"Au 볼 와이어본딩"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서 | <li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서 | ||
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+ | image:sph_m8400_014_004.jpg | 본딩이 비교적 잘 되어 있다. | ||
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+ | <li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]] | ||
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+ | image:gs7_02_013.jpg | [[캐비티 유기물기판]]처럼 만들었다. | ||
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+ | image:gs7_02_015.jpg | 노말 본딩 | ||
+ | image:gs7_02_016.jpg | 약간 문제 있는 stitch 본딩 | ||
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+ | <li>2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰에서 | ||
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+ | <li>전면카메라, #5 | ||
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+ | image:sm_a516n_055_005_000.jpg | 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩 | ||
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+ | image:sm_a516n_055_005_004.jpg | *** 접착력이 약할 것이다. *** | ||
+ | image:sm_a516n_055_005_005.jpg | 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다. | ||
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+ | <li>후면카메라, #2, 표준 | ||
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<li>1st ball bond 접착력 확인 방법 | <li>1st ball bond 접착력 확인 방법 | ||
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− | <li>2012 삼성 | + | <li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰 |
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<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]] | <li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]] | ||
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− | <li> | + | <li>2nd 본딩 접착력 강화를 위해 두 번 본딩하는 방법 |
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− | image: | + | image:knowles01_010.jpg | PCB에 [[Au 볼 와이어본딩]]을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식 |
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− | + | <li>압전 저항식, 2축 [[가속도]]센서에 사용된 , [[튜닝포크]]에서 | |
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image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제 | image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제 | ||
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS) | image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS) | ||
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<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]] | <li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]] | ||
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− | <li>2012 삼성 | + | <li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰 |
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<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]] | <li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]] | ||
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+ | <li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰 | ||
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+ | <li> [[가속도]] 센서 | ||
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+ | image:iphone5s01_184_002.jpg | BSOB [[Au 볼 와이어본딩]]을 위한 [[와이어본딩 패드]] 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다. | ||
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− | <li> | + | <li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], [[DRAM]], SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서 |
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− | <li> | + | image:a710s01_021.jpg | 4개 다이를 쌓았다. |
+ | image:a710s01_022.jpg | 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]한 것으로 추정된다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰 , 후면 AF 메인카메라에서 | ||
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− | <li>security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. | + | <li>Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. |
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<li> [[3421A]] DMM에서 | <li> [[3421A]] DMM에서 | ||
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image:3421_070.jpg | 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩 | image:3421_070.jpg | 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩 | ||
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− | <li>LED | + | <li>듀얼톤 [[플래시LED]] |
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+ | <li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰 | ||
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+ | image:lg_f460s_030_002.jpg | 버티칼 LED칩이다. 제너다이오드를 붙였다. bump over stitch [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
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+ | <li>제품 #1에서 | ||
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+ | <li> [[액체 CPU 쿨러]] 에서 | ||
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+ | <li>다이 관찰 | ||
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+ | image:h115i_01_038.jpg | 위에서부터 Green, Red, Blue (켜서 확인할 것) | ||
+ | image:h115i_01_039.jpg | 맨 아래 Blue(?) 다이는 형광체를 통해 Blue 색을 내는 듯 | ||
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+ | <li> [[Au 볼 와이어본딩]] 관찰 | ||
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+ | image:h115i_01_040.jpg | 3번째 리드를 보면 security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate 가 보인다. | ||
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+ | <li>뒤 두 가지 모두 적용된 경우 | ||
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+ | <li> [[PPG센서]] | ||
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+ | <li>2018.06 출시한 샤오미 [[미밴드3]] | ||
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+ | image:mi_band3_014_004.jpg | 판독 IC 위에 [[포토다이오드]] 다이를 얹혔다. | ||
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+ | <li>위 사진에 등장하는 제품이 올바르다면, 아마 아래 내용이 표준인 듯. | ||
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+ | <li>Ball Stitch On Ball(BSOB) : 실리콘 다이에 2nd 본딩방법 | ||
+ | <li>bump over stitch : PCB 동박에 2nd 본딩방법 | ||
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+ | <li>관찰 사진 | ||
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+ | <li>무척 많은 와이어본딩 | ||
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+ | <li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서 | ||
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+ | image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]] | ||
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+ | <li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]] | ||
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+ | <li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC 에서 | ||
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+ | image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰 | ||
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+ | image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩 | ||
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+ | <li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰 | ||
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+ | <li>적층다이를 와이어본딩으로 연결 | ||
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+ | image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die | ||
+ | image:redmi_note4x_117.jpg | Stand-off Stitch Bonding | ||
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+ | <li>LED에서 | ||
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+ | <li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate | ||
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+ | image:smd03_008.jpg | 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯. | ||
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2023년 1월 9일 (월) 11:21 기준 최신판
Au 볼 와이어본딩
- 전자부품
- 연결
- 와이어본딩
- Au 볼 와이어본딩 - 이 페이지
- 참고
- 와이어본딩
- 연결
- Au 볼 본딩
- 전형적인
- 노말본딩
- 핸드폰용 이미지센서
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
- 핸드폰용 이미지센서
- 2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
- IR LD 레이저 다이오드
- 여러 개 병렬로 연결하는 경우, 저항을 낮춰 고전류를 흐르게 하기 위해
- 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- NFC와 같이 붙어 있는 MST 안테나를 동작시키기 위해
높은 전류를 갖는 펄스 파형을 방출해야 하므로 Au 볼 와이어본딩을 여러 번했다.
- NFC와 같이 붙어 있는 MST 안테나를 동작시키기 위해
- 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- 노말본딩
- 알루미나 기판
- SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
Au 볼 와이어본딩에서 와이어가 직선 도선 인덕터로 동작한다.
- Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
- SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
- PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
- 광학식 지문센서
- 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
- AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
- AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
- 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
- 핸드폰용 이미지센서
- 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
- 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
Au 볼 와이어본딩에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.
- 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
캐비티 유기물기판처럼 만들었다.
- 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
- 전면카메라, #5
- 후면카메라, #2, 표준
- 전면카메라, #5
- 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
- 광학식 지문센서
- 2nd 본딩 접착력 강화를 위해, 사출 수지 패키지에서 리드프레임 밑을 받치고 - 온도를 높일수록 좋기 때문에
- 특히 광 마우스용 광학 모듈에서
- 특히 광 마우스용 광학 모듈에서
- 1st ball bond 접착력 확인 방법
- 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
- 2nd 본딩 접착력 강화를 위해 두 번 본딩하는 방법
- Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
- MEMS마이크, 마킹 S190
PCB에 Au 볼 와이어본딩을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
- 압전 저항식, 2축 가속도센서에 사용된 , 튜닝포크에서
- Motorola Z8m, 2009년
- 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, 모바일AP
- MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
칩온칩 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
- MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
- 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
- 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
- 가속도 센서
BSOB Au 볼 와이어본딩을 위한 와이어본딩 패드 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
- 가속도 센서
- 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩한 것으로 추정된다.
- 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰 , 후면 AF 메인카메라에서
- MEMS마이크, 마킹 S190
- Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다.
- 3421A DMM에서
- 듀얼톤 플래시LED
- 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
버티칼 LED칩이다. 제너다이오드를 붙였다. bump over stitch Au 볼 와이어본딩
- 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
- RGB LED
- 제품 #1에서
- 본딩
- security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
- 본딩
- 액체 CPU 쿨러 에서
- 다이 관찰
- Au 볼 와이어본딩 관찰
- 다이 관찰
- 제품 #1에서
- 3421A DMM에서
- 뒤 두 가지 모두 적용된 경우
- Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
- 관찰 사진
- 무척 많은 와이어본딩
- YF-006G 안드로이드 태블릿
- Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서
- Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
- 적층다이를 와이어본딩으로 연결
- 적층다이를 와이어본딩으로 연결
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- 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
- 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
- 전형적인