SMR

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기술
RF360(=Epcos,Qualcomm)
1. 필터
  1. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서
    1. WiFi용, Epcos 회사, SMR필터 8MH 1.2x1.0mm
      - 0.90 x 0.67mm
2. 듀플렉서
Quovo(=Triquint)
1. 필터
  1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
    1. 1.5x1.3mm 크기
      1. Triquint SMR-baw 필터, 80C 마킹, LTE Band 40(2350MHz, TDD)용이다. TDD이므로 Rx/Tx 신호가 시간차이를 두고 지나간다.
      2. 83C 227 마킹, Triquint WiFi/BT용 SMR-[BAW]] 필터. 1.5x1.3mm 실측크기
        
        Mediatek MT6631N, WiFi abgn+ac, BT4.1, GPS, FM 칩에서
        
        Murata, GPS Rx saw filter, 1.1x0.9mm
        
        주파수 특성
        
        패키징
        
        Au stud 초음파 플립 본딩
        
        실리콘 결정은 특별한 벽개면이 존재한다.
        
        칩
        
        TQS 2013 EG9489 D6A
  2. Apple iPhone 5S에서
    1. TDD용, Triquint 듀얼 SMR 필터(Tx, Rx 신호가 시간적으로 스위칭되어 흐른다.) ????
      1. 외관, 1.8x1.4mm dual filter
        
        다이싱이 내부전극 패턴이 있는 곳을 자른다.
      2. 분해
        
        이젝트 핀 자국
        
        플립본딩
      3. 다이1
        
        X27
      4. 다이2
        
        EG9442 X10 Y27 프루빙을 위한 별도의 패드
        
        TQS 2013
        
        프루빙 바늘이 긁은 흔적
    2. SMR 필터
      - 실리콘 웨이퍼 뒷면
      - EG9480 D4, TQS 2013, X02 Y26
      - E???85 RX_D3, TQS 2013, X03 Y21 - 위치별 좌표 표시
2. 듀플렉서
  1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
    1. 듀플렉서 7개(=무라타1, 트라이퀸트1, Taiyo Yuden 5개)
      1. 전체
        
        701/F01, 7B1/Fb3, 1003/VK5Q, 7A4/F3j, CG/3J, 7G6/Ek9, 7E4/Dq8
        
        노랑점선 내부가 Tx,Rx 매칭(안테나 포트 매칭은 뒷면에 있다.)
    2. Qorvo TQQ1003(?) 1747.5/1842.5MHz LTE Band3 WLP BAW Duplexer
      1. 외관
      2. 유기물 PCB
        
        PCB 내부에 L을 많이 넣었다. 그래야 2GHz Duplexer가 된다.
        
        WLP에 구리 기둥이 있다. EMC 수지 색상이 지금까지 분석했던 것과 다르다.
        
        PCB 내부에 C도 넣었다. 내부에 L과 C가 많아 비아홀도 많다.
      3. 다이 분리
      4. 두 다이
      5. 빈공간을 유지하는, 벽과 지붕
        
        참조: https://en.wikipedia.org/wiki/SU-8_photoresist
      6. 본딩 패드와 검사용 패드
        
        인접한 다이와 연결된 패턴이 있다.
        
        용도가 다른 패드. 사각형 바늘
      7. 다이
        
        왼쪽 Rx 다이, 오른쪽 Tx 다이(주파수가 낮다.)
        
        Rx 다이 (11개 공진기에 색상은 5가지)
        
        Tx 다이
      8. 상부전극과 하부전극을 연결하는 비아(via)
        
        화살표 영역은 상부전극과 하부전극 연결하는 via이다. 파랑화살표 톱니모양 via는 에폭시 PR 접착력을 향상시켜 미끄러지 않게 하였다.
        
        오목한 영역에 에폭시 PR이 남아 있는 것으로 보아, 접착력도 향상시킨다.
      9. 공진기 단면 구조 추측
        
        Si-유전체-금속-압전체-금속-유전체 구조
  2. Apple iPhone 5S에서
    1. TriQuint TQM6M6224, Dual PAMiD
      1. 사진
        
        질산에 녹아 없어졌기 때문에 GaAs 칩이다.
      2. 유리 지붕
        
        투명 유리 중앙에 다이본딩 이젝트 바늘에 묻은 접착제 성분이 보인다.
      3. 와이어본딩 타입 SMR 필터, 2밴드용 듀플렉서를 위해 칩을 4개 사용
        
        투명 유리 지붕을 찾지 못하고 망실
        
        벽
        
        와이어본딩 높이를 낮추기 위한
        
        마스크 자표 X21 Y26