265일, 1시간, 43분 - Togotech

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<li>2012/10 아주대 양상식교수가 100MHz에서 0.4Hz/1deg 감도를 갖는 SAW 자이로스코프.
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image:iphone5s01_183_002.jpg | 3축 [[가속도센서]]와 비교(IC 위치가 위 아래로 다르다.)
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image:iphone5s01_183_003.jpg | 가열하여 밀어보면, 접착면 풀이 유리질처럼 보인다.
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
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image:redmi_note4x_200.jpg | 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.
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image:redmi_note4x_208.jpg | 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.
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image:redmi_note4x_215.jpg | 주기 6.0um
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<li>핸드폰 카메라에서
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<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]] , OIS용, STMicroelectronics K2G2IS gyroscope
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<li>카메라 모듈
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<li>콘트롤러 IC 부분 뜯으면, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS [[자이로센서]]
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<li>아랫면
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<li>샘플 #2에서
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<li>샘플 #1에서
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image:gyro1_001.jpg | 매우 긴 [[지연선]](?)
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<li>위면
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<li>와이어본딩 및 측면
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<li>캡 벗기면
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<li>캡
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<li>부러진 MEMS 구조체
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image:gyro1_022.jpg | [[형광체]] 액체를 주입한 후
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<li> [[에브리봇 엣지]] 로봇청소기
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image:robot_cleaner01_016.jpg | 왼쪽 134 A1846 마킹 IC는 아마 [[자이로센서]](?)
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<li> Sony PS용 Wireless Controller [[SIXAXIS]]
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<ol>
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<li>Murata, gyro sensor, ENC-03RC, 8.0x4.0x2.0mm, 1-axis
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<li>세트 내부
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image:dualshock3_010.jpg
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<li>설치 방향 및 블록 회로도
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image:dualshock3_039.png | 회로도
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<li>90도로 [[PCB-PCB 연결]]
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image:dualshock3_011.jpg | 주기판 가운데
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image:dualshock3_038.jpg | 세워서 설치됨.
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image:dualshock3_040.jpg | 마킹 C848 X712 4
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image:dualshock3_041.jpg | PCB 앞뒷면
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<li>캡 벗기면 - Ceramic based Bimorph element
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image:dualshock3_042.jpg | 4개의 신호선 인출
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image:dualshock3_043.jpg | 중앙에 신호처리 IC 위치함
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image:dualshock3_044.jpg
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image:dualshock3_045.jpg
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image:dualshock3_046.jpg
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image:dualshock3_047.jpg
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image:dualshock3_048.jpg
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image:dualshock3_051.jpg | 좌우 전극을 인출함.
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<li> [[압전체]]를 뜯어 뒤집으면
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image:dualshock3_049.jpg
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image:dualshock3_050.jpg | 위 아래 전극을 인출함.
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<li>앞전체 측면 - 중심에 전극이 있는 Bimorph 타입,
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image:dualshock3_052.jpg | 두께: 0.40mm
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image:dualshock3_053.jpg
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image:dualshock3_054.jpg | 전극두께: 4.7um
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<li>앞전체 앞면, 홈 확대
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image:dualshock3_055.jpg
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<li>신호처리 IC
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image:dualshock3_056.jpg
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image:dualshock3_057.jpg | #1.0
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image:dualshock3_058.jpg | PCB에 초음파 [[플립본딩]]
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2025년 3월 18일 (화) 23:59 기준 최신판

자이로센서

  1. 전자부품
    1. 센서
      1. 자이로센서 - 이 페이지
      2. 각속도센서 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 충격센서
      2. 가속도센서
  2. 자이로
    1. 기술자료
      1. - 20p
        1. ENC-series, ENC-03R, ENC-03W
      2. - 5p
      3. 2012/10 아주대 양상식교수가 100MHz에서 0.4Hz/1deg 감도를 갖는 SAW 자이로스코프.
    2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰

      • Bosch Sensortec BMA220(?) 3-axis gyroscope

      • iphone5s01 183 001.jpg

      • 3축 가속도센서와 비교(IC 위치가 위 아래로 다르다.)

      • 가열하여 밀어보면, 접착면 풀이 유리질처럼 보인다.

    3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      1. 가속도센서, 자이로센서 (각속도센서), BOSCH, BMI160
        1. - 21p
        2. 패키지 분해

          • 높은 IC를 찾아 표면을 긁어서 찾음.

          • 유기물 PCB에 다이본딩

        3. 다이 분해
          • redmi note4x 202.jpg
        4. readout IC ID

          • BOSCH BAI160C C2014

        5. 3축 Gyroscope MEMS 자이로센서
          • redmi note4x 204.jpg
          • redmi note4x 205.jpg
          • redmi note4x 206.jpg
          • redmi note4x 207.jpg

          • 직각사각형 movable plate를 static plate가 마주보고(면적을 넓게) 있다.

        6. 3축 Accelerometer MEMS 가속도센서
          • redmi note4x 209.jpg
          • redmi note4x 210.jpg
          • redmi note4x 211.jpg
          • redmi note4x 212.jpg

          • 주기 6.0um

          • redmi note4x 214.jpg

          • 주기 6.0um

    4. 핸드폰 카메라에서
      1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈 , OIS용, STMicroelectronics K2G2IS gyroscope
        1. 카메라 모듈
          • gs7 1 001.jpg
        2. 콘트롤러 IC 부분 뜯으면, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로센서
          • gs7 1 023.jpg
          • gs7 1 025.jpg
          • gs7 1 027.jpg
          • gs7 1 028.jpg
          • gs7 1 029.jpg
        3. 아랫면
          1. 샘플 #2에서
          2. 샘플 #1에서
        4. 위면
          • gyro1 004.jpg
          • gyro1 005.jpg
          • gyro1 006.jpg
          • gyro1 007.jpg
        5. 와이어본딩 및 측면
          • gyro1 008.jpg
          • gyro1 009.jpg
        6. 캡 벗기면
          • gyro1 013.jpg
        7. 캡
          • gyro1 015.jpg
          • gyro1 016.jpg
        8. 부러진 MEMS 구조체
    5. 에브리봇 엣지 로봇청소기
    6. Sony PS용 Wireless Controller SIXAXIS
      1. Murata, gyro sensor, ENC-03RC, 8.0x4.0x2.0mm, 1-axis
      2. 세트 내부
        • dualshock3 010.jpg
      3. 설치 방향 및 블록 회로도

        • 회로도

      4. 90도로 PCB-PCB 연결

        • 주기판 가운데

        • 세워서 설치됨.

        • 마킹 C848 X712 4

        • PCB 앞뒷면

      5. 캡 벗기면 - Ceramic based Bimorph element

        • 4개의 신호선 인출

        • 중앙에 신호처리 IC 위치함

        • dualshock3 044.jpg
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        • 좌우 전극을 인출함.

      6. 압전체를 뜯어 뒤집으면
        • dualshock3 049.jpg

        • 위 아래 전극을 인출함.

      7. 앞전체 측면 - 중심에 전극이 있는 Bimorph 타입,

        • 두께: 0.40mm

        • dualshock3 053.jpg

        • 전극두께: 4.7um

      8. 앞전체 앞면, 홈 확대
        • dualshock3 055.jpg
      9. 신호처리 IC
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