"카메라 모듈"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: ISM <ol> <li>image sensor <ol> <li>사진 <ol> <li>리니어 포토다이오드 어레이(CCD)(KLA/Tencor - 2131E 설비에서, 아날로그, TDI 방식) 0.16um 최소검사픽셀 <ol...)
 
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ISM
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카메라 모듈
 
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<li>image sensor
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<li> [[전자부품]]
 
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<li>사진
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<li> [[카메라]]
 
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<li>리니어 포토다이오드 어레이(CCD)(KLA/Tencor - 2131E 설비에서, 아날로그, TDI 방식) 0.16um 최소검사픽셀
+
<li> [[카메라 모듈]] - 이 페이지
 
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<ol>
<li>외관 - 4NG, RET, RA2048JA, Q-911, 9437(94년 37주차?)
+
<li>용도
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<ol>
image:image_sensor01_001.jpg
+
<li> [[라인스캔용 이미지센서]]
image:image_sensor01_002.jpg
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<li> [[디지털카메라용 이미지센서]]
image:image_sensor01_003.jpg
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
image:image_sensor01_004.jpg
+
<li> [[블랙박스용 이미지센서]]
image:image_sensor01_005.jpg
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<li> [[노트북용 이미지센서]]
image:image_sensor01_006.jpg
+
<li> [[디지털 동영상카메라용 이미지센서]]
image:image_sensor01_007.jpg
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<li> [[아날로그카메라용 이미지센서]]
image:image_sensor01_008.jpg
+
<li> 열화상 이미지센서
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</ol>
image:image_sensor01_010.jpg
+
<li>기술
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<ol>
</gallery>
+
<li> [[WL-CSP 이미지센서]]
<li>센서Reticon Corporation 71년설립. 77년 EG&G가 구입. 99년 Perkin-Elmer Analytical Instruments가 구입.
+
<li> [[플립본딩 이미지센서]]
<gallery>
+
</ol>
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</ol>
image:image_sensor01_013.jpg
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<li> [[카메라 액추에이터]]
image:image_sensor01_014.jpg
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<ol>
image:image_sensor01_015.jpg
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<li> [[AF(자동초점)]]
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<li> [[OIS]]
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</ol>
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+
</ol>
 +
<li>참조
 +
<ol>
 +
<li> [[광학렌즈]]
 +
<li> [[IR 차단 필터]]
 
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</ol>
<li>유리부착된 패키지
+
<li>참조
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+
<ol>
image:image_sensor02_001.jpg
+
<li> [[표시장치]], [[디스플레이]]
image:image_sensor02_002.jpg
+
<li> [[포토마스크]]에서 펠레클 참조
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<li>ISM
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<li>정보
 
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<li>하이소닉(Hysonic)
+
<li>화소수란, (보통 카메라 센서에서는) 어떤 한 색상 피치에서 4개의 화소로 구성된다.
 
<ol>
 
<ol>
<li>2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
+
<li>RGB를 한 화소라고 말하지 않고, RGB를 4개 화소라고 한다.
<gallery>
+
<li>즉, 400만 화소 카메라 센서라고 하면, RGB를 한 점으로 표시한다면 100만 해상도이다.
image:camera1_001.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
<li>디지털카메라용
+
<li>기술자료
 
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<ol>
<li>삼성 ES75, 이미지 센서(14.2M픽셀, standard 1/2.33in (6.16x4.62mm) CCD sensor) 2x2um픽셀크기
+
<li>UC Berkeley, Lecture 18: Image Sensor, 2016년 봄 - 66p
<gallery>
+
<li>Tessera WLP 소개 - Tessera Technologies, Inc. 이후 Xperi Inc. 로 변경.
image:es75_004.jpg
 
image:es75_005.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
<li>핸드폰용
+
<li>온칩 컬러 필터(on-chip color filter;OCCF) '''조사중'''
 
<ol>
 
<ol>
<li>GT-M3710 - 2010/04 출시
+
<li>아래 두 가지로 구성된다.
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+
<ol>
image:gt_m3710_001.jpg
+
<li>컬러필터 어레이;color filter array CFA
image:gt_m3710_002.jpg
 
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<li>GT-E2152 - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
 
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image:gt_e2152_001.jpg
 
image:gt_e2152_002.jpg
 
image:gt_e2152_ism_001.jpg
 
image:gt_e2152_ism_002.jpg
 
image:gt_e2152_ism_003.jpg
 
image:gt_e2152_ism_004.jpg
 
image:gt_e2152_ism_005.jpg
 
image:gt_e2152_ism_006.jpg|S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
 
</gallery>
 
<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>메인 카메라
+
<li>primary color filter;일차컬러필터
 
<ol>
 
<ol>
<li>보드 #1
+
<li>RGB를 사용한다. 보통 2x2 배열 4개 화소에 R,B는 각각 한 개, G 두 개 사용한다. (이런 색상 배열을 Bayer 패턴이라고 한다.)
 +
<li>색상을 선명하게 표현한다. 디지털 스틸 카메라용도이다.
 +
</ol>
 +
<li>complementary color filter;보색필터:
 
<ol>
 
<ol>
<li>
+
<li>CMY 및 G를 사용한다.(=CMYG)
<gallery>
+
<li>해상도가 더 높다. 비디오 카메라에 사용한다.
image:gt_b7722_016.jpg|LED 분석은 해당 홈페이지 참조
 
</gallery>
 
<li>
 
<gallery>
 
image:ism01_001.jpg
 
image:ism01_002.jpg|stacked die
 
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<li>
 
<gallery>
 
image:ism01_003.jpg
 
image:ism01_004.jpg
 
image:ism01_005.jpg|NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 
</gallery>
 
<li>
 
<gallery>
 
image:ism01_006.jpg|AF용 AATI1270
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>보드 #2
 
<gallery>
 
image:ISM_gt_b7722_001.jpg|검은상자에는 아무것도 없음
 
image:ISM_gt_b7722_002.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_004.jpg|유효 픽셀 영역 주변
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>전면 보조 카메라
+
<li>온칩렌즈(on-chip lens)의 한 종류로 마이크로렌즈 어레이(micro-lens array)
<gallery>
+
<ol>
image:gt_b7722_f_001.jpg
+
<li>센서는 PD 위에 형성된 금속 차폐(aluminum metal light shield)로 인해 구경이 감소된다. 이를 보완하기 위해 광학적 필 팩터를 증가시키는데 사용된다.
image:gt_b7722_f_002.jpg
+
<ol>
image:gt_b7722_f_003.jpg
+
<li>CCD에서, 인접한 PD 끼리 overflow drain 영역이 있기 때문에 좁힐 수 없기 때문에 간격이 필요하다.
</gallery>
+
<li>최대 3배까지 필 팩터가 증가할 수 있다.
 
</ol>
 
</ol>
<li>갤럭시 S7 용으로 추정
+
<li>재질
 
<ol>
 
<ol>
<li>
+
<li>CCD 제조공정에서 성장시키거나(?), 고급 센서에서는 석영으로 만들어 붙이거나
<gallery>
+
<li>포토레지스트(PR)를 원통형을 만든 후, 리플로우를 하면(thermal reflow) 반구형태를 갖는다. 기판과 PR 간에 작용하는 표면장력에 의해 반구형태를 갖도록한다.
image:gs7_1_001.jpg
+
<ol>
image:gs7_1_002.jpg
+
<li>그러나 PR 재료는 가시광선 투과율이 우수하지 못해 PR자체로 렌즈에 사용하기 부족하다고 한다.
image:gs7_1_003.jpg
+
<li>그래서 PR 재료를 몰드 금형으로 사용하여, UV 몰드금형을 만들고, 여기에 투명 수지를 사출하여 마이크로렌즈를 만들 수 있다.
image:gs7_1_004.jpg
+
</ol>
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<li>
 
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image:gs7_1_026.jpg
 
image:gs7_1_027.jpg|가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS gyroscope
 
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image:gs7_1_034_001.jpg|PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
 
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<li>소니, ICX038BNA CCD, NTSC 출력, 768x494, 8.4x9,8um, 7.95x6.45mm - 도시바 CCD 카메라용, CMYG을 이용
+
<li>소니는 DSLR용으로 센서 위치에 따라 PD 중심축과 렌즈 중심축을 이동시킨 gapless off-set centerd 기술이 있다.
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+
<ol>
image:ccd1_001.jpg
+
<li>센서 중앙에서 멀어질수록 입사경로(CRA;Chief Ray Angle 주광선 각도)가 더 많이 꺽이는 것을 고려한 기술이다.
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<li>소니, ICX082 CCD, 흑백, Teli CCD 카메라용
 
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<li>iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
+
<li>픽셀위치에 따라 on-axis pixel(CRA=0), mid-field pixel(CRA=13도), corner pixel(CRA=25도)라고 한다.
<gallery>
+
</ol>
image:iphone6_dual01_001.jpg
+
<li>shifted microlens라는 표현으로 Leica M9은 사용한다고 한다.
image:iphone6_dual01_002.jpg
+
</ol>
image:iphone6_dual01_003.jpg
+
</ol>
image:iphone6_dual01_004.jpg|AF용 2단자
+
</ol>
image:iphone6_dual01_005.jpg|AF용 접지단자
 
image:iphone6_dual01_006.jpg
 
image:iphone6_dual01_007.jpg|IR필터
 
image:iphone6_dual01_008.jpg|금속볼
 
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<li>분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
 
<gallery>
 
image:iphone6_dual02_001.jpg|칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
 
image:iphone6_dual02_002.jpg|타이바 많음
 
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image:iphone6_dual02_004.jpg|플립칩. 질산에 떨어짐
 
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image:iphone6_dual02_006.jpg
 
image:iphone6_dual02_007.jpg
 
image:iphone6_dual02_008.jpg|금도금 단자가 쉽게 떨어짐
 
image:iphone6_dual02_009.jpg
 
image:iphone6_dual02_010.jpg|2-stacked bump
 
image:iphone6_dual02_011.jpg|언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음
 
image:iphone6_dual02_012.jpg|유리 IR필터
 
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</ol>
 
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<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
+
<li>동작중 온도
 
<ol>
 
<ol>
<li>전면
+
<li> [[월패드]]
 
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image:fujitsue8410_009.jpg
+
image:wallpad01_007.jpg | 왼쪽 상단에 카메라, [[CCFL]] 백라이트
image:fujitsue8410_083.jpg
+
image:wallpad01_007_001.jpg | 특별히 뜨거운 부품은 없다. 예상외로 Sp2 지점 [[카메라 모듈]]이 뜨겁다.
image:pc_camera01_001.jpg
 
image:pc_camera01_001_001.jpg
 
image:pc_camera01_001_002.jpg
 
image:pc_camera01_002.jpg
 
 
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</gallery>
<li>모듈
 
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<li>광학계
 
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image:pc_camera01_008.jpg
 
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image:pc_camera01_010.jpg
 
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<li>
 
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image:pc_camera01_011.jpg
 
image:pc_camera01_012.jpg
 
image:pc_camera01_013.jpg|빨갛게 태운 후
 
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</ol>
 
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</ol>
 
</ol>

2025년 3월 16일 (일) 21:50 기준 최신판

카메라 모듈

  1. 전자부품
    1. 카메라
      1. 카메라 모듈 - 이 페이지
        1. 용도
          1. 라인스캔용 이미지센서
          2. 디지털카메라용 이미지센서
          3. 핸드폰용 이미지센서
          4. 블랙박스용 이미지센서
          5. 노트북용 이미지센서
          6. 디지털 동영상카메라용 이미지센서
          7. 아날로그카메라용 이미지센서
          8. 열화상 이미지센서
        2. 기술
          1. WL-CSP 이미지센서
          2. 플립본딩 이미지센서
      2. 카메라 액추에이터
        1. AF(자동초점)
        2. OIS
    2. 참조
      1. 광학렌즈
      2. IR 차단 필터
    3. 참조
      1. 표시장치, 디스플레이
      2. 포토마스크에서 펠레클 참조
  2. 정보
    1. 화소수란, (보통 카메라 센서에서는) 어떤 한 색상 피치에서 4개의 화소로 구성된다.
      1. RGB를 한 화소라고 말하지 않고, RGB를 4개 화소라고 한다.
      2. 즉, 400만 화소 카메라 센서라고 하면, RGB를 한 점으로 표시한다면 100만 해상도이다.
    2. 기술자료
      1. UC Berkeley, Lecture 18: Image Sensor, 2016년 봄 - 66p
      2. Tessera WLP 소개 - Tessera Technologies, Inc. 이후 Xperi Inc. 로 변경.
    3. 온칩 컬러 필터(on-chip color filter;OCCF) 조사중
      1. 아래 두 가지로 구성된다.
        1. 컬러필터 어레이;color filter array CFA
          1. primary color filter;일차컬러필터
            1. RGB를 사용한다. 보통 2x2 배열 4개 화소에 R,B는 각각 한 개, G 두 개 사용한다. (이런 색상 배열을 Bayer 패턴이라고 한다.)
            2. 색상을 선명하게 표현한다. 디지털 스틸 카메라용도이다.
          2. complementary color filter;보색필터:
            1. CMY 및 G를 사용한다.(=CMYG)
            2. 해상도가 더 높다. 비디오 카메라에 사용한다.
        2. 온칩렌즈(on-chip lens)의 한 종류로 마이크로렌즈 어레이(micro-lens array)
          1. 센서는 PD 위에 형성된 금속 차폐(aluminum metal light shield)로 인해 구경이 감소된다. 이를 보완하기 위해 광학적 필 팩터를 증가시키는데 사용된다.
            1. CCD에서, 인접한 PD 끼리 overflow drain 영역이 있기 때문에 좁힐 수 없기 때문에 간격이 필요하다.
            2. 최대 3배까지 필 팩터가 증가할 수 있다.
          2. 재질
            1. CCD 제조공정에서 성장시키거나(?), 고급 센서에서는 석영으로 만들어 붙이거나
            2. 포토레지스트(PR)를 원통형을 만든 후, 리플로우를 하면(thermal reflow) 반구형태를 갖는다. 기판과 PR 간에 작용하는 표면장력에 의해 반구형태를 갖도록한다.
              1. 그러나 PR 재료는 가시광선 투과율이 우수하지 못해 PR자체로 렌즈에 사용하기 부족하다고 한다.
              2. 그래서 PR 재료를 몰드 금형으로 사용하여, UV 몰드금형을 만들고, 여기에 투명 수지를 사출하여 마이크로렌즈를 만들 수 있다.
          3. 소니는 DSLR용으로 센서 위치에 따라 PD 중심축과 렌즈 중심축을 이동시킨 gapless off-set centerd 기술이 있다.
            1. 센서 중앙에서 멀어질수록 입사경로(CRA;Chief Ray Angle 주광선 각도)가 더 많이 꺽이는 것을 고려한 기술이다.
              1. 픽셀위치에 따라 on-axis pixel(CRA=0), mid-field pixel(CRA=13도), corner pixel(CRA=25도)라고 한다.
            2. shifted microlens라는 표현으로 Leica M9은 사용한다고 한다.
    4. 동작중 온도
      1. 월패드