프루버

프루버

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 프루버 - 이 페이지
        1. 포지셔너
        2. 잉커
        3. 프루브카드
      2. LED 프루빙
  2. 투고기술 보유, EG2001X 프루버
    1. 메뉴얼
      1. EG4085X 프루버 매뉴얼(254523-001 REV G) - 747p, 306p 8장에 명령어
      2. - 244p
      3. 보유 3권
        1. 2020/06/04 촬영
        2. Mechanical Interface Reference Drawing
        3. Reference Drawing, Vol.1
        4. Reference Drawing, Vol.2
    2. 수식
      1. 3점 원의 방정식 circle-ibw.txt
      2. 이동 좌표발생 프로그램 xy-ibw.txt
    3. 분석 엑셀
      1. 반지름 특성 분석 엑셀 파일
    4. 동작 프로그램
      1. 본체 GPIB 주소: 402 (연결된 CAT2 PC에 꼽힌 GPIB 보드는 400번이므로. 반면에 일반적으로 700번이다.)
      2. 프로그램 소스
        1. 파일로 입력하는 XY좌표대로 특성값을 측정 prober01-ibw.txt
        2. 파일로 입력하는 XY좌표대로 특성값을 측정 + 2420 소스미터 추가 prober02-ibw.txt
        3. 칩 위치를 눈으로 보면서 조정하면서, 해당 위치를 추출하여 프루빙하는 방법 prober03-ibw.txt
        4. 다이 단위로 움직이면서, 특성값이 나올 때까지 8방향 이동. prober04-ibw.txt
        5. 직각사각형 배열 prober06-ibw.txt
      3. Message Completion(MC)와 failure(MF) 응답
        1. X-Y 이동 및 Z 이동이 끝날 때마다 이 메시지를 출력한다. 그러므로 반드시 이 메시지를 받아야 한다.
        2. X-Y 이동에 관한 명령어는 FM, GF, HO, MD, MF, MM, MO, MP
        3. Z 이동 명령어는 MT, ZD, ZM, ZR, ZU
      4. 주요 action 명령어
        1. FMXxYx :x,y는 -32768~32768 범위. 다이 내에서 절대 마이크로 좌표단위로 이동
        2. HO :홈 위치로 이동. 척 Z높이를 200으로 낮추고, forcer를 platen 우하 코너로 이동시킴
          1. MF :First die로 이동
          2. FD :현재 위치를 First die로 지정함.
        3. LA0, LA1 :조명장치 ON/OFF
        4. MO :절대 다이 스텝으로 이동, MOXnYn (n=-999999~999999)
          1. MDXnYn :상대(first 다이 기준으로) 다이 스텝
        5. MM :현재 위치에서 상대적인 기계 스텝으로 이동, MMXnYn (n=-999999~999999) 1이면 2.5um
          1. MAXnYn :forcer를 platen 면적에 해당하는 절대위치로 이동 - 투고기술 프루버에서는 인식할 수 없는 명령어라고 나옴.
        6. MTn :현재 각도에서 theta 상대 이동 (n=-7603~7604 모터스텝)
        7. PA :프루빙 임시정지(Z down)/계속(pause/continue) PA 한 번에 정지, 다음 수행 때 계속. 키보드에 있는 PAUSE/CONT와 동일
        8. SA :현재 프로세스를 멈추고 버저 울림. PAUSE 키 누르면 버저 종료, 다시 누르면 프로세스 수행
        9. ZU 및 ZD :척 업 및 다운, ZM :지정 높이로 Z 이동
          1. ZMn :Z를 지정된 높이까지 이동. n=2000~Z Up limit까지. 2000이면 200mil이다. 기계마다 Z 스테이즈 분해능에 의존함. 1/2, 1, 1/4, 1/8min 중 하나임.
          2. ZRn :Z를 현재높이에서 상대적인 위치로 이동. n=-2000~2000 음수는 낮춘다.
        10. VAn :척 진공 n=0/1 on/off
      5. 주요 query 명령어
        1. ?A0 (EG척일 때만 사용가능):Hot chuck 온도. AT123.4 는 123.4섭씨
          1. ?A1 :지정 온도. AS111 111도로 세팅됨.
        2. ?H :절대 모터 위치. HXxYy x,y는 -999999~999999 1단위는 0.1mil = 2.54um.
          1. platen 우하단코너(항구지점)가 0,0이다.
          2. 현재 투고기술 프루버는 좌상단은 115000, 81249 로 나타남. 11500mil x 8125mil = 292mm x 206mm
          3. Y축 이동거리가 206mm이므로 8인치 웨이퍼 이동 가능하다.
        3. ?I :First 다이위치, 웨이퍼 중심위치, 웨이퍼 직경. IXx1Yy1Xx2Yy2Dd 로 출력됨.
          1. Xx1Yy1 : first die 지정하지 않으면 X0Y0,
          2. Xx2Yy2 : 프로파일러가 설치되었을 경우 값이 나온다. 그렇지 않으면 지정한 척 중심이 나온다.
          3. Dd : 프로파일러가 있을 때 나온다. 그렇지 않으면 지정한 웨이퍼 직경이 나온다.
        4. ?P :다이절대좌표출력(first die 기준으로) : XnYn (n=-999999~999999)
        5. ?T :theta 위치. Tn으로 응답한다. n은 현재 각도 위치 -7603~7603.
          1. 읽어보니, +7430~-7603이 나온다.
        6. ?Z0 현재 척높이 : Zn (n=0~4000), 0.1mil단위이다.
          1. 200mil = Z2000으로, 400mil은 Z4000으로 나온다.
    5. 주변 유틸리티
      1. 100V 트랜스포머
        1. 220V로 결선을 바꿔서 사용할 수 있을 것 같은데... 현재 100V를 사용하고 있다.(??? - 정확히 확인 필요)
      2. 진공펌프
        1. DA-60D 진공펌프를 사용하고 있다.
      3. 공기압축펌프
        1. 냉동식 수분 제거기
        2. 필터(main filter + mist separator)
    6. 프루버 본체 등
      1. 투고사무실에서
      2. Platen Base Assembly 도면 - 11p
      3. ring carrier - 주황색 판을 말한다.
      4. Forcer - 이 회사가 linear motor를 일컫는 말이다.
        1. 설명
          1. 2차원평면에서 이동한다. 영구자석과 전자석으로 이루어져 있다.
          2. 알루미늄 덩어리속에 금속코어와 감싸고 있는 코일로 만들어 NS극이 존재한다.
          3. platen은 20mil 간격으로 와플 패턴이 에칭되어 그려져 있다. forcer 또한 20mil 간격이지만 이빨 형태로 잘라진 형태이다.
          4. palten과 forcer 사이는 air bearing 을 유지해서 마찰이 없으면서 1um 이동간격을 같는다.
        2. 사진
      5. Chuck - hot 척이다.
        1. 6인치(=150mm) 척 표면
          1. 형태
          2. 진공구멍이 측정값에 영향을 줄 때
            1. 100mm 어떤 웨이퍼에서 C값을 측정하면
            2. 웨이퍼 밑에 천공된 금속판을 놓고
        2. 콘트롤러 모델: THERMO CONTROLLER TC-2000
        3. 접지와 연결
        4. 높이
          1. 척 최소높이 200mil, 최대높이 400mil 이다. 차이는 200mil=5.08mm이다.
          2. 척 높이는 항상 mil(인치 단위)로 화면에 표시된다.
          3. 높이 정확도 측정
            1. 2020/06/07 접촉식 마이크로미터로 측정하니
            2. 2020/06/08 접촉식 마이크로미터로, 최대(400mil-최소200mil=5.080mm) 높이 측정하니. 5.070mm. 즉, 최대 스트로크 5mm에서 0.01/5.07=0.2% 오차
        5. 수평 측정
          1. 개요
          2. 2020/06/06 레이저변위 거리계가 반복성 20um이므로, 정밀하지 않지만...
            1. 측정 사진
            2. 진공구멍이 있는 척 상태로
            3. 150mm 실리콘 웨이퍼 뒷면(거울 앞면은 레이저로 측정안됨)을 측정하니, 이 센서에서 멀수록 +값이 커지므로, 1시 방향은 대각선에 비해 약 ~50um 낮다.
          3. 2020/06/07 접촉식 마이크로미터로 측정하니, 1시 방향이 대각선 방향보다 약 ~30um 낮다.
          4. 2020/06/07 수평교정
          5. 2020/06/09 수평 교정 후, 이틀 뒤에 다시 측정하니,
            1. 출근해서 측정하니
            2. 두 번째 측정하니, 평탄해졌다.
            3. 어느 부위 떨림이 있는가를 체크한 것 - 없다.
        6. hot chuck 분해
          1. 2020/06/07 첫 분해
      6. 링(ring)
        1. "프루브 카드 홀더". 2020/06/07 사용하지 않기 때문에 뜯어서 프루버 뒤에 보관함.
        2. 2014/09/12 김동현사장으로 선물받은, 척 베이스(진공, 자석 모두 가능) 링
        3. 2015/03/03, 링을 고정시키기 위해, mm 나사구멍을 몇 개 뚫는 가공비 21하이테크에서 80,000원 지불함.
      7. 모니터
        1. 20/04/20 CRT 9인치 모니터 내부를 고장에 대비해 관찰함.
      8. 바퀴 관련
        1. 14/05/13 기존 바퀴(하양)가 많이 손상당해, 대차 바퀴(빨강)로 교환함
        2. 20/05/26 바퀴 방향을 돌림
          1. 캐스터의 wheel lock 철판이 앞으로 돌출되어 있어, 발등을 찍음.
          2. 가구용 lift 레버로는 들어올릴 수 없어, 긴 지렛대로 들어올려 조정함.
    7. 프루빙 장면
      1. 14/05/12 와이솔 TC SAW, 테스트패턴 온도계수 측정하는 중
      2. 14/06/25 1GHz 공진기 측정중
      3. 16/09/11, 6인치 지멕 http://www.gmek.co.kr/ 마이크로히터 ,
      4. 20/04/19 문제없이 돌아감
    8. 웨이퍼 막 저항 측정
      1. 웨이퍼
      2. 202/05/24 2.5um씩 밖으로 시계방향으로 퍼지면서 측정
      3. 202/05/24
  3. 압전 연구실 2017/04/20
  4. Tokyo Seimitsu, A-PM-50A, Automatic Wafer Probing Machine
    1. 고장 - 동일한 프루빙 시스템(프루버+테스터)를 찾음
      1. 우측 장치 - (상단) EM-20, Semiconductor Tester (하단)A-PM-50A, Automatic Wafer Probing Machine
      2. 좌측 장치 - Tokyo Seimitsu, EM-20A, Semiconductor Tester (모니터, 키보드, FDD, 그리고 밑에 빽빽한 보드 캐비넷)
  5. 간이 프루버