실드 비아

전자부품
1. EMI
  1. 실드 비아 - 이 페이지
2. 참조
  1. 접지
  2. 가드링
3. 참조
  1. 비아
  2. 써멀 비아
비아 차폐
1. 2.0x1.6 SAW 듀플렉서
  1. LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰 #2, 무라타 제조
    - 솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 실드 비아이다.
    - 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용
  2. 2019.04 출시 삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰, 엡코스 8P7
    - PCB 패키지. 가장자리에 있는 실드 비아
2. iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿에서, WiFi 모듈에서,
  1. 환형링(annular ring) 이 보인다.
    - 기판 속으로 통과하는 EMI 차폐를 위한 접지 비아
3. HP 54620A 로직분석기
  1. jitter를 줄여 timming을 정확하게 하기 위한
    - MC10E101 ECL quad 4-input OR/NOR gate, MC10E452 ECL 5-Bit Differential Register, MC10E111 ECL 1:9 Differential Clock Driver, NEL HS2849 250.000MHZ 1813-1005 금속 사각형 패키지 수정 발진기
참고
1. 접지비아
  1. SAW 듀플렉서
    1. 2011.02 출시 삼성 와이즈 폴더, SHW-A240S 피처폰
      - 왼쪽에 있는 모자형태 패키지. 가장자리에 접지 비아가 많다. 18+14+4=36개
      - 은전극 기둥인 접지 비아가 쉽게 뽑힌다.