핸드폰에서 발견한 대기압 센서

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2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K 핸드폰에서
1. 외관
  - 화살표가 가리키는 부품
  - 표면에 구멍이 있다.
2. 윗 뚜껑을 벗기면 캐비티 유기물기판을 사용했음을 알 수 있다.
  - 캐비티 PCB를 사용
  - chip-on-chp
3. 압력센서
  - STMicroelectronics 2010 CSP37A
4. 신호처리 IC
  - V720A
5. 두 IC 합성사진
6. chip-on-chip 을 서로 연결하기 위한 와이어본딩
  - 1st ball bond
  - Ball Stitch On Ball(BSOB)
7. 질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드
  - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
8. 멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
9. 멤브레인을 제거한 후 - 초음파세척을 계속하니
10. 다이싱
  - 웨이퍼 두께를 얇게하지 않았다. 90도 돌려 두 번째 다이싱을 하면 이런 줄무늬가 나타난다.