Au 범프본딩

Au 범프본딩

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 와이어본딩
         1. Au 범프본딩 - 이 페이지
2. Au stud bump 본딩
3. SAW 필터에서 - SAW대문 참조
   1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
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        그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때

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        아래를 바라볼 때(패키지면)

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        위를 쳐다볼 때(다이면)

   2. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
      1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
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           다이, 기판

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           다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:와이어본딩면 관찰

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           패키지를 바라볼 때

4. HDD 자기헤드
   1. WD Caviar WD2000, 200GB SATA, platter 3, head 6개
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   2. Seagate, ST31000528AS, Barracuda 7200.12
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