2.5x2.0mm SAW RF필터

SAW대문
1. SAW-핸드폰RF
  1. 2.5x2.0mm SAW RF필터 - 이 페이지
2.5x2.0mm
1. Sawtek
  1. 836.5MHz, 855923 - 6p
  2. 881.5MHz, 855924 - 6p
  3. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
    1. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF TX 필터
      1. 마킹: C:855923, 351:생산일, 3:2003년, C:제조지
      2. 사진
        
        다이마킹 811675A
        
        주기 4.70um x 836.5MHz = 3931m/sec
    2. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF Rx 필터
      1. 마킹: B:855924, 343:생산일, 3:2003년, C:제조지, Rx용이므로 DMS 타입이다.(?)
      2. 회보보드에서
        
        사진에서 최상단에 있다.
      3. HTCC 캐비티 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
        
        2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 솔더 실링
      4. 리드를 벗기면
        
        AuSn 솔더가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.
        
        다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
      5. 플립본딩된 다이를 뜯어서 패턴 관찰
        
        Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측
        
        주기 4.44um 881.5MHz이므로 3910m/sec
        
        SAWTEK INCORPORATED 회사 로고
2. DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
  1. delidding
    - 세라믹 기판 부러뜨린면
  2. 칩 뒷면에 비빈 흔적
    - 이젝트 핀 접착제 자국
    - 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
  3. 칩
    - 볼본딩 확산이 없음.
  4. 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
    - 안티에일리어싱
    - 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
3. LG-SD1250 2003년 3월 제조품 핸드폰에서
  1. Epcos B7703, Tx, 836.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입
    - WLP를 위한 보호막이 있다.
    - 입출력이 대칭이 아니다.
    - 솔더 접합면
    - ESD 손상
  2. Epcos B7704, Rx, 881.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입