"다이본딩"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 24일 (목) 21:49 기준 최신판

다이본딩

전자부품
1. 연결
  1. 다이본딩 - 이 페이지
2. 참조
  1. 플립본딩
  2. 와이어본딩
기술자료
가장 일반적인 다이본딩
1. 전도성 에폭시
  1. 7-segment LED
  2. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40 - 이 페이지
    1. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
      - 다이본딩면을 뜯어내면
      - 공통 와이어본딩 패드가 3개 링으로 존재
다이를 조금 회전시켜 본딩
1. IGBT, Infineon Technologies H20R1202에서
  - 회전시켜 다이본딩했다.
2. 광학식 지문센서
  - Anti-Aliasing(안티에일리어싱)을 위해 약 15도 회전시켜 다이본딩
다이본딩용 접착제 도포
1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
  1. 전면 카메라용 핸드폰용 이미지센서
    - 이미지 센서 다이본딩 접착제 도포 방법
다이본딩 기준 위치 표시
1. MEMS마이크
  - 뾰족한 바늘 형상은 아마 다이본딩 기준위치 표시일 듯

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 <li>참조
 <ol>
+<li> [[플립본딩]]
 <li> [[와이어본딩]]
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 <li>기술자료
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+</ol>
+<li>가장 일반적인 다이본딩
+<ol>
+<li>전도성 에폭시
+<ol>
+<li> [[7-segment LED]]
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+image:7seg_led03_004.jpg
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+<li>2003년 05월 제조 [[노트북]], [[LG IBM T40]] - 이 페이지
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+<li>Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
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+image:ibm_t40_094_005.jpg | [[다이본딩]]면을 뜯어내면
+image:ibm_t40_094_006.jpg | 공통 와이어본딩 패드가 3개 링으로 존재
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 <li>다이를 조금 회전시켜 본딩
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 image:induction_cooktop04_028_003.jpg | 회전시켜 [[다이본딩]]했다.
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+<li> [[광학식 지문센서]]
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+image:sm_a516n_019.jpg | Anti-Aliasing(안티에일리어싱)을 위해 약 15도 회전시켜 [[다이본딩]]
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+<li>다이본딩용 접착제 도포
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+<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰에서
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+<li>전면 카메라용 [[핸드폰용 이미지센서]]
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+image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
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+<li>다이본딩 기준 위치 표시
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+<li> [[MEMS마이크]]
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+image:knowles01_003.jpg | 뾰족한 바늘 형상은 아마 [[다이본딩]] 기준위치 표시일 듯
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