MS Surface Book 3

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 10월 14일 (금) 11:29 판

MS Surface Book 3

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 태블릿 컴퓨터
  2. 정보
    1. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
    2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
    3. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
  3. 외형
    1. 외관
    2. 타블릿 베이스(뒤판)은 모두 알루미늄이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 4측면 중에서 3측면은 알루미늄 본체에 기계가공으로 뚫었다.
  4. 전원
  5. Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드)이므로 결합 및 분리 원리
    1. 내부
    2. 자물쇠
    3. 결합용 자석
      1. 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드와 결합용 자석
      2. 키보드와 결합용 자석
    4. Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 형상기억합금
      1. 단열 커버를 벗기면.
        1. 사진
        2. 동작실험
        3. 동영상
      2. 전원공급 방법
      3. NTC 온도센서
      4. 와이어 저항온도계수 TCR 측정
        1. 2022/10/11
        2. 측정 방법
        3. 1차 실험
        4. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
  6. 화면
  7. 와이파이
    1. WiFi 안테나
      1. 태블릿 두께 방향으로 전파가 들어오게 하기 위해서
      2. 화면 방향 앞으로 전파가 가장 크게 들어 온다.
      3. 전극 패턴을 뜯어내면. ***** 이런 방식의 안테나를 더 조사해보자. *****
    2. WiFi모듈
  8. 메인보드 분리
  9. 파우치 2차-리튬
    1. 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
    2. 배터리 밑면 방열 구조
    3. 접점 및 충방전 회로(???)
  10. 메인보드에서
    1. CPU를 위한 방열
    2. 서멀 그리스 도포 방법
    3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
    4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
    5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
    6. SSD
      1. 위치하는 곳
      2. 방열
      3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
      4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯
  11. 노트북용 스피커
  12. 도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
  13. 화면을 덮으면 동작하는 홀스위치를 위한 영구자석(덮는 각도를 구분하기 위해 두 개를 사용)
  14. 전면 카메라
    1. 사진
    2. 액츄에이터 임피던스 측정 엑셀파일
  15. 전면 카메라 연결 부근에서
  16. 공통
    1. 차폐용 전도성 테이프에서.