핸드폰용 이미지센서

링크
1. 전자부품
  1. 카메라 모듈
판촉용 샘플에서
1. 하이소닉(Hysonic)
  1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
핸드폰에서 뜯어 내 분석
1. 피처폰에서
  1. LG-SH170 에서
    1. 후면 주카메라
      - 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
      - 유리 IR필터
      - 6um
      - SILICINFILE NOON130PC20(2006), SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor
    2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
      - 소켓에 끼워사용
      - 유리 IR필터
  2. Motorola Z8m 휴대폰에서, 후면 메인카메라
    1. 외관
    2. 열풍을 가해 뜯어내면
      - 세라믹 기판이 보인다.
    3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
      - 원형 IR-CUT 광학필터
      - 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
    4. 센서
      - MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
    5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩
      - 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    6. PCB 설계
      - F-PCB 납땜 패드 설계
    7. 세라믹 패키지
      - 레이저 마킹
      - 알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
  3. Motorola Z8m 휴대폰에서, 전면 카메라
    1. 외관
      - 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
    2. 와이어본딩 후, 그 위에 보호유리 부착
    3. 세라믹 패키지
      - 다이접착제 도포 방법
  4. 삼성 GT-M3710 - 2010/04 출시. 삼성자체 OS 사용
    - 2Mpixels, 1600x1200 pixels
  5. GT-E2152 - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
    - S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
  6. GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
    1. 메인 카메라
      1. 보드 #1
        
        LED 분석은 해당 홈페이지 참조
        
        stacked die
        
        NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
        
        AF용 AATI1270
      2. 보드 #2
        
        검은상자에는 아무것도 없음
        
        유효 픽셀 영역 주변
    2. 전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
      - focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
2. 스마트폰에서
  1. 갤럭시 S7 용으로 추정
    5. - 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로
    7. - PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
  2. iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
    1. 분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
      - AF용 2단자
      - AF용 접지단자
      - IR필터
      - 금속볼
    2. 분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
      - 칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
      - 타이바 많음
      - 플립칩. 질산에 떨어짐
      - 금도금 단자가 쉽게 떨어짐
      - 2-stacked bump
      - 언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음
      - 유리 IR필터