도금타입 CSP SAW 패키징공정

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도금타입 CSP 공정
1. 사진
  1. HTCC 시트 기판
  2. 초음파 플립본딩 후
  3. 투명한 패키징용 라미네이트 시트로 라미네이팅
  4. 투명한 패키징용 라미네이트 시트를 레이저 다이싱으로 도랑 파기
    - 레이저 도랑 파기 자국
    - 레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임
  5. 도금을 위한, seed metal용 구리 스퍼터링
  6. 니켈로 도금하여 hermetic sealing이 되었다.
  7. 다이싱
    - 다이싱 2nd 채널에서, 구리는 버가 쉽게 발생됨.