266일, 4시간, 53분 - Togotech

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<li>PAMiD = Power Amplifier Module integrated Duplexer
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<li>PAMiF = Power Amplifier Module integrated Filter(IPD, SAW, ...)
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<li>이 문서에서는 SAW 듀플렉서가 아닌 SAW RF필터 단품만 사용되어도 이곳에 정리한다.
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<li>2022년 기술
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<li>Low Band용 PAMiD라면 DPX가 약 4개 들어간다.
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<li>Skyworks, Broadcomm, Qualcomm, Qorvo 등 4개 업체가 과점
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<li>PAMiF
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<li>2021.01 출시 [[삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰]]
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<li>WiPAM WIPS33232 LTE Band 7,40,41 MultiMode MultiBand(MMMB) [[PAMiF]]
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<li>전체
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<li> [[SAW-핸드폰RF]]
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image:sm_a125_014_013_001.jpg | 청소전
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image:sm_a125_014_013_002.jpg | 청소후, PCB 인덕터를 연결하는 접지가 많다.
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image:sm_a125_014_013_003.jpg | DG93HGS MP4, CMH JJH, KRF LIFT OFF L11, IND G4
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image:sm_a125_014_013_004.jpg | 해상도 챠트, 최소 0.26um(?)
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<li>앰프 다이
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<li>앰프 다이, MCL9W 마킹, 뭔가 WiPAM이 만든 다이는 아닌듯
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<li>PAMiD
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<li>Fujitsu 5030 마킹품
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<li>(두번째 분석품) 2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
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<li>전체
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image:lb3300_013.jpg | 5030 마킹, 단단하지 않는 액상 [[EMC]]
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<li> [[EMC]]를 전기[[인두기]] 긁어 파내어, 내부 관찰
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image:lb3300_014.jpg | 와이어본딩 PA
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image:lb3300_014_001.jpg | 두 SAW 부품을 뜯어낸 후
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<li>HC 마킹, 2.0x1.6mm Tx(1765MHz) [[SAW-핸드폰RF]]
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image:lb3300_014_002_001.jpg | R454 1-05, 진한색 영역은 보호막이다. 모든 반사기 패턴을 연결하였다.
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image:lb3300_014_002_002.jpg | IDT에 탭(tap)이 없는 공진기가 있다.
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<li>YA 마킹, 3.0x2.5mm DPX
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<li>전체
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<li> [[IPD]]
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<li>Rx
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image:lb3300_014_005_001.jpg
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image:lb3300_014_005_002.jpg | 주기 2.11um 1855MHz이므로 v=3914m/sec
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<li>Tx
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image:lb3300_014_006_001.jpg | S7641-09 마킹
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image:lb3300_014_006_002.jpg | 주기 2.215um 1765MHz이므로 v=3909m/sec
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<li>(첫번째 분석품) 2008.06 출시 [[LG-LH2600]] 핸드폰
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<li>Fujitsu Media Device 회사 제품 모듈 형태 및 내부
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image:lg_lh2600_012.jpg | PAMiD 외형
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image:lg_lh2600_013.jpg | PAMiD 내부
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<li>기판, PA
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image:lg_lh2600_018.jpg | Power Amplifier 다이
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<li>SAW DPX 내부
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image:lg_lh2600_016.jpg | IPD를 사용했다.
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<li> [[IPD]]
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image:lg_lh2600_019.jpg | P042-05, 왼쪽 L은 시계방향 및 오른쪽 L은 반시계방향으로 형성됨.
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image:lg_lh2600_020.jpg | C 구조
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<li>DPX - Tx SAW 필터 다이
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image:lg_lh2600_021.jpg | S7641-09
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image:lg_lh2600_022.jpg | 주기 2.24um 전극폭 0.56um
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<li>DPX - Rx SAW 필터 다이
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image:lg_lh2600_027.jpg | 주기 2.10um 전극폭 0.526um
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<li>Tx SAW 필터 완제품
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image:lg_lh2600_029.jpg | R454 1-07
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image:lg_lh2600_030.jpg
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image:lg_lh2600_031.jpg | 주기 2.24um 전극폭 0.56um
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</ol>
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<li> [[3G통신모듈]]
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<li>EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
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<ol>
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<li>외관
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image:3g_module03_003.jpg
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image:3g_module03_003_017.png
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<li>내부
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image:3g_module03_003_001.jpg
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image:3g_module03_003_002.jpg | PA ? PA 매칭?
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<li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
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image:3g_module03_003_007.jpg | V10PLU6B 314306 JB
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<li>Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
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image:3g_module03_003_014.jpg | Tx필터 813077C AC
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image:3g_module03_003_015.jpg | Rx필터 813256
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image:3g_module03_003_016.jpg | 정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴
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</ol>
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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<ol>
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<li>Avago A790720 // TriQuint TQM6M6224 // Skyworks 77355 // RFMD 1495 // SKY477 // Skyworks 77810-12 // Murata QE // Avago A7900
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<ol>
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<li>외관
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image:iphone5s01_135.jpg
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<li>몰딩 수지를 위에서부터 벗겨내
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<li>모듈을 모두 뜯어내, 메인보드에서 납땜면을 관찰함
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<li>Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual [[PAMiD]])?
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image:iphone5s01_136_001.jpg
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image:iphone5s01_136_001_002.jpg | 1.8x1.4mm Taiyo Yuden CSP DPX, Murata WLP DPX
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image:iphone5s01_136_001_004.jpg | Murata WLP roof1을 아래에서 위로 쳐다볼 때. 노랑색이 RDL 전극이다.
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image:iphone5s01_136_001_005.jpg | roof1을 뜯으면
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image:iphone5s01_136_001_006.jpg | 구리판이다.
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<li>Avago A790720, Dual [[PAMiD]]
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<ol>
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<li>메인보드에서
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image:iphone5s01_136_005.jpg | Epcos 2016 도금타입 CSP
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image:iphone5s01_136_005_001.jpg | 열을 가하면 솔더가 위로 분출한다.
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<li>CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
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<li>Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP [[SAW-핸드폰DPX]]
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image:iphone5s01_136_005_004.jpg | 위에서 볼 때
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image:iphone5s01_136_005_006.jpg | 솔더볼이 몰딩압력을 견디기 위해, 구리도금 벽을 세웠다.
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image:iphone5s01_136_005_007.jpg | AISGC 또는 AI56C
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<li>[[FBAR]] DPX에서 - RX(로 추정)
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<li>[[FBAR]] DPX에서 - TX(로 추정)
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<li>TriQuint TQM6M6224, Dual [[PAMiD]]
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<li>사진
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image:iphone5s01_136_006_002.jpg | 질산에 녹아 없어졌기 때문에 GaAs 칩이다.
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<li>유리 지붕
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image:iphone5s01_136_006_003.jpg | 투명 유리 중앙에 다이본딩 이젝트 바늘에 묻은 접착제 성분이 보인다.
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<li>와이어본딩 타입 [[SMR]] 필터, 2밴드용 듀플렉서를 위해 칩을 4개 사용
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image:iphone5s01_136_006_004.jpg | 투명 유리 지붕을 찾지 못하고 망실
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image:iphone5s01_136_006_005.jpg | 벽
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image:iphone5s01_136_006_006.jpg | 와이어본딩 높이를 낮추기 위한
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image:iphone5s01_136_006_007.jpg | 마스크 자표 X21 Y26
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2025년 3월 17일 (월) 15:20 기준 최신판

PAMiD

  1. SAW대문
    1. SAW-모듈
      1. PAMiD - 이 페이지
      2. PAMiF - 이 페이지
        1. - 비공개
    2. 참조
      1. PAM
      2. FEMiD
      3. SAW-핸드폰DPX
  2. 용어
    1. PAMiD = Power Amplifier Module integrated Duplexer
    2. PAMiF = Power Amplifier Module integrated Filter(IPD, SAW, ...)
      1. 이 문서에서는 SAW 듀플렉서가 아닌 SAW RF필터 단품만 사용되어도 이곳에 정리한다.
    3. 2022년 기술
      1. Low Band용 PAMiD라면 DPX가 약 4개 들어간다.
      2. Skyworks, Broadcomm, Qualcomm, Qorvo 등 4개 업체가 과점
  3. PAMiF
    1. 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
      1. WiPAM WIPS33232 LTE Band 7,40,41 MultiMode MultiBand(MMMB) PAMiF
        1. 전체
          • sm a125 014 001.jpg
        2. SAW-핸드폰RF

          • 청소전

          • 청소후, PCB 인덕터를 연결하는 접지가 많다.

          • DG93HGS MP4, CMH JJH, KRF LIFT OFF L11, IND G4

          • 해상도 챠트, 최소 0.26um(?)

        3. 앰프 다이
          • sm a125 014 013 005.jpg
        4. 앰프 다이, MCL9W 마킹, 뭔가 WiPAM이 만든 다이는 아닌듯
          • sm a125 014 013 006.jpg
  4. PAMiD
    1. Fujitsu 5030 마킹품
      1. (두번째 분석품) 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
        1. 전체

          • 5030 마킹, 단단하지 않는 액상 EMC

        2. EMC를 전기인두기 긁어 파내어, 내부 관찰

          • 와이어본딩 PA

          • 두 SAW 부품을 뜯어낸 후

        3. HC 마킹, 2.0x1.6mm Tx(1765MHz) SAW-핸드폰RF

          • R454 1-05, 진한색 영역은 보호막이다. 모든 반사기 패턴을 연결하였다.

          • IDT에 탭(tap)이 없는 공진기가 있다.

        4. YA 마킹, 3.0x2.5mm DPX
          1. 전체
            • lb3300 014 003 001.jpg
            • lb3300 014 003 002.jpg
          2. IPD
            • lb3300 014 004 001.jpg
            • lb3300 014 004 002.jpg
            • lb3300 014 004 003.jpg
          3. Rx
            • lb3300 014 005 001.jpg

            • 주기 2.11um 1855MHz이므로 v=3914m/sec

          4. Tx

            • S7641-09 마킹

            • 주기 2.215um 1765MHz이므로 v=3909m/sec

      2. (첫번째 분석품) 2008.06 출시 LG-LH2600 핸드폰
        1. Fujitsu Media Device 회사 제품 모듈 형태 및 내부

          • PAMiD 외형

          • PAMiD 내부

        2. 기판, PA
          • lg lh2600 017.jpg

          • Power Amplifier 다이

        3. SAW DPX 내부
          • lg lh2600 014.jpg
          • lg lh2600 015.jpg

          • IPD를 사용했다.

        4. IPD

          • P042-05, 왼쪽 L은 시계방향 및 오른쪽 L은 반시계방향으로 형성됨.

          • C 구조

        5. DPX - Tx SAW 필터 다이

          • S7641-09

          • 주기 2.24um 전극폭 0.56um

        6. DPX - Rx SAW 필터 다이
          • lg lh2600 023.jpg
          • lg lh2600 024.jpg
          • lg lh2600 025.jpg
          • lg lh2600 026.jpg

          • 주기 2.10um 전극폭 0.526um

        7. Tx SAW 필터 완제품
          • lg lh2600 028.jpg

          • R454 1-07

          • lg lh2600 030.jpg

          • 주기 2.24um 전극폭 0.56um

    2. 3G통신모듈
      1. EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
        1. 외관
          • 3g module03 003.jpg
          • 3g module03 003 017.png
        2. 내부
          • 3g module03 003 001.jpg

          • PA ? PA 매칭?

        3. Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
          • 3g module03 003 013.jpg
          • 3g module03 003 003.jpg
          • 3g module03 003 004.jpg
          • 3g module03 003 005.jpg
          • 3g module03 003 006.jpg

          • V10PLU6B 314306 JB

        4. Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
          • 3g module03 003 008.jpg
          • 3g module03 003 009.jpg
          • 3g module03 003 010.jpg
          • 3g module03 003 011.jpg
          • 3g module03 003 012.jpg

          • Tx필터 813077C AC

          • Rx필터 813256

          • 정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴

    3. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. Avago A790720 // TriQuint TQM6M6224 // Skyworks 77355 // RFMD 1495 // SKY477 // Skyworks 77810-12 // Murata QE // Avago A7900
        1. 외관
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        2. 몰딩 수지를 위에서부터 벗겨내
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        3. 모듈을 모두 뜯어내, 메인보드에서 납땜면을 관찰함
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      2. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
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        • 1.8x1.4mm Taiyo Yuden CSP DPX, Murata WLP DPX

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        • Murata WLP roof1을 아래에서 위로 쳐다볼 때. 노랑색이 RDL 전극이다.

        • roof1을 뜯으면

        • 구리판이다.

      3. Avago A790720, Dual PAMiD
        1. 메인보드에서

          • Epcos 2016 도금타입 CSP

          • 열을 가하면 솔더가 위로 분출한다.

        2. CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
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        3. Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP SAW-핸드폰DPX
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          • 위에서 볼 때

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          • 솔더볼이 몰딩압력을 견디기 위해, 구리도금 벽을 세웠다.

          • AISGC 또는 AI56C

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        4. FBAR DPX에서 - RX(로 추정)
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        5. FBAR DPX에서 - TX(로 추정)
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      4. TriQuint TQM6M6224, Dual PAMiD
        1. 사진
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          • 질산에 녹아 없어졌기 때문에 GaAs 칩이다.

        2. 유리 지붕

          • 투명 유리 중앙에 다이본딩 이젝트 바늘에 묻은 접착제 성분이 보인다.

        3. 와이어본딩 타입 SMR 필터, 2밴드용 듀플렉서를 위해 칩을 4개 사용

          • 투명 유리 지붕을 찾지 못하고 망실

          • 벽

          • 와이어본딩 높이를 낮추기 위한

          • 마스크 자표 X21 Y26

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