"PowerPC"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: PowerPC <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> IC <ol> <li> 제어기 <ol> <li> MCU, CPU <ol> <li> PowerPC - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> </ol> <li>PowerPC <ol> <...)
 
(차이 없음)

2022년 3월 11일 (금) 12:37 기준 최신판

PowerPC

  1. 전자부품
    1. IC
      1. 제어기
        1. MCU, CPU
          1. PowerPC - 이 페이지
  2. PowerPC
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC
      1. 설계를 Apple-IBM-Motorola(AIM) 연합이 했다.
  3. 모토로라 파워PC
    1. Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
      1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
  4. Embedded PowerPC
    1. MPC603e 시리즈, (PowerPC e300 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_e300
      1. SPC5200, 32비트, 400MHz
    2. XPC8240, = MPC603e core microprocessor + PCI bridge, 0.29u 73mm^2 3.1MTr 352tapeBGA
      1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
    3. EC603e 코어 (PowerPC 600 패밀리에서 603e 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_600
      1. 하이패스 노변장치에서, MPC8255, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
        1. 샘플 1
          1. Power PC, EC603e Embedded RISC Microprocessor Core
          2. CPU 표면에 열을 가해 들어올려 솔더가 찌그러지지 않았음.
          3. CPU 패키지, 라인(전기도금)
          4. 마더보드 쪽 솔더 볼
          5. CPU 쪽
          6. CPU 분해
          7. 다이
        2. 샘플 2
          1. 마킹된 표면(금속 방열판)에 열풍기로 온도를 올려 들어올리니
          2. 금속 방열판을 토치로 가열해서(칩 아래면에서 가열) 칩을 뜯어낸 후, 질산에 넣어 남은 에폭시 제거
          3. 점 확대