GT-B7722

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 11월 18일 (금) 23:30 판
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핸드폰;GT-B7722

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰 개발보드
  2. GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
    1. 문서 - 55p
    2. 규격 , https://www.gsmarena.com/samsung_b7722-3362.php
      1. dual SIM을 꼽는다.
        1. SIM에 따라 Master 회로(마스터 RF, 마스터 baseband IC)와 Slave 회로(슬레이브 RF, 슬레이브 baseband IC)로 나누어져 있다.
      2. 주파수
        1. 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
        2. 3G 밴드 HSDPA 2100
    3. *** 서로 다르게 설계된 두 개 보드만 존재하는 것으로 보아, 개발품으로 추정됨. ***
  3. 분해
    1. 안테나
      1. 아래쪽에 위치한, 셀룰라 master 안테나+ 마이크로 스피커
      2. 셀룰라 slave 라고 적혀 있는 PIFA 구조를 갖는 안테나
      3. WiFi 안테나, WiFi/BT 겸용 안테나이다.
    2. 전원 관리 IC 부근에서
    3. 택타일 스위치 4개
      1. 4개가 각종 측면 버튼에 사용된다.
      2. 외형
      3. 버튼 부위만 뜯어내면
      4. 접점
      5. 납땜되는 곳
    4. 코인타입 ERM 진동모터
      1. 모터가 흔들리므로, (임시로?) 전선을 납땜하였다.
      2. 전선납땜 고정방법
    5. 핸드폰용 이미지센서
      1. 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
        1. 핸드폰에서
        2. 모듈
        3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
        4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC
        5. 또 다른 어떤 보드에서
      2. 메인 카메라용 플래시LED
        1. 장착 위치
        2. blue LED를 약하게 켜고 노랑 형광체를 조금씩 뜯어내면서
        3. 노랑 형광체를 완전히 뜯은 후
        4. LED 칩
      3. 전면 카메라 모듈, CIF(Common Intermediate Format; NTSC라면 352x240) 해상도
    6. WiFi 모듈(핸드폰)
      1. 외관, SWB-N11 (삼성전기?)
      2. 실리콘 IC 뒤면에 레이저 마킹을 하는 세 가지 방법
      3. 밸룬. 세 개 사용하였다.
        1. 외관
        2. 불에 태워보니. 중간층은 타지 않는 페라이트(?) 층이 있다.
      4. IC 5개
        1. 전체
        2. 1번, G49 마킹 IC
        3. 2번, NRX701 208.11bg baseband
        4. 3번, CSR BC63B239A, BT모듈용 IC
        5. 4번, NRX511 2.4GHz WiFi RF IC
        6. 5번, RF스위치IC로 추정
    7. MEMS마이크
      1. 마킹은 다르지만, 내부 MEMS 칩은 동일하다.
      2. 핸드폰 아래쪽에 위치한, 음성 입력용, 마킹 S182
      3. 핸드폰 위에 위치하고 있는 리시버 옆에 있는, 잡음 제거용, 마킹 S190
        1. 센서
          1. 외관
          2. PCB 동박에 납땜으로 붙이는 금속뚜껑을 벗기면
          3. 멤스 마이크 다이
          4. 다이본딩된 다이 뜯어서,
          5. PCB 기판
            1. Au 볼 와이어본딩 방법
            2. PCB C
    8. 마스터 baseband에서
      1. ST Ericsson PNX6709, 312MHz ARM 9 processor(Master B/B), SAMSUNG K524F1HACM-B050 NAND Flash Memory/SDRAM MCP
      2. ST-Ericsson PCF50623, Power Management Unit
    9. 마스터 RF영역에서
      1. 전체 AERO4229EL Master RF IC, SKY77346 PAM, EPCOS D5027 FEM
      2. SKY77346 PAM
      3. EPCOS D5027 Rx 스위치+SAW 모듈 FEM
        1. LTCC 기판 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
        2. 발연질산에 넣어서
        3. RF스위치IC
          1. 안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
          2. 패턴 사진
        4. SAW-핸드폰RF에서, 듀얼 쏘필터 - 솔더볼, HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임) 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
          1. #1
          2. #2
    10. 슬레이브 baseband에서
      1. ST-Ericsson PNX6608, multi chip package 이므로 MCP로 분류한다.
      2. SAMSUNG K5L2866ATA-AF66, 128Mx64M NOR flash/UtRAM (Uni-Transistor) MCP
    11. 슬레이브 RF영역에서
      1. Spreadtrum QS520 RF IC, SKY77346 PAM
        1. Slave RF용 캔을 벗기면
        2. QS520 칩
        3. SKY77346 PAM
          1. 핸드폰 메인보드에서 솔더링 패드 동박 설계
          2. PAM에서 PCB 솔더링 패드 동박 설계
          3. 내부
      2. Rx dual, 밸런스 출력 SAW-핸드폰RF
      3. SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) FEM