"삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰"의 두 판 사이의 차이
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| − | <li>뒤 뚜껑에 붙어 있는, 매우 얇은 [[그라파이트 시트]]. NFC 안테나를 막고 있으니... | + | <li>뒤 뚜껑에 붙어 있는, 매우 얇은 [[그라파이트 시트]]. [[NFC]] 안테나를 막고 있으니... |
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| − | <li>안테나 | + | <li> [[셀룰라 안테나]] |
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| + | <li>모두 [[레이저 직접 구조화]]로 금속 패터닝을 하였다. | ||
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| − | image:sm_a125_004.jpg | 윗쪽. 4개 포트(아마 NFC, 셀룰라 메인, GPS, WiFi) | + | image:sm_a125_004.jpg | 윗쪽. 4개 포트(아마 [[NFC]], 셀룰라 메인, GPS, WiFi) |
image:sm_a125_005.jpg | 아랫쪽. 2개 포트(셀룰라 서브, WiFi) | image:sm_a125_005.jpg | 아랫쪽. 2개 포트(셀룰라 서브, WiFi) | ||
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| − | <li> | + | </ol> |
| + | <li>[[능동LCD]]를 뜯어내면 | ||
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| − | image:sm_a125_007.jpg | 매우 얇은 [[그라파이트 시트]]이므로 효과가 있을까? | + | image:sm_a125_007.jpg | 매우 얇은 [[그라파이트 시트]]이므로 과연 방열에 효과가 있을까? |
image:sm_a125_008.jpg | 중심 코어 철판 | image:sm_a125_008.jpg | 중심 코어 철판 | ||
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| − | image:sm_a125_016.jpg | + | image:sm_a125_016.jpg | Mediatek Helio P35 MT6765V [[모바일AP]], Samsung KMDX60018M-B425 [[MCP]]=[[DRAM]] DDR4 24Gb+[[eMMC]] 5.1 32GB |
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| − | <li>앞면에 있는, | + | <li>앞면에 있는, 차폐 깡통이 없는 RF 섹션 |
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<li>전체 | <li>전체 | ||
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image:sm_a125_013.jpg | 쏘필터가 7개 보인다. | image:sm_a125_013.jpg | 쏘필터가 7개 보인다. | ||
| − | image:sm_a125_013_001.jpg | Maxscend MXD8680 SP8T, Maxscend MXD83E4W | + | image:sm_a125_013_001.jpg | Maxscend MXD8680 SP8T, Maxscend MXD83E4W [[RF스위치IC]] |
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| − | <li>1.1x0.9mm 사이즈 | + | <li>1.1x0.9mm 사이즈 [[SAW-핸드폰RF]] |
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<li>무라타 P2, 분실 | <li>무라타 P2, 분실 | ||
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| − | <li>1.5x1.1mm 사이즈 | + | <li>1.5x1.1mm 사이즈 [[SAW-핸드폰RF]] |
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<li>무라타 OJ, 왼쪽(DMS타입) 주기 2.015um(1/4=0.504um), 오른쪽(ladder타입) 주기 1.881um(1/4=0.47um) | <li>무라타 OJ, 왼쪽(DMS타입) 주기 2.015um(1/4=0.504um), 오른쪽(ladder타입) 주기 1.881um(1/4=0.47um) | ||
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| − | <li>RF 섹션, | + | <li>RF 섹션, [[SAW-핸드폰RF]] 필터가 9개 보인다. |
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<li>주요 IC | <li>주요 IC | ||
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| − | <li>Mediatek MT6631N FM+GPS+WiFi(2.4G+5G) | + | <li>Mediatek MT6631N FM+GPS+WiFi(2.4G+5G) [[WiFi 모듈(핸드폰)]] |
| − | <li>MTK MT6177MV | + | <li>MTK MT6177MV [[트랜시버 IC]] |
| − | <li>Murata D3L8 FEMiD | + | <li>Murata D3L8 [[FEMiD]] |
| − | <li> | + | <li>WiPAM WIPS33232 LTE Band 7,40,41 MultiMode MultiBand(MMMB) [[PAMiF]] |
| − | <li>77621-31 Multimode Multiband(MMMB) | + | <li>Skyworks 77621-31 Multimode Multiband(MMMB) [[PAM]] |
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<li>사진 | <li>사진 | ||
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| − | <li>Murata D3L8 FEMiD, SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정 | + | <li>Skyworks 77621-31 Multimode Multiband(MMMB) [[PAM]] |
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| + | image:sm_a125_014_014_001.jpg | ||
| + | image:sm_a125_014_014_002.jpg | [[와이어본딩]]된 액티브 IC 다이 5개 사용. | ||
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| + | <li>WiPAM WIPS33232 LTE Band 7,40,41 MultiMode MultiBand(MMMB) [[PAMiF]] | ||
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| + | <li> [[SAW-핸드폰RF]] | ||
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| + | image:sm_a125_014_013_001.jpg | 청소전 | ||
| + | image:sm_a125_014_013_002.jpg | 청소후, PCB 인덕터를 연결하는 접지가 많다. | ||
| + | image:sm_a125_014_013_003.jpg | DG93HGS MP4, CMH JJH, KRF LIFT OFF L11, IND G4 | ||
| + | image:sm_a125_014_013_004.jpg | 해상도 챠트, 최소 0.26um(?) | ||
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| + | <li>앰프 다이 | ||
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| + | image:sm_a125_014_013_005.jpg | ||
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| + | <li>앰프 다이, MCL9W 마킹, 뭔가 WiPAM이 만든 다이는 아닌듯 | ||
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| + | <li>Murata D3L8 [[FEMiD]], PCB 기판을 사용하는 SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정 | ||
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image:sm_a125_014_012_001.jpg | image:sm_a125_014_012_001.jpg | ||
2025년 3월 17일 (월) 15:19 기준 최신판
삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
- 전자부품
- 핸드폰
- 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰 - 이 페이지
- 핸드폰
- 정보
- 2021년에 단일 모델 한정으로 아이폰보다 더 많이 출하된 스마트폰이라는 기록을 세웠다.
- 출시가격: 275,000원
- GSMArena.com https://www.gsmarena.com/samsung_galaxy_a12-10604.php
- 2G bands: GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
- 3G bands: HSDPA 850 / 900 / 2100
- 4G bands: 1, 3, 5, 7, 8, 20, 28, 38, 40, 41
- 나무위키, 갤럭시 A12, https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20A12
- AP: MediaTek Helio P35 MT6765
- 메모리: 3 GB LPDDR3 SDRAM, 32GB eMMC 5.1 규격 내장 메모리
- 디스플레이: PLS TFT-LCD 방식의 Infinity-V Display (OLED가 아니다.)
- WiFi4, BT, ANT+, NFC
- GPS
- FM 라디오 지원
- 카메라
- 전면 800만화소
- 후면 4,800만화소AF, 500만 123도 초광각, 200만 심도, 200만 접사
- 배터리: 5,000mAh
- 지문인식 - 에어리어 방식 전원 버튼 통합
- 이력
- 2025/02/13 의정부로부터 기증받음
- 2025/03/12 (이미 완충되어 전류가 흐르지 않거나) 충전이 되지 않는다. 켜지지 않는다. 그래서 분해함.
- 배터리 팩에서 전압 검출안된다.
- 배터리 셀 전압은 1.12V 보인다.
- 배터리 셀을 충전하니, 팩에서 전압이 검출된다.
- 오래 사용하지 않아, 배터리 보호회로가 회로를 차단했다.
- 뒤 뚜껑을 열면
- 셀룰라 안테나
- 모두 레이저 직접 구조화로 금속 패터닝을 하였다.
윗쪽. 4개 포트(아마 NFC, 셀룰라 메인, GPS, WiFi)
- 모두 레이저 직접 구조화로 금속 패터닝을 하였다.
- 능동LCD를 뜯어내면
매우 얇은 그라파이트 시트이므로 과연 방열에 효과가 있을까?
- 전체구성. 조립이 쉽다.
- 주기판
- 앞면, 뒷면
- 앞면에서, AP 방열
- 앞면에 있는, 차폐 깡통이 없는 RF 섹션
- 전체
Maxscend MXD8680 SP8T, Maxscend MXD83E4W RF스위치IC
- 1.1x0.9mm 사이즈 SAW-핸드폰RF
- 무라타 P2, 분실
- 무라타 X6, 주기 1.697um(1/4=0.42um)
- 무라타 XT, 주기 1.494um(1/4=0.374um)
- 무라타 XY, 주기 4.895um(1/4=1.224um)
- 엡코스 7AE, 주기 4.949um(1/4=1.237um)
- 1.5x1.1mm 사이즈 SAW-핸드폰RF
- 무라타 OJ, 왼쪽(DMS타입) 주기 2.015um(1/4=0.504um), 오른쪽(ladder타입) 주기 1.881um(1/4=0.47um)
- 무라타 HG(아니면 WG), 오른쪽 주기 4.64um(1/4=1.16um)
- 무라타 OJ, 왼쪽(DMS타입) 주기 2.015um(1/4=0.504um), 오른쪽(ladder타입) 주기 1.881um(1/4=0.47um)
- 전체
- 뒷면에 있는
- 전체 = RF 섹션 + Power 섹션
- RF 섹션, SAW-핸드폰RF 필터가 9개 보인다.
- 주요 IC
- Mediatek MT6631N FM+GPS+WiFi(2.4G+5G) WiFi 모듈(핸드폰)
- MTK MT6177MV 트랜시버 IC
- Murata D3L8 FEMiD
- WiPAM WIPS33232 LTE Band 7,40,41 MultiMode MultiBand(MMMB) PAMiF
- Skyworks 77621-31 Multimode Multiband(MMMB) PAM
- 사진
- 주요 IC
- Skyworks 77621-31 Multimode Multiband(MMMB) PAM
와이어본딩된 액티브 IC 다이 5개 사용.
- WiPAM WIPS33232 LTE Band 7,40,41 MultiMode MultiBand(MMMB) PAMiF
- SAW-핸드폰RF
- 앰프 다이
- 앰프 다이, MCL9W 마킹, 뭔가 WiPAM이 만든 다이는 아닌듯
- SAW-핸드폰RF
- Murata D3L8 FEMiD, PCB 기판을 사용하는 SAW 부품 3개가 있다. 싱글 1, 듀얼 1, DPX 1개로 추정
- 0.9x0.7mm 사이즈
- WiFi 섹션에서, 와이솔 AK, 주기 2.46um(1/4=0.62um),
- WiFi 섹션에서, 와이솔 AK, 주기 2.46um(1/4=0.62um),
- 1.1x0.9mm 사이즈
- WiFi 섹션에서, 무라타 73, 주기 1.58um(1/4=0.395um), WiFi Coexistence filter(?)
- 무라타 76, 주기 1.88um(1/4=0.469um)
- WiFi 섹션에서, 무라타 73, 주기 1.58um(1/4=0.395um), WiFi Coexistence filter(?)
- 1.8x1.4mm 사이즈
- 무라타 JAH, 주기 1.99um(1/4=0.497um), 2.03um(1/4=0.507um)
- 무라타 FAG, 주기 4.644.um(1/4=1.16um), 싱글필터임에도 매우 큰 칩 크기를 갖는다.
- 무라타 LAH, 주기 4.147um(1/4=1.04um), 싱글필터임에도 매우 큰 칩 크기를 갖는다.
- 무라타 NAJ, Ladder 필터 주기 4.40um(1/4=1.10um), DMS 필터 주기 4.544um(1/4=1.136um)
- (PCB 기판)무라타 PF, Ladder 필터 주기 2.01um(1/4=0.503um), DMS 필터 주기 1.96um(1/4=0.49um)
- 에폭시면이 매우 쉽게 쪼개지므로, 분해하기 쉽대
- Ladder 필터
- DMS 필터
- 에폭시면이 매우 쉽게 쪼개지므로, 분해하기 쉽대
- Epcos 172, 주기 4.69um(1/4=1.173um)
- 와이솔 KLKZ, Ladder 필터 주기 1.98um(1/4=0.495um), DMS 필터 주기 1.877um(1/4=0.469um),
- 무라타 JAH, 주기 1.99um(1/4=0.497um), 2.03um(1/4=0.507um)
- 전체 = RF 섹션 + Power 섹션
- 앞면, 뒷면