"카메라 모듈"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: ISM <ol> <li>image sensor <ol> <li>사진 <ol> <li>리니어 포토다이오드 어레이(CCD)(KLA/Tencor - 2131E 설비에서, 아날로그, TDI 방식) 0.16um 최소검사픽셀 <ol...)
 
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ISM
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카메라 모듈
 
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<li>image sensor
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<li>링크
 
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<li>사진
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<li> [[전자부품]]
 
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<li>리니어 포토다이오드 어레이(CCD)(KLA/Tencor - 2131E 설비에서, 아날로그, TDI 방식) 0.16um 최소검사픽셀
+
<li> [[카메라 모듈]] - 이 페이지
 
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<li>외관 - 4NG, RET, RA2048JA, Q-911, 9437(94년 37주차?)
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<li> [[라인스캔용 이미지센서]]
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<li> [[디지털카메라용 이미지센서]]
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li> [[노트북용 이미지센서]]
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<li> [[아날로그카메라용 이미지센서]]
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<li>센서Reticon Corporation 71년설립. 77년 EG&G가 구입. 99년 Perkin-Elmer Analytical Instruments가 구입.
 
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<li>유리부착된 패키지
 
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</ol>
 
</ol>
 
<li>ISM
 
<ol>
 
<li>하이소닉(Hysonic)
 
<ol>
 
<li>2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
 
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</ol>
 
<li>디지털카메라용
 
<ol>
 
<li>삼성 ES75, 이미지 센서(14.2M픽셀, standard 1/2.33in (6.16x4.62mm) CCD sensor) 2x2um픽셀크기
 
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</gallery>
 
</ol>
 
<li>핸드폰용
 
<ol>
 
<li>GT-M3710 - 2010/04 출시
 
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image:gt_m3710_002.jpg
 
</gallery>
 
<li>GT-E2152 - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
 
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image:gt_e2152_ism_006.jpg|S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
 
</gallery>
 
<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
 
<ol>
 
<li>메인 카메라
 
<ol>
 
<li>보드 #1
 
<ol>
 
<li>
 
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image:gt_b7722_016.jpg|LED 분석은 해당 홈페이지 참조
 
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<li>
 
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image:ism01_002.jpg|stacked die
 
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<li>
 
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image:ism01_004.jpg
 
image:ism01_005.jpg|NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 
</gallery>
 
<li>
 
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image:ism01_006.jpg|AF용 AATI1270
 
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</ol>
 
</ol>
<li>보드 #2
 
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image:ISM_gt_b7722_001.jpg|검은상자에는 아무것도 없음
 
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image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_004.jpg|유효 픽셀 영역 주변
 
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</ol>
 
</ol>
<li>전면 보조 카메라
 
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</ol>
 
<li>갤럭시 S7 용으로 추정
 
<ol>
 
<li>
 
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<li>
 
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<li>
 
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<li>
 
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<li>
 
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image:gs7_1_027.jpg|가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS gyroscope
 
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<li>
 
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<li>
 
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image:gs7_1_034.jpg
 
image:gs7_1_034_001.jpg|PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
 
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<li>
 
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</ol>
 
</ol>
<li>소니, ICX038BNA CCD, NTSC 출력, 768x494, 8.4x9,8um, 7.95x6.45mm - 도시바 CCD 카메라용, CMYG을 이용
+
<li>VCM
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<li>소니, ICX082 CCD, 흑백, Teli CCD 카메라용
 
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<li>iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
+
<li>2019년도 제품으로 추정
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image:iphone6_dual01_004.jpg|AF용 2단자
 
image:iphone6_dual01_005.jpg|AF용 접지단자
 
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image:iphone6_dual01_007.jpg|IR필터
 
image:iphone6_dual01_008.jpg|금속볼
 
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<li>분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
 
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image:iphone6_dual02_001.jpg|칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
 
image:iphone6_dual02_002.jpg|타이바 많음
 
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image:iphone6_dual02_004.jpg|플립칩. 질산에 떨어짐
 
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image:iphone6_dual02_008.jpg|금도금 단자가 쉽게 떨어짐
 
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image:iphone6_dual02_010.jpg|2-stacked bump
 
image:iphone6_dual02_011.jpg|언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음
 
image:iphone6_dual02_012.jpg|유리 IR필터
 
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</ol>
 
<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>전면
+
<li>팽윤제에 24시간 담궈 뜯어내면
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<li>모듈
 
 
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+
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</gallery>
<li>광학계
+
<li>4면 코일
 
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<li>
+
<li>코일과 동박 연결 방법
 
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image:pc_camera01_013.jpg|빨갛게 태운 후
 
 
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</ol>
 
 
</ol>
 
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</ol>
 
</ol>

2020년 6월 23일 (화) 10:29 판

카메라 모듈

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 카메라 모듈 - 이 페이지
        1. 라인스캔용 이미지센서
        2. 디지털카메라용 이미지센서
        3. 핸드폰용 이미지센서
        4. 노트북용 이미지센서
        5. 아날로그카메라용 이미지센서
  2. VCM
    1. 2019년도 제품으로 추정
      1. 팽윤제에 24시간 담궈 뜯어내면
      2. 4면 코일
      3. 코일과 동박 연결 방법