"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 14일 (금) 23:37 판

MS Surface Book 3

전자부품
1. 컴퓨터
  1. 노트북
    1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
  2. 참고
    1. 태블릿 컴퓨터
정보
1. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
3. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
외형
1. 외관
2. 태블릿 컴퓨터 베이스(뒤판)는 모두 알루미늄이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 알루미늄 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다.
  - 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다.
전원
1. 어떻게 키보드에서 태블릿 컴퓨터쪽으로 전원이 연결되는지 아직 파악하지 못했다.
2. 키보드에 전원 커넥터가 꼽힌다.
  - 자석으로 붙는다.
3. SMPS상자
  1. 라벨
    - Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)
  2. 본체 분해
  3. 커넥터 분해
키보드
1. 외형
2. 내부
3. 전원 연결 부위 분해
Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드)이므로 결합 및 분리 원리
1. 내부
  - 결합
  - 분리
2. 자물쇠
  - 빨강선은 자석
  - dead bolt(중앙부위가 약간 꺼졌다.)
  - 액추에이터
  - 액추에이터에 있는 롤러
3. 결합용 자석
  1. 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드와 결합용 자석
  2. 키보드와 결합용 자석
    - 매우 단단한 에폭시 접착제로 자석을 본체 프레임에 붙였다.
    - 이런 NS 구조가 가장 결합력이 높은 듯.
4. Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 형상기억합금
  1. 단열 커버를 벗기면.
    1. 사진
      - Chariot Act(uator?)
      - 259231 5V eFuse+FET
    2. 동작실험
      - 2A가 흐르게 하였다.
      - FET 스위치를 쇼트시켰다.
    3. 동영상
  2. 전원공급 방법
  3. NTC 온도센서
    - 전류가 많이 흐르므로 접촉저항에 문제가 있으면 PCB가 뜨거워진다. 이를 감지하여 보호한다.
  4. Muscle Wire 저항온도계수 TCR 측정
    1. 2022/10/11
    2. 측정 방법
      - 1.42Ω @25'C
    3. 1차 실험
      - 온도프로파일
      - 저항변화율
    4. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
      - 온도프로파일
      - 저항. 상변화(phase transition)이 일어나므로 저항값이 급격히 변한다.
    5. 상변태 온도 (더 넓은 온도 범위로 더 천천히 실험해봐야겠다.)
      1. 고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
        
        Mf: 마텐사이트(M) 종료온도 finish 는 약 55도씨
        Ms: 마텐사이트(M) 시작온도 start 는 약 ??도씨
      2. 저온에서 고온으로 가열될 때. 오스테나이트가 된다.
        
        As: 오스테나이트(A) 시작온도 start 는 약 70도씨
        Af: 오스테나이트(A) 종료온도 finish 는 약 80도씨
화면
- Microsoft 커스텀 IC 4(또는 5)개. 터치스크린 콘트롤러 및 비디오 관련 IC가 있을 듯
와이파이
1. WiFi 안테나
  1. 태블릿 컴퓨터 두께 방향으로 전파가 들어오게 하기 위해서
    - 4측면에 방열구멍이 있다. 3측면은 알루미늄 본체에 뚫었다. 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 붙였다.
  2. 화면 방향 앞으로 전파가 가장 크게 들어 온다.
    - FIT, Merapi MIMO antenna
    - 세라믹 블록이 보인다.
  3. 전극 패턴을 뜯어내면. ***** 이런 방식의 안테나를 더 조사해보자. *****
    1. 사진
      - 왼쪽 5.8GHz 안테나는 직접 급전하고, 오른쪽 2.4GHz는 접점이 없다.
      - 2.4GHz 안테나 도체 밑에 세라믹 유전체(참고:유전체필터) 블록이 있다.
      - 유전체 세라믹 블록이 양면접착제로 붙어 있어 안테나 패턴과 C 커플링되어 있다.
    2. C 커플링 안테나(그러면 capacitance coupling pannar patch antenna가 된다.????)를 사용하는 이유
      1. 고주파 대역에서 매칭 대역폭이 넓어진다.
2. WiFi모듈 + BT 5
  1. CRF(Companion RF): 아날로그 처리부분만 M.2 폼 팩터에 넣는 인텔 기술.
  2. intel AX201D2W, 2x2 Wi-Fi 6, OFDMA 및 1024QAM 160MHz 대역폭으로 2.4Gbps속도. (종래에 비해 3배 또는 4배 늘어났다.) 폼팩터 M.2 1216
  3. 분해
    - WCSAX201, Gig+ AX201용 칩
    - 종전에 비해 부품수가 많이 줄었다.
메인보드 분리
- 메인보드 뒷면 방열
파우치 2차-리튬
1. 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
2. 배터리 밑면 방열 구조
  - 거울면과 거울면이 서로 닿으면 안되므로 그 사이에 검정테이프를 붙였다.
3. 접점 및 충방전 회로(???)
메인보드에서
1. CPU를 위한 방열
  - 나사 4개로 고정시킨다.
  - 서멀 그리스가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.
2. 서멀 그리스 도포 방법
  - 서멀 그리스는 무조건 얇게 발라야 한다. 그렇게 하기 위해서는 이렇게 칠한다.
3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
  - 납땜으로 접합하였다.
4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
  - SRGKJ
5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
6. SSD
  1. 위치하는 곳
  2. 방열
    - 최대 7W 전력소모하므로 방열을 잘해야 한다.
    - 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 알루미늄 시트로. 진한회색 도전성 양면접착테이프인듯
  3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
    - SK hynix, HFM256GDGTNG-87A0A BA, 3.3V 2A, 256GB
    - 방열을 위한 적외선 흡수가 잘되는 듯. 뜨거움 표시
  4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯
노트북용 스피커
1. 보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다.
  - (오른쪽 박스, 좌상단에 배출구가 있다.) 스피커박스에 코일이 두 개이다. 왜?
2. 어느 한 스피커에서 임피던스 측정 엑셀 파일
  1. 임피던스 그래프
  2. 의견
    1. 얇고 넓은 진동판을 하모닉없이 기본모드로 진동시키기 위해 코일을 두 개 사용하는 듯.
    2. 만약 두 코일이 서로 반대방향으로 움직이면(극성 교차해서 병렬) 공진주파수는 저주파로 이동된다. 실제 소리를 들어봐야하는데, 2nd 하모닉이 많이(찌그러지는 소리가 많이) 발생될 것이 분명하다.
도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
1. 현재 이 모델에서는 키보드와 아무런 접점 연결되지 않는다. ??????
  1. 그러므로 태블릿 컴퓨터과는 좌우 자물쇠로 전원을 연결되어야 하는데 그렇지 않다.
  2. 키보드에 있는 키보드, USB는 그러므로 모두 WiFi 및 BT로 통신한다.
2. 아래 태블릿 컴퓨터에 있는 접점은 GPU가 있는 또 다른 키보드 모델에 꼽았을 때, 고성능 데이터 통신(특히 비디오 통신)을 하기 위해서 필요하다.??????
  - 뽑히지 않게 철사 고리가 있다.
3. 키보드를 분해하면 알 수 있겠다. ??????????
화면을 덮으면 동작하는 홀스위치를 위한 영구자석(덮는 각도를 구분하기 위해 두 개를 사용)
- 태블릿 컴퓨터 화면 좌측에 영구자석이 두 개 있다.
- 방향 표시를 한 영구자석
전면 카메라
1. 사진
2. 카메라 액추에이터 임피던스 측정 엑셀파일
  1. DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
    - 약 +15mA에서 이동가능거리의 50%에 위치하는 듯
  2. 2차 측정. DC -10mA에서 +35mA까지
    - +25mA 흘리면 렌즈가 밑바닥과 부딪힌다. 선형적으로 움직이는 지점은 +5mA~+25mA 사이이다. 이 지점에서 촛점이 맞춰져야 한다.
    - 앞 그림의 3차원 그래프
전면 카메라 연결 부근에서
- 왜 바깥은 검정색칠을 하고
- 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?
공통
1. 차폐용 전도성 테이프에서.
  - 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.

@@ 133번째 줄: / 133번째 줄: @@
 <li>고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
 <ol>
-<li>Mf: 마텐사이트(M) 마감온도 finish 는 약 55도씨
+<li>Mf: 마텐사이트(M) 종료온도 finish 는 약 55도씨
 <li>Ms: 마텐사이트(M) 시작온도 start 는 약 ??도씨
 </ol>
@@ 139번째 줄: / 139번째 줄: @@
 <ol>
 <li>As: 오스테나이트(A) 시작온도 start 는 약 70도씨
-<li>Af: 오스테나이트(A) 마감온도 finish 는 약 80도씨
+<li>Af: 오스테나이트(A) 종료온도 finish 는 약 80도씨
 </ol>
 </ol>