SHW-A240S

삼성 와이즈 SHW-A240S

전자부품
1. IT 기기
  1. 핸드폰
    1. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
정보
1. 나무위키 애니콜 와이즈 모던 https://namu.wiki/w/%EC%95%A0%EB%8B%88%EC%BD%9C%20%EC%99%80%EC%9D%B4%EC%A6%88%20%EB%AA%A8%EB%8D%98
  1. SHC-Z140S (2G), CDMA2000 EV-DO
  2. SHW-A240S (3G), HSDPA, GSM
2. 주요 규격
  1. 사용자설명서
  2. 통신 네트워크
    1. WCDMA
      1. Tx 1922.8 ~ 1977.2MHz 300mW
      2. Rx 2112.8 ~ 2167.2MHz
    2. GSM
      1. Tx 880.20 ~ 914.80MHz 2W
      2. Rx 925.20 ~ 959.80MHz
    3. DCS
      1. Tx 1710.20 ~ 1784.80MHz 1W
      2. Rx 1805.20 ~ 1879.80MHz
    4. US PCS
      1. Tx 1850.20 ~ 1909.80MHz 1W
      2. Rx 1930.20 ~ 1989.80MHz
  3. BT 2.1
    1. 2402~2480MHz, 송신출력 최대 0.127mW
    2. BC63B239A04-IYB-E4S
  4. 카메라: 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
  5. FM 라디오
  6. 만보기가 있기 때문에 가속도센서가 있다.
외관
- Anycall, 달력,바로걸기,만보기
- 제조연월일: 2011년 11월 10일, 배터리: AB533640CK 880mAh
본체 뒷면 커버를 벗기면
1. 파트론에서 제작한, BT 전용 안테나(F-PCB로 만들어 접착테이프로 붙이는)가 폴더 힌지 근처에 있다. 참조: WiFi 안테나
  - A24140G, Ver3.1
  - 뒷면, 동박
2. 셀룰라 안테나, 900MHz, 1800/1900/2100MHz 대역을 사용한다. 안테나 커넥터 케이블로 연결되고 안테나 커넥터 스위치 도 있다.
  - 셀룰라 안테나가 핸드폰 밑에 있다.
  - 마이크로 스피커 백볼륨 박스에 셀룰라 안테나를 형성했다.
메인보드를 들어올리면
1. 침수된 흔적으로 부식 발생
  - 청소전
  - 물로 (초음파) 청소하니 깨끗해진다.
2. 메인보드 차폐 깡통
메인보드에서
1. 배터리누액 인지, 침수 때문에 갈바닉 부식인지 정확히 알 수 없다.
  - 마킹을 발견할 수 없어서 2차-리튬 단추형으로 가정한다.
  - 왼쪽:세척전, 오른쪽:물속에서 초음파세척 후
2. MEMS마이크
  1. 소음제거용
    1. 위치: 폴더 접히는 곳(회전하는 곳)에 있다. 화면을 뜯어내야 작은 구멍이 보인다.
    2. Knowles, 3.8x3.0mm, 마킹 S497, 다이 마킹 S4.10 590E N
  2. 통화용
    1. 위치: 맨 밑에 스피커 옆에 있다.
    2. Knowles, 3.8x3.0mm, 마킹 S454, 다이 마킹 S4.10 590A E N
3. 가속도센서
  1. Kionix회사, 3.0x3.0 마킹 KXU09 20530 3111
  2. 패키징 방법
    - R23C38
    - 뚜껑을 일일이 덮어서 실링함
    - frit 실링으로 추정
  3. MEMS 구조
    - 사진에서 왼쪽부터 Y, Z, X
    - 밝은 금속이 판스프링인듯
핸드폰용 이미지센서
1. 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
2. 전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
  - 화살표에 공기 배출구가 있다.
3. 후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.
  - 내부 압력 증가로 기포 발생
  - 공기 팽창으로 배출구가 발생
  - IR 차단 광학필터 접착면쪽으로 배출구가 보인다.
PAM
1. TriQuint 7M5012H, 2채널(GSM(850/900) 및 DCS/PCS)
2. Anadigics AWU6601, WCDMA Band1 (1920~1980MHz)
  - 와이어본딩을 한다. 좌측 아래에 회사 로고(A와 D를 겹친형태)가 있다.
SAW
1. SAW 부품이 3개 있다.
2. SAW-핸드폰DPX, 2.5x2.0mm, W-CDMA Band1(1950/2140MHz), Epcos 제조, 모델명 B7696(B39212B7696M810)
  1. 외관
    - 왼쪽에 있는 모자형태 패키지. 가장자리에 접지 비아가 많다. 18+14+4=36개
  2. 은전극을 사용한 LTCC 제품으로, 솔더 플립본딩되어 있다.
    - 은전극 기둥인 접지 비아가 쉽게 뽑힌다.
  3. SAW 다이
    - LR81H 마킹, Bevel cut 때문에 가장자리에 검은 테두리가 보인다.
    - Rx파트 주기: 1.84um 2140MHz라면 3940m/sec
    - Tx파트 주기: 1.98um 1950MHz라면 3860m/sec
  4. 다이싱은 Bevel cut
3. Rx 스위치+SAW 모듈, 4.5x3.2mm
  1. LTCC 기판에 액상에폭시 몰딩으로 패키징을 하였다. 몰딩만 half-cut 다이싱하고, (뒤집어) 다시 LTCC 기판을 다이싱하였다.
  2. 액상에폭시에 열을 가하면서 긁어내니 쉽게 제거된다.
    - 언더필되어 있는 투명다이는 SoS 웨이퍼로 만든 RF스위치IC이다.
  3. SAW-핸드폰RF, GSM850/900용 Rx 881.5/942.5MHz, 마킹 9800, 1.4x1.1mm
    - 주기 4.10um 942.5MHz이면 속도:3865m/sec
    - 주기 4.45um 881.5MHz이면 속도:3920m/sec
  4. SAW-핸드폰RF, DCS1800 PCS1900 Rx 1842.5MHx/1960MHz, 마킹 9801, 1.4x1.1mm
    - LV34E
    - 주기: 2.03um 1960MHz이면 속도:3980m/sec
    - 주기: 2.14um 1842.5MHz이면 속도:3940m/sec
  5. SoS(slicon on sapphire)로 만든 RF스위치IC
    - 본딩면을 볼 때. 의외로 거울상으로 제조회사 IC 표식을 하고 있음.
    - 레이저 다이싱
4. SAW-핸드폰RF
  1. WCDMA Band1 Tx(1920~1980MHz, fc=1950), 1.4x1.0mm, Taiyo Yuden, FAR-F6KA-1G9500-D4DG
    - DG마킹. 더 이상 분해하지 않고 폐기함.