1년, 296일, 15시간, 50분 - Togotech

"Au 볼 와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

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image:a710s01_088.jpg | 높은 전류를 갖는 펄스 파형을 방출해야 하므로 [[Au 볼 와이어본딩]]을 여러 번했다.
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image:ms500_01_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 와이어가 [[직선 도선 인덕터]]로 동작한다.
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<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
 
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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<li> [[가속도]] 센서
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image:iphone5s01_184_002.jpg | BSOB [[Au 볼 와이어본딩]]을 위한 [[와이어본딩 패드]] 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
 
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image:3421_070.jpg | 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩
 
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<li>LED 모듈에서
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<li>듀얼톤 [[플래시LED]]
 
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<li>제품
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<li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
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image:lg_f460s_030_002.jpg | 버티칼 LED칩이다. 제너다이오드를 붙였다. bump over stitch [[Au 볼 와이어본딩]]
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<li> [[RGB LED]]
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<li>제품 #1에서
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<li>본딩
 
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<li> [[액체 CPU 쿨러]] 에서
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<li>다이 관찰
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image:h115i_01_038.jpg | 위에서부터 Green, Red, Blue (켜서 확인할 것)
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image:h115i_01_039.jpg | 맨 아래 Blue(?) 다이는 형광체를 통해 Blue 색을 내는 듯
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<li> [[Au 볼 와이어본딩]] 관찰
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image:h115i_01_040.jpg | 3번째 리드를 보면 security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate 가 보인다.
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2022년 11월 29일 (화) 16:20 판

Au 볼 와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩
        1. Au 볼 와이어본딩 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 타이바
  2. Au 볼 본딩
    1. 전형적인
      1. 2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
        1. IR LD 레이저 다이오드
          1. TOF 레이저거리 센서
            • lidar lite v3 011.jpg
            • lidar lite v3 012.jpg
            • lidar lite v3 013.jpg
      2. 여러 개 병렬로 연결하는 경우, 저항을 낮춰 고전류를 흐르게 하기 위해
        1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
          1. NFC와 같이 붙어 있는 MST 안테나를 동작시키기 위해
    2. 알루미나 기판
      1. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
      2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서

        • 알루미나 캡을 풀로 붙였다.

        • tds460a01 060.jpg
        • tds460a01 061.jpg
        • tds460a01 062.jpg

        • 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩

    3. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
      1. 광학식 지문센서
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
        1. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
          • 8960 23 007 013.jpg
          • 8960 23 007 014.jpg
          • 8960 23 007 015.jpg
          • 8960 23 007 016.jpg

          • 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에

      3. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
        1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
    4. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해, 사출 수지 패키지에서 리드프레임 밑을 받치고 - 온도를 높일수록 좋기 때문에
      1. 특히 광 마우스용 광학 모듈에서
        • wire mouse02 017.jpg
        • wire mouse02 025.jpg

        • 사진 두 장을 겹쳐서 합성함

    5. 1st ball bond 접착력 확인 방법
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서

          • 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.

          • shv e210k 077.jpg
    6. 관찰 사진
      1. 무척 많은 와이어본딩
        1. 모바일AP
          1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      2. YF-006G 안드로이드 태블릿
        1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서

          • 와이어본딩 관찰

          • tablet c01 004 006.jpg

          • Au 볼 본딩

          • 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩

          • 밑에서 본, 1st 볼본딩

      3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰
        1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결

          • wire bonded multi-stack die

          • Stand-off Stitch Bonding

      4. Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
        1. MEMS마이크, 마킹 S190
        2. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라
          • st550 011 006.jpg

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        3. Motorola Z8m, 2009년

          • 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        4. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서

          • 4개 다이를 쌓았다.

          • 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩한 것으로 추정된다.

        5. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, 모바일AP
          1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
        6. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
          1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서

            • 1st ball bond

            • Ball Stitch On Ball(BSOB)

        7. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
          1. 가속도 센서
      5. LED에서
        1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
          • smd03 001.jpg
          • smd03 002.jpg
          • smd03 003.jpg
          • smd03 004.jpg
          • smd03 005.jpg
          • smd03 006.jpg
          • smd03 007.jpg

          • 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.

      6. security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
        1. 3421A DMM에서

          • PCB에서

          • 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩

        2. 듀얼톤 플래시LED
          1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
        3. RGB LED
          1. 제품 #1에서
            1. 본딩
              • smd01 001.jpg
              • smd01 002.jpg
              • smd01 003.jpg

              • stitch 본딩이 잘 안보임

              • 제너다이오드 1st ball boning

            2. security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
              • smd01 006.jpg
              • smd01 007.jpg
          2. 액체 CPU 쿨러 에서
            1. 다이 관찰

              • 위에서부터 Green, Red, Blue (켜서 확인할 것)

              • 맨 아래 Blue(?) 다이는 형광체를 통해 Blue 색을 내는 듯

            2. Au 볼 와이어본딩 관찰

              • 3번째 리드를 보면 security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate 가 보인다.

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