"CIS 스캐너"의 두 판 사이의 차이

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CIS 스캐너
 
CIS 스캐너
 
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<li>기술자료
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<li>ON Semiconductor NOM02A4-MW60G 데이터시트 - 10p
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<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
 
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
 
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<li>도광
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<li>도광 - 직경 0.3mm, 간격 0.305mm
 
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image:cis1_008.jpg | 제조회사 ATII(Taiwan)
 
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image:cis1_011.jpg | 본딩 전체 길이 219mm, 12칩
 
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image:cis1_014.jpg | 센서 피치 ~ 21.2um
 
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<li>IC
+
<li>IC - 16bit CCD/CIS Analog Signal Processor, 16bit 30MSPS A/D converter
 
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image:cis1_016.jpg|데이터처리IC
+
image:cis1_016.jpg | Holtek HT82V38
 
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<li>광원
 
<li>광원
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image:cis1_019.jpg|광원에 단자가 4개. RGB
+
image:cis1_019.jpg | 광원에 단자가 4개. RGB
 +
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 +
<li>덮개
 +
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 +
image:cis1_020.jpg | 흰 배경종이
 +
image:cis1_021.jpg | 흰 배경종이를 뜯지 마시요.
 
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<li>유리판
+
<li>유리판 - 스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
 
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image:cis1_021.jpg|스캐너 커버
 
 
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image:cis1_023.jpg
image:cis1_024.jpg|스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
+
image:cis1_024.jpg | color calibration을 위한 표준 하양종이
 
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<li>센서 IC
 
<li>센서 IC
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 +
<li>전체 사진
 +
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 +
image:cis03_020.jpg | 이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩
 +
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 +
<li>와이어본딩
 +
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 +
image:cis03_007.jpg
 +
image:cis03_008.jpg
 +
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 +
<li>칩 표면
 
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image:cis03_020.jpg|이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩
 
 
image:cis03_018.jpg
 
image:cis03_018.jpg
image:cis03_015.jpg
+
image:cis03_015.jpg | 간격 21um
image:cis03_007.jpg|와이어본딩
+
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image:cis03_008.jpg
+
<li>절단면
image:cis03_016.jpg
+
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image:cis03_017.jpg|블레이드 다이싱, 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
+
image:cis03_016.jpg | 칩 두께 0.34mm, 두 칩 간격  20um
 +
image:cis03_017.jpg | 블레이드 다이싱, 수평간격이 0.1mm이므로 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
 
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<li>별도로 있는 신호처리 IC
 
<li>별도로 있는 신호처리 IC
 
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image:cis03_013.jpg
 
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image:cis03_014.jpg
+
image:cis03_014.jpg | 1mm 간격 눈금을 관찰하면
 
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<li>캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
 
<li>캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
 
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<ol>
<li>ADF
+
<li>ADF(automatic document feeder 자동 용지공급) 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Automatic_document_feeder
 
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image:cis02_001.jpg|ADF 종이 감지 센서
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image:cis02_001.jpg | ADF 종이 감지 센서
image:cis02_002.jpg|ADF 종이 정전기 제거
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image:cis02_002.jpg | ADF 종이 정전기 제거
image:cis02_003.jpg|평판 스캔 vs ADF 스캔
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image:cis02_003.jpg | 평판 스캔 vs ADF 스캔
 
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<li>ADF 용 종이 이송 모터
 
<li>ADF 용 종이 이송 모터
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<li>CIS 모듈
 
<li>CIS 모듈
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 +
<li>CIS
 
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image:cis02_006.jpg|CIS
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image:cis02_006_002.jpg|RGB LED
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image:cis02_006_002.jpg | RGB LED
image:cis02_006_003.jpg|포토센서어레이 와이어본딩
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image:cis02_006_003.jpg | 포토센서어레이 와이어본딩
image:cis02_006_004.jpg|센서 경계선
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image:cis02_006_005.jpg|센서 간격
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<li>센서
image:cis02_006_006.jpg|센서 구조1
+
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image:cis02_006_007.jpg|센서 구조2
+
image:cis02_006_004.jpg | 센서 경계선
image:cis02_006_008.jpg|센서 칩 두께 - 레이저 다이싱
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image:cis02_006_005.jpg | 센서 간격 약 10.5um
image:cis02_004.jpg|CIS 센싱 광파이버
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image:cis02_006_006.jpg | 센서 구조1
image:cis02_005.jpg|조명 확산봉
+
image:cis02_006_007.jpg | 센서 구조2
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image:cis02_006_008.jpg | 센서 칩 두께 250um, 레이저 다이싱
 +
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 +
<li>센서 광파이버
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 +
image:cis02_004.jpg | CIS 센싱 광파이버
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 +
<li>RGB 조명 확산봉
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<li>이송 메커니즘
+
</ol>
 +
<li>CIS 이송 메커니즘
 +
<ol>
 +
<li>모터, 풀리, 벨트 및 기어
 
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+
image:cis02_009.jpg | Mitsumi QK1-6876 12V DC 마이크로모터
 
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2021년 3월 2일 (화) 00:17 판

CIS 스캐너

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 입력장치
        1. 스캐너
          1. CIS 스캐너 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. ON Semiconductor NOM02A4-MW60G 데이터시트 - 10p
  3. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
    1. 기구
    2. 도광 - 직경 0.3mm, 간격 0.305mm
    3. CIS 센서 본딩
    4. CIS 패턴
    5. IC - 16bit CCD/CIS Analog Signal Processor, 16bit 30MSPS A/D converter
    6. 광원
    7. 덮개
    8. 유리판 - 스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
  4. HP Officejet 4355 All-in-one (2016/10/31 폐기품 입수)
    1. 전체 외관
    2. RGB LED
    3. 센서 IC
      1. 전체 사진
      2. 와이어본딩
      3. 칩 표면
      4. 절단면
    4. 별도로 있는 신호처리 IC
    5. 6각형 도파관, 한 면에 삼각형 프리즘처럼 튀어 나와 있음
    6. 렌즈 어레이
  5. 캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
    1. ADF(automatic document feeder 자동 용지공급) 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Automatic_document_feeder
    2. ADF 용 종이 이송 모터
    3. CIS 모듈
      1. CIS
      2. 센서
      3. 센서 광파이버
      4. RGB 조명 확산봉
    4. CIS 이송 메커니즘
      1. 모터, 풀리, 벨트 및 기어
      2. 엔코더