참고로 첫번째 분석은 하양 제품으로, 태워서 분해했음.
BSOB Au 볼 와이어본딩
두꺼운 투명 보호막이 덮혀 있다.
탄화텅스텐 바늘로 긁으니 투명 보호막이 깨진다. 유리질 보호막
ID
- 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
- 지문센서 프레임을 스테인리스 스틸로 만들었다.
금속에 검정 코팅했다. 긁어도 벗겨지지 않는다.
CNC 기계 가공으로 모든 형상을 만들었다.
- 지문센서를 찾기 위해 계속 분해
레이저 용접 판을 뜯으면, F-PCB가 있다.
F-PCB를 뜯으면, 지문센서 IC가 나타난다. F-PCB에 IC를 다이본딩/와이어본딩한 후에 보호 커버창을 붙였다.
- 지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
- 지문센서 측면
- 보호창(protective window)으로 사파이어를 IC에 풀로 붙였다.
손가락이 닿는 앞면
뒷면(센서 부착면)
측면 및 뒷면을 긁어보니, 잘 긁히지 않는 사파이어 맞다.
- 지문센서 다이
- 지문센서 프레임을 스테인리스 스틸로 만들었다.
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
- 위치
지문센서 부착방법.
- PCB
FPMJ012 17269006
납땜 패드만(?) 전기도금을 하기 위한 타이바(?)
- 표면에 열풍을 가하면
페인트 칠이다. 지문 기름성분이 잘 안묻는 수지 코팅만 했다.
- 다이
5.9x5.75mm die size
5.6x4.4mm sensing area size, 112x88=9856 cells
50x50um pitch
7033
- 동작원리
- 위치
- 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서 문서에서 자세히 분석함.
대표사진
- 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
양면 접착테이프로 붙어 있다. 파랑 아노다이징 알루미늄을 제거해야 테이프 접착력이 좋은 듯.
(보이지 않는다.) 왼쪽에 판독IC가 붙어 있다.
AIC9003, FINGERPRINTS 2015
- 2019.01 출시 LG Q9, LM-Q925S 스마트폰
센서모듈과 F-PCB 사이 연결 방법
큰 금속공을 갖는 이방성 도전 접착제
- 2019년 03월 출시 Teclast P80X 안드로이드 태블릿
누르면 택타일 스위치 동작
유리판(?)과 센서표면 접착은 얇은 검정색 필름
위쪽이 와이어본딩 패드. 아랫쪽 와이어본딩 패드는 여분(인출선을 위 또는 아래로 할 경우에 대비하여?)
MEMS 가공된 실리콘 다이에 와이어본딩
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
전원버튼용 택타일 스위치가 뒷면에 추가로 붙어있다.
9.85x2.05mm
칩 마킹 Chicago.T (제조회사 모름)
- 국내 P회사의 터치 정전식 지문센서
