196일, 20시간, 32분 - Togotech

천공

Togotech (토론 | 기여)님의 2020년 8월 1일 (토) 22:35 판 (새 문서: 천공 perforation <ol> <li>링크 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 천공 - 이 페이지 <li> 가공 </ol> </ol> <li>레이저 천공 laser perforation <ol> <li>유리 <...)
(차이) ← 이전 판 | 최신판 (차이) | 다음 판 → (차이)

천공 perforation

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 천공 - 이 페이지
      2. 가공
  2. 레이저 천공 laser perforation
    1. 유리
    2. LTCC
      1. Motorola Z8m 휴대폰에서, [[SAW-모듈]
        • z8m01 069 001.jpg

        • LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut

    3. Alumina 알루미나
      1. 두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
        • laser perforaion01 001.jpg

          2020/06/19

    4. 유리
      1. 무라타 쏘필터에서
        • saw if tv02 008 002.jpg

        • 뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe?

        • saw if tv02 008 006.jpg
    5. 사파이어
  3. 에칭
    1. stainless steel
      1. 진공척용 다공체금형
        1. 제품 - 1
          • hole grid vacuum plate01 001.jpg
          • hole grid vacuum plate01 002.jpg
        2. 제품 - 2

          • 150mm(6인치) 웨이퍼 외곽에 맞게 가위로 잘라

          • 220x220mm 면적인듯

          • hole grid vacuum plate01 005.jpg

          • 피치 0.5x0.5mm

          • 넓은 쪽 직경 ~140um 좁은 쪽 ~85um. 구멍은 깔대기모양을 갖는다.

          • 좁은 쪽

        3. 사용예

          • 프루버 150mm 척 위에 올려놓고

          • 100mm 웨이퍼를 올려놓은 후

        4. 가위로 자르면 절단면이 구부러진다.
  4. PCB drill perforation
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=천공&oldid=34148"