SAW-핸드폰DPX

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 12월 6일 (화) 13:05 판

SAW-핸드폰DPX

  1. 전자부품
    1. SAW대문
      1. SAW-핸드폰DPX - 이 페이지
      2. 참고
        1. FEMiD - 이 페이지
  2. 필터 두 개로 듀플렉서를 만듬
    1. 3.8x3.8mm 필터를 사용함.
      1. U-100 2003.10.1 마킹된 휴대폰보드에서
  3. 9.5x7.5mm
    1. 3.0x3.0mm 필터를 사용함.
      1. 삼성전기, 개발품(?) 모델명 모름
        1. 이 상태로 있길래
        2. 깡통을 벗기니
        3. 3.0x3.0mm 쏘필터를 다시 납땜해서
        4. 쏘필터 뚜껑을 벗기니
      2. 삼성전기, 개발품(?)
        1. 이 상태로 발견. X881XH, X836XH로 추정. 2000년 172로트
    2. 후지쯔(Fujitsu Media Devices Limited), FAR-D5CC-881M50-D1A4
      1. 제품규격서 - 12p
      2. StarTAC 휴대폰에서
    3. 삼성전기 X836KP - 2001년 제품
      1. 어떤 측정치구
      2. 자재 및 공정
        1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
        2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
      3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서 나온 1.8x1.4mm 및 1.55x1.15mm 크기와 비교
      4. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
        1. 비교 사진
        2. 칩 전체
        3. 확대
        4. 더 확대
        5. 무라타 2016과 비교
        6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
  4. 5.0x5.0mm
    1. Fujitsu
      1. 2005.05 제조 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
      2. LG-SD1250 2003년 3월 제조된 핸드폰에서
        1. 외관
        2. 내부
        3. 불에 달궈 다이를 뜯음
  5. 3.8x3.8mm
    1. 삼성전기
      1. LTCC, 캐비티 패키지, KYH
      2. 팬택 & 큐리텔 PT-L2200 피처폰에서
        1. SFXG65KC401, Korea PCS(Tx 1765MHz Rx 1855MHz), China 2006 190lot
        2. 뚜껑을 벗기고
        3. 불에 태우면
      3. K-PCS 내전력, 50도씨에서 1W 5만시간 이상
    2. Matsushita Electronic Components Co. (Panasonic)
      1. 데이타시트
      2. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D에서
        1. 외관
        2. 측정
        3. 기밀성 테스트(문제 없다.) 및 온도 특성
        4. 납땜 단자 고착 강도
        5. 다이
        6. 현미경 촬영 거리를 줄이기 위해, 다이를 뜯어내기 위해, 빨갛게 달궈 Ag 에폭시 접착력을 떨어뜨려 다이를 뜯어냄
    3. SAWTEK 856331, CDMA용 850MHz
      1. 규격서 - 6p
      2. SAW-핸드폰DPX
        1. SAWTEK 856331, W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
        2. 주파수 특성
        3. 뚜껑 열기(delidding)
        4. 패턴
  6. 3.2x2.5mm
    1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 기판 캐비티 구리전극, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
        2. AuSn 실링
        3. 다이 패턴
        4. 어떤 칩 다이싱 단면
      2. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        1. 외관
        2. 플립본딩
        3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
        4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
  7. 3.0x2.5mm
    1. 밸러스 Rx, SJB
  8. 2.5x2.0mm
    1. 와이솔
      1. 2010/10 삼성 GT-B6520 휴대폰에서
        1. 위치
        2. 2번 SAW-핸드폰DPX 2.5x2.0mm, 와이솔 제품
        3. 3번 SAW-핸드폰DPX 2.5x2.0mm, 와이솔(?) 제품
    2. Epcos
      1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
        1. 칩 9, Epcos 7968, 2.5x2.0x0.95mm, Band3 1747.5/1842.5MHz 듀플렉서, Rx는 balance-out
          1. 외관
          2. LTCC 기판
          3. 다이 패턴
          4. 정전기 파괴 영역1
          5. 정전기 파괴 영역2 - 동일 전위를 갖는 반사기임에도 정전파괴가 관찰된다.
          6. 정전기 파괴 영역3
          7. 다이싱, V-shaped dicing blade로 bevel half cut 한 후 다음에 full cut한다. (참고: step cut은 두꺼운 블레이드로 1차 자르고, 가는 블레이드로 완전히 자르는 방법을 말한다.)
    3. 무라타
      1. 3G통신모듈에서
        1. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
          1. 통신모듈
          2. 외관
          3. 에폭시를 제거하면
          4. 칩 뜯는 방법
          5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
          6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
          7. Tx 칩
    4. Triquint
      1. CDMA 1x EV-DO USB Modem
        1. 외관
        2. Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
  9. 2.0x1.6mm
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. Avago A790720, Dual PAMiD
        1. 메인보드에서
        2. CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
        3. Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP SAW-핸드폰DPX
    2. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
      1. 전체
      2. #4 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX
        1. 보라색 알루미나 기판 위에 전기도금 주조로 만든 PCB-L 인덕터가 보인다.
        2. 다이 AC09B
        3. IDT 패턴
        4. IC 표식에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 광학 해상도 차트
      3. #5 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX
      4. #6, 2.0x1,6mm, HTCC SAW-핸드폰DPX
      5. #8 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX, 무라타 제조
        1. 기판 뒷면에서
        2. Tx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
        3. Rx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
      6. #14 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX, 무라타 제조
    3. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
      1. #5, 마킹 PMKY
        1. 가장 오른쪽, 와이솔 제품
        2. 알루미나 기판
        3. SAW-핸드폰DPX
      2. #6, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판
        1. 외관
        2. 다이1
        3. 다이2
      3. #7, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M
        1. 외관
        2. SAW 다이1
        3. SAW 다이2
      4. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
        1. 외형
        2. Tx 다이
        3. Rx 다이
        4. 와이어본딩 기술처럼, 플립본딩된 범프볼 관찰
        5. 도금용 타이바가 없는 유기물기판이다.
      5. #9, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품
        1. 외관
        2. 다이
    4. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
      1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
        1. 외형
        2. 내부
        3. Rx 칩
        4. Tx 칩에서
        5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
        6. 2.0x1.6mm 850MHz용
          1. 외형
          2. Rx 칩
          3. Tx 칩
      2. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
        1. #09, Epcos
    5. 1.8x1.4mm
      1. 크기 비교 사진
        1. 9.5x7.5mm vs 1.8x1.4mm
          1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서 나온 Taiyo Yuden 1.8x1.4mm
      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
          1. 모듈에서
          2. 1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP SAW-핸드폰DPX
      3. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. PAM 옆에서, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정) 가장 높은 주파수이어서? 매칭소자를 많이 넣어야 하므로(?) FEMiD에서 빠진듯.
          1. 외관
          2. 몰딩 수지를 벗기면
          3. 솔더 플립본딩된 다이를 알루미나 기판에서 분리하면
          4. 다이
        2. Sub 안테나 근처, Diversity-Rx SAW 모듈이 있는 PCB 반대면에
          1. 위치한 곳 및 외관
          2. 표면 상단 수지막을 벗기면
          3. 알루미나 기판에서 다이 분리
      4. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, 7개 사용하는데,
        1. Qorvo , TQQ1003 1747.5/1842.5MHz LTE Band3 WLP SMR-[BAW]] 참조
        2. Murata 1.55x1.15mm 한 개 (아래 참조)
        3. Taiyo Yuden 5개 - 1개 FBAR+SAW조합, 1개 사파이어접합, 3개 SAW
          1. 주파수를 알아내기 위한 간이 측정 방법
          2. 측면
          3. 701, LTE Band7 Tx:2535MHz, Rx:2655MHz
            1. 주파수 파형
            2. Tx필터 온도 특성 실험-1
              1. 치구 준비
              2. 가열 냄비 준비
              3. 과불소화 액체는 Solvay Solexis회사의 GALDEN D03 제품(비점 190도, 유전율 2.1, 유전손실 0.0002)을 부었다.
              4. 실험 방법
              5. 5071C 네트워크분석기에서 주파수 값과 3478A DMM에서 R 읽어 온도 환산 프로그램 tcf-ibw.txt
              6. 엑셀 데이터
            3. Tx필터 온도 특성 실험-2, 첫실험이 성공이어서 온도를 더 높게 빠르게 올림
              1. 30와 130도씨에서 특성 그래프 비교
              2. 그래프
              3. 사용된 액체 부피가 작고, 수위가 낮아 온도 편차가 크다. 그러므로 빠른 온도 상승에서는 액체를 순환시켜야(저어야)겠다.
            4. 다이 내부 - 두께가 두꺼운 제품이다.
              1. SAW + BAW 조합이다.
              2. F-BAR baw 필터
              3. 공진기 #1~#6
              4. Rx saw 필터
          4. 7B1, LTE Band2, Tx:1880MHz Rx:1960MHz, 두꺼운 제품인다.
            1. 주파수 파형
            2. 땜납으로 4변에 벽을 세웠다.
            3. 사파이어+LT(?) 접합 웨이퍼를 사용했다.
            4. 다이를 뜯어냄
            5. Rx
            6. Tx:1880MHz
              1. 전체
              2. withdrawal weighting에서 이처럼 전극이 넓으면 reflection withdrawal weighting, 전극을 빼면 reflection withdrawal weighting이라고 부르자.
              3. 90도로 배열된 C패턴
          5. 7A4, LTE Band1
            1. 주파수 파형
            2. 전체
            3. Rx
            4. Tx
          6. 7G6, LTE Band8, 두께가 얇은 제품이다.
            1. 주파수 파형
            2. 다이 내부
          7. 7E4, LTE Band5
            1. 주파수 파형
            2. 다이 내부
      5. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
        1. #11, Kyocera, K202 마킹
          1. 참고 Kyocera SD18 시리즈에서
            1. SD18-0847R8UUB1, Band20, 마킹 K202 (2022년 현재 NRND, Not Recommended for New Design)
            2. Band20(832~862, 791~821MHz)는 이 핸드폰이 사용하는 셀룰라 주파수는 아니다.
          2. 불에 태워서
          3. T(Tx로 추정) B20 601 마킹
          4. R(Rx로 추정) B20 722 마킹
          5. 의견
            1. 처음보는 HTCC 패키지 패턴이다. 솔더본딩이다. 에폭시 필름 라미네이팅으로 기밀했다.
            2. 타회사와 달리, 마스크 설계를 결정의 Y축으로 한다.
            3. 보호막이 없다고 생각됨.
            4. 솔더접합을 위한 under-bump metallization(UBM)이 매우 약하다.(없다?)
        2. #10, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
        3. #12, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
        4. #13, Murata, GY35-A1
    6. 1.55x1.15mm
      1. 크기 비교 사진
        1. 9.5x7.5mm vs 1.55x1.15mm
          1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서 나온 무라타 1.55x1.15mm
      2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, 7개 사용하는데, 이중 무라타 하나가 해당
        1. Murata CG/3J, 1.55x1.15mm 크기
          1. 외관
          2. 패키징
          3. 다이
    7. 1.4x1.1mm
      1. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
        1. #8, Epcos