"실드 코팅"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 5일 (토) 13:10 기준 최신판

실드 코팅

링크
1. 전자부품
  1. EMI
    1. 실드 코팅 - 이 페이지
      1. RF모듈에서 실드 코팅
기술
1. 차폐를 위한 금속 코팅(shield metal coating)
플라스틱, 수지에
1. 계측기에서
  1. HP 54620A Logic Analyzer
    1. 뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 수지에 금속도금으로 실드코팅하여 EMI 차폐를 하였다.
  2. HP 54520A 500MHz 오실로스코프
    - 케이스. 플라스틱 사출물 내부표면에 금속으로 실드코팅하였다.
  3. 8960 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
    - 앞면
    - 뒷면
    - 코팅색깔(녹슬지 않았다.)
    - PC/ABS 복합수지, 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
2. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션
  1. 실드 메탈 코팅 저항
    - 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
    - 0.5ohm
3. 노트북
  1. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53
    1. 밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 실드코팅 되어 있다.
      - 부품 교체를 하려면 밑 두껑을 연다.
      - 표면 저항값이 60m오옴
      - 본체 메인 사출물(복잡성)
유리에
1. 8960 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임

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-실드코팅
+실드 코팅
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 <li>링크
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 <li> [[EMI]]
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-<li> [[실드코팅]] - 이 페이지
+<li> [[실드 코팅]] - 이 페이지
+<ol>
+<li> [[RF모듈에서 실드 코팅]]
+</ol>
 </ol>
 </ol>
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 </ol>
+<li> [[HP 54520A]] 500MHz 오실로스코프
+<gallery>
+image:hp54520a01_008.jpg | 케이스. 플라스틱 사출물 내부표면에 금속으로 [[실드코팅]]하였다.
+</gallery>
 <li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
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 image:8960_04_022.jpg
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-</ol>
-<li>RF 모듈에서
-<ol>
-<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
-<ol>
-<li>Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm, GPS LNA 필터 모듈
-<ol>
-<li>윗면은 [[실드코팅]], 그러나 측면은 뚫여 있어...
-<gallery>
-image:iphone5s01_173.jpg | Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm
-</gallery>
-<li>금속 펜스가 쳐져 있는 듯
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-image:iphone5s01_174.jpg
-image:iphone5s01_175.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li>Murata WiFi 모듈에서
-<ol>
-<li>전체
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-image:iphone5s01_099.jpg
-</gallery>
-<li>Ag 페이스트 스프레이 코팅(스핀 코팅)된 WiFi 모듈
-<gallery>
-image:iphone5s01_110.jpg
-image:iphone5s01_111.jpg
-image:iphone5s01_112.jpg
-image:iphone5s01_113.jpg
-</gallery>
-<li>모자 형태로 두 번 다이싱
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-image:iphone5s01_114.jpg
-image:iphone5s01_115.jpg | 밑면에 Ag 페이스트가 듬뿍(스핀 코팅 증거?)
-image:iphone5s01_116.jpg | 4변에 동박 노출시켜 Ag와 접지
-</gallery>
-<li>표면을 깍아보면
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-image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
-</gallery>
-</ol>
-</ol>
 </ol>
 </ol>