비아R

쓰루홀/비아 저항

전자부품
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    1. 비아 - 이 페이지
    2. 비아R - 이 페이지
  2. 참조
    1. 실드 비아
상식
1. via 와 Through hole 차이 - 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)
2. via filling. conductive epoxy fill, 도전성 접착제
  1. VCO , 5.5x4.8mm, 2121-BA KET(한국단자공업)
    - 바닥면에 레이저 트리밍
3. via 종류 - https://www.autodesk.com/products/fusion-360/blog/what-are-blind-vias-buried-vias-micro-vias/
  1. 비아 3가지 - blind via, buried via, through-hole via
  2. 공법
  3. microvia 두 가지 - stacked microvia, staggered microvia
  4. 각종 비아 공정에 따른 비용, 작업시간
    - tented via
4. 도금 구리의 비저항은 1.7E-6 ~ 2.2E-6 Ωcm 이다. 평균 1.9E-8 Ωm=1.9E-6 Ωcm로 한다. 1.9uΩcm
  1. 참고로 순수 구리는 1.68E10-6 Ωcm = 1.68E10-8 Ωm
  2. 직경 50um, 길이 150um 도금구리비아 저항은 1.45mΩ
PCB 비아(또는 쓰루홀) 저항
1. 2015/07/01 일본에서 만든 PCB
2. 2024/05/16 중국에서 만든 PCB, 내부 구조 모름
  - 테프론 와이어는 풀칠을 두텁게 칠해야 고정된다.
  - 측정
  - 약 2.6mΩ, 어느 한 쪽 납땜을 다시 하니 1.8mΩ
3. 2016/11/17
  1. 입수된 보드
    - 6번 지점이 문제가 발생되어, 외부 와이어로 연결되어 수정되어 있음.
  2. 측정 지점
  3. 문제의 지점 - 고객이 점검을 위해 프루브단자를 많이 접촉하여 긁혀있음.
  4. 동박 설계에서 쓰루홀 중심과 annular ring(환형링) 중심간의 편차
    - 뒷면. 6번이 문제
    - 문제가 없는 다른 PCB에서
  5. 흔들려도 끊어지지 않는 곳에서 외부 단자와 연결함.
    - 8군데 x 4wire = 32개 전선을 연결
  6. 8개 쓰루홀 온도에 따른 저항 측정 데이터
    1. 11/18 위 실험을 반복함 - 첫 실험과 동일한 결과가 나왔음.
    2. 챔버 온도 프로파일
    3. 8개 쓰루홀 저항
    4. 가장 낮은 쓰루홀 저항, 높은 저항 그래프
    5. 1,2,3,4,5,7,8 등 7개 쓰루홀 저항변화율
      - 기울기 0.394% = 0.00394, 참고로 구리는 0.0039
    6. 쓰루홀 6번, 온도에 따른 저항 변화
      - 온도변화에 의해 PCB 수축팽창하여 쓰루홀이 끊어지고 접촉하고를 반복한다.
Via 오픈
1. 휴대용 외장 HDD, 삼성전자 S2 Portable (500GB)에서
  1. USB 단자가 뜯기면서 전원동박 via 단선으로 꽉 눌러야 동작됨.
    - 백업중 PCB를 위에서 누르는 모습