동박

전자부품
1. 유기물기판
  1. 동박 - 이 페이지
    1. 동박 허용전류
2. 참조
  1. 동박 배선
    1. 신호 도착순서를 고려한 동박 배선
  2. 동박 설계
Copper foil
1. 구리 포일 비저항(Copper Resistivity ρ)
  1. IPC(Institute for Printed Circuits) 기준: 1.72 uohm cm
    1. 순수 구리: 0.0168 ohm mm^2/m = 1.68 x 10E-8 ohm m
    2. 구리 전선(99.95%): 0.0171 ohm mm^2/m
  2. 1/2 oz/ft^2 동박 두께는 0.7mil(=17.5um)이다.
    1. R = ρ/t = 1.72 uohm cm / 17.5um = 0.983 mΩ
2. 두께
  1. 1/8 oz: 5.1um
  2. 1/4 oz: 8.5um
  3. 3/8 oz: 12um
  4. 1/2 oz: 17.1um
  5. 1 oz: 34.3um
  6. 2 oz: 68.6um
  7. 3 oz: 103um
  8. 4 oz: 137um
3. 1/2 oz (=Hoz)
  1. Sartorius WZA224-L 저울 셀
    1. Copper Hoz: H란 half 약자이다. 즉, 1/2oz 두께(=17.5um) 동박을 사용한다는 뜻이다.
  2. 두께 측정
    - 거칠기 가공 및 산화막 때문에 20um 두께로 측정되는 듯. 공칭 두께는 17.5um
  3. 면저항 측정, van der Pauw
    1. 측정 사진
    2. 측정 데이터(모두 mΩ)
      1. R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
      2. R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
      3. 측정 면저항 = 0.981m (이론 0.983m)
  4. IDT 저항 측정을 위해 먼저 실험함
4. 1 oz
  1. LoRa 통신모듈
    - 표면 유기물층 두께는 약 60um. 동박두께 36um이므로 1oz
동박 수리
1. 솔더 패드
특이 사진
1. 동박 두께가 얇아 쉽게 부식되어 끊어졌다.
  1. ARC-428, 삼성 에어콘 AP-L2340G용 리모콘
    - 부식되어 끊어졌다.
2. 동박이 두꺼울 때 에칭단면
  1. 패치 안테나