도랑 파기

도랑 파기

1. 전자부품
   1. 가공
      1. 다이싱
         1. 도랑 파기 - 이 페이지
         2. 하프 커팅후 절단
2. 그루빙(grooving; 도랑 파기)
   1. 위키페디아 groove https://en.wikipedia.org/wiki/Groove_(engineering)
3. 발견
   1. K3953D에서 - 다이싱(칩두께 500um) 및 뒷면 그루빙(간격 330um, 깊이 110um, 폭 55um)
      • 

        가장자리 칩핑이 많다.

      • 

        두번 다이싱

      • 
      • 

        항상 원형으로 깍인다.

   2. 벌크파동을 제거하기 위한, 뒷면 grooving 및 Ag 에폭시 다이 접착제
      • 
      • 

        SAW기술에서