2.5x2.0 SAW 듀플렉서

전자부품
1. SAW대문
  1. SAW 듀플렉서
2.5x2.0mm
1. 와이솔
  1. 2010/10 삼성 GT-B6520 휴대폰에서
    1. 위치
      - SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
    2. 2번 SAW 듀플렉서 2.5x2.0mm, 와이솔 제품
      - 칩 두께가 서로 다르다.
      - XG50PD5-MP6 Rx HJD
      - XG50PD5-MP? Tx HJD
    3. 3번 SAW 듀플렉서 2.5x2.0mm, 와이솔(?) 제품
      - 칩 두께가 서로 다르다.
2. Epcos
  1. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
    1. W-CDMA Band1(1950/2140MHz), Epcos 제조, 모델명 B7696(B39212B7696M810)
      1. 외관
        
        왼쪽에 있는 모자형태 패키지. 가장자리에 접지 비아가 많다. 18+14+4=36개
      2. 은전극을 사용한 LTCC 제품으로, 솔더 플립본딩되어 있다.
        
        은전극 기둥인 접지 비아가 쉽게 뽑힌다.
      3. SAW 다이
        
        LR81H 마킹, Bevel cut 때문에 가장자리에 검은 테두리가 보인다.
        
        Rx파트 주기: 1.84um 2140MHz라면 3940m/sec
        
        Tx파트 주기: 1.98um 1950MHz라면 3860m/sec
      4. 다이싱은 Bevel cut
  2. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
    1. 칩 9, Epcos 7968, 2.5x2.0x0.95mm, Band3 1747.5/1842.5MHz 듀플렉서, Rx는 balance-out
      1. 외관
        
        레이저 마킹 판독성을 높이깅 위해 검정 니켈 도금
      2. LTCC 시트
        
        SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.
        
        SAW 다이를 제거한 후
      3. 다이 패턴
        
        솔더볼
        
        정전기로 파괴된 3군데 확대 영역
      4. 정전기 파괴 영역1
        
        주기 2.33um, 3900m/s라면 약 1675MHz
      5. 정전기 파괴 영역2 - 동일 전위를 갖는 반사기임에도 정전파괴가 관찰된다.
      6. 정전기 파괴 영역3
      7. 다이싱, V-shaped dicing blade로 bevel half cut 한 후 다음에 full cut한다. (참고: step cut은 두꺼운 블레이드로 1차 자르고, 가는 블레이드로 완전히 자르는 방법을 말한다.)
3. 무라타
  1. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D , 2.5x2.0mm, 마킹 DP S24, J-CDMA(851, 906)로 추정
    1. 외관
      - ㄷ자 패턴으로 L 형성
    2. 다이1
      - 주기 4.18um, 906MHz라면 3790m/sec
    3. 다이2
      - 주기 4.49um, 851MHz라면 3820m/sec
  2. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
    1. 마킹 KN S22, US-PCS 1880/1960MHz로 추정. TC-SAW로 추정
    2. 외관 및 2칩 플립본딩
    3. Rx 칩
      - N307-C1
      - 어느 IDT 주기 1.60um 1960MHz라면 3140m/sec
    4. Tx 칩
      - N301-C1
      - 어느 IDT 주기 1.92um 1880MHz라면 3610m/sec
  3. 3G통신모듈에서
    1. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
      1. 통신모듈
        
        RF 면
        
        QSC6240
      2. 외관
      3. 에폭시를 제거하면
        
        Rx, Tx
        
        Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.
      4. 칩 뜯는 방법
        
        위로 올라가지 않게 위에서 누른다.
        
        칼날을 밀어 넣기 전
        
        칼날을 밀어 넣은 후
      5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
      6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
        
        왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.
        
        정렬키와 (갈색)보호막
      7. Tx 칩
        
        Tx
        
        1폴 공진기로 등가회로
        
        probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.
4. Triquint
  1. CDMA 1x EV-DO USB Modem
    1. 외관
    2. Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
      - Tx필터 813077C AC
      - Rx필터 813256
      - 정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴