와이어본딩

와이어본딩

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
         1. Au 볼 와이어본딩
         2. Au 범프본딩
         3. Al 웨지 와이어본딩
         4. Cu 볼 와이어본딩
         5. Cu 웨지 와이어본딩
         6. Au 웨지 와이어본딩
         7. 리본 본딩
   2. 참조
      1. 저항 용접
      2. 다이본딩
      3. 도전성 접착제로 연결
2. 기술자료
   1. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
3. 연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
   1. 절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
      1. RF스위치IC, SPDT, AC-438에서
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           바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.

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           비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 와이어본딩 했다.

   2. 와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
      1. SMD퓨즈
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      2. ML-7110B, Q-스위치
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4. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
   1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
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           왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI

      2. TI, HP P/N 1854-0022
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           골드 볼 와이어본딩

      3. Motorola, HP P/N 1854-0003
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           알루미늄 웨지 와이어본딩