LTCC 제품

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LTCC 제품

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 세라믹기판
          1. 알루미나
            1. 얇은 판이 아닌 큰 덩어리이거나, 얇은 판이더라도 전극이 없을 때 이 항목으로 분류
          2. 알루미나 기판
            1. 전극이 동시소성이 아닐 때.
          3. DBC 기판
          4. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
            1. HTCC
              1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
              2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
            2. LTCC
              1. LTCC 기판
              2. LTCC 제품 *** 이 페이지 ***
  2. LTCC 제품
    1. axial MLCC
      1. HP 10544A OCXO
      2. Yokogawa YEW2807 DMM
    2. 칩 안테나
      1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
        1. BT 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
    3. SAW-핸드폰DPX
      1. 3.2x2.5mm, 무라타
        1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
    4. WiFi 모듈(핸드폰)
      1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
        1. 윗면에서 분석
        2. 아랫면에서 분석
    5. BT모듈
      1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
        1. Fujitsu BTZ24806, LTCC 기판을 사용한 BT 모듈
        2. BT 다이 및 LTCC 기판
    6. FEMiD에서
      1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
        1. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
        2. LTCC 기판 및 칩
      2. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
    7. Rx 스위치+SAW 모듈 에서 LTCC를 많이 사용함
      1. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
        1. LTCC 기판 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
    8. ASM(antenna switch module) FEM
      1. 2015.08 제조 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
      2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
    9. SAW-핸드폰DPX에서
      1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰에서
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
        2. AuSn 실링
      2. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
    10. RF frontend module FEM 에서
      1. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
    11. iRiver iFP-390T, MP3에서
      1. FM 라디오 칩 근처에서
    12. 왜 사용했는지 아직 알 수 없음
      1. 파나소닉 UJDA745 노트북용 DVD 드라이브
        1. 사진에서 왼쪽. F-PCB에 납땜되어 있다.
        2. 외형
        3. 금속 뚜껑을 벗기면
        4. LTCC를 사용한 이유