"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 11일 (화) 15:29 판

MS Surface Book 3

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 노트북
    1. 2020년 05월 출시 노트북, [[]] - 이 페이지
정보
1. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
3. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
외형
전원
- 자석으로 붙는다.
- Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)
2-in-1 구조에서 결합 및 분리 원리
1. 내부
  - 결합
  - 분리
2. 단열 커버를 벗기면. Chariot actuator
  - 259231 5V eFuse+FET
3. 전원공급 방법
4. NTC 온도센서
  - 전류가 많이 흐르므로 접촉저항에 문제가 있는지 확인해야 하는 듯
5. 와이어 저항온도계수 TCR 측정
  1. 측정 방법
  2. 1차 실험
  3. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
화면
와이파이
1. WiFi 안테나
2. WiFi모듈
메인보드 분리
- 메인보드 뒷면 방열
배터리
메인보드에서
1. CPU를 위한 방열
  - 나사 4개로 고정시킨다.
  - 서멀 그리스가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.
2. 서멀 그리스 도포 방법
  - 서멀 그리스는 무조건 얇게 발라야 한다. 그렇게 하기 위해서는 이렇게 칠한다.
3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
  - 납땜으로 접합하였다.
4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
  - SRGKJ
5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X
6. SSD
  1. 위치하는 곳
  2. 방열
    - 최대 7W 전력소모하므로 방열을 잘해야 한다.
    - 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 알루미늄 시트로. 진한회색 도전성 양면접착테이프인듯
  3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
    - SK hynix, HFM256GDGTNG-87A0A BA, 3.3V 2A, 256GB
    - 방열을 위한 적외선 흡수가 잘되는 듯. 뜨거움 표시
  4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯

@@ 41번째 줄: / 41번째 줄: @@
 <li>전원공급 방법
 <gallery>
-image:surface_book3_012.jpg | NTC 온도센서(?)
 image:surface_book3_011.jpg
 image:surface_book3_013.jpg
 image:surface_book3_014.jpg
 </gallery>
-<li>와이어 저항 측정
+<li> [[NTC 온도센서]]
+<gallery>
+image:surface_book3_012.jpg | 전류가 많이 흐르므로 접촉저항에 문제가 있는지 확인해야 하는 듯
+</gallery>
+<li>와이어 [[저항온도계수]] TCR 측정
 <ol>
 <li>측정 방법
@@ 54번째 줄: / 57번째 줄: @@
 <li>1차 실험
 <gallery>
-image:surface_book3_014_002.jpg
+image:surface_book3_014_002.png
-image:surface_book3_014_003.jpg
+image:surface_book3_014_003.png
 </gallery>
 <li>2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
@@ 69번째 줄: / 72번째 줄: @@
 <li>와이파이
 <ol>
-<li>안테나
+<li> [[WiFi 안테나]]
 <gallery>
 image:surface_book3_015.jpg
@@ 75번째 줄: / 78번째 줄: @@
 image:surface_book3_017.jpg
 </gallery>
-<li>WiFi 모듈
+<li> [[WiFi모듈]]
 <gallery>
 image:surface_book3_024.jpg
@@ 91번째 줄: / 94번째 줄: @@
 <li>메인보드에서
 <ol>
-<li>CPU 방열
+<li>CPU를 위한 [[방열]]
+<gallery>
+image:surface_book3_020.jpg | 나사 4개로 고정시킨다.
+image:surface_book3_021.jpg | [[서멀 그리스]]가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.
+</gallery>
+<li> [[서멀 그리스]] 도포 방법
 <gallery>
-image:surface_book3_020.jpg
+image:surface_book3_022.jpg | 서멀 그리스는 무조건 얇게 발라야 한다. 그렇게 하기 위해서는 이렇게 칠한다.
-image:surface_book3_021.jpg
-image:surface_book3_022.jpg
-image:surface_book3_025.jpg | 구리방열판과 나사가 걸리는 금속판과의 접합
 </gallery>
-<li>CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
+<li>구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
+<gallery>
+image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다.
+</gallery>
+<li>CPU, [[Intel Core]] i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
 <gallery>
 image:surface_book3_026.jpg | SRGKJ
 </gallery>
-<li>RAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X
+<li> [[DRAM]], K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X
 <gallery>
 image:surface_book3_023.jpg
 </gallery>
-<li>M.2 [[SSD]] NVMe PCIe
+<li> [[SSD]]
+<ol>
+<li>위치하는 곳
 <gallery>
 image:surface_book3_028.jpg
+</gallery>
+<li>[[방열]]
+<gallery>
 image:surface_book3_029.jpg | 최대 7W 전력소모하므로 방열을 잘해야 한다.
+image:surface_book3_031.jpg | 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 알루미늄 시트로. 진한회색 도전성 양면접착테이프인듯
+</gallery>
+<li> [[M.2]] SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
+<gallery>
 image:surface_book3_030.jpg | SK hynix, HFM256GDGTNG-87A0A BA, 3.3V 2A, 256GB
-image:surface_book3_031.jpg | 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 알루미늄 시트로. 진한회색 도전성 양면접착테이프인듯
 image:surface_book3_032.jpg | 방열을 위한 적외선 흡수가 잘되는 듯. 뜨거움 표시
 </gallery>
-<li>
+<li>256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, [[방열]]에 매우 신경쓰는 듯
-<ol>
 </ol>
 </ol>