200일, 2시간, 23분 - Togotech

"9.5x7.5 SAW 듀플렉서"의 두 판 사이의 차이

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<li>후지쯔(Fujitsu Media Devices Limited), FAR-D5CC-881M50-D1A4
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<li>FAR-D5CC-881M50-D1A6, 881.5MHZ,836.5MHZ,3.8/2DB
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image:saw_dpx9575_06_001.jpg | [[HTCC 캐비티]] 패키지, 2025/06/05에 하나 발견
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<li>참고: FAR-D5CC-881M50-D1C8 - 15p
 
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<li>삼성전기 X836KP - 2001년 제품
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<li>삼성전기 X836KP
 
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<li>어떤 측정치구
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<li>어떤 측정치구에 납땜된 상태로 발견된 2001년 제품
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<li>단품, 원자재, 개발품 상태로 발견됨. 2025/06/03일 촬영, [[SAW기념품]]
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<li>캐리어 테이프 상태로
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image:saw_dpx9575_07_002.jpg | X836KP 2001년 261주차
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<li>와이어본딩된 상태로
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image:saw_dpx9575_05_001.jpg | 융착면 금도금
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image:saw_dpx9575_05_003.jpg | 융착면은 금도금이 아니다.
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<li>리드 실링된 상태로
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<li> [[LTCC 캐비티]]
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2025년 6월 11일 (수) 09:39 기준 최신판

9.5x7.5 SAW 듀플렉서

  1. 전자부품
    1. SAW 듀플렉서
      1. 9.5x7.5 SAW 듀플렉서 - 이 페이지
      2. 5.0x5.0 SAW 듀플렉서
      3. 3.8x3.8 SAW 듀플렉서
      4. 3.2x2.5 SAW 듀플렉서
      5. 3.0x2.5 SAW 듀플렉서
      6. 2.5x2.0 SAW 듀플렉서
      7. 2.0x1.6 SAW 듀플렉서
      8. 1.8x1.4 SAW 듀플렉서
      9. 1.55x1.15 SAW 듀플렉서
      10. 1.4x1.1 SAW 듀플렉서
  2. 9.5x7.5mm
    1. 3.0x3.0mm 필터 두 개를 PCB에 부착품
      1. 삼성전기, 개발품(?) 모델명 모름
        1. 이 상태로 있길래
          • saw dpx9575 02 001.jpg
          • saw dpx9575 02 002.png
          • saw dpx9575 02 003.jpg
        2. 깡통을 벗기니
          • saw dpx9575 02 004.jpg
        3. 3.0x3.0mm 쏘필터를 다시 납땜해서

          • 왼쪽 881, 오른쪽 836

          • saw dpx9575 02 006.png
        4. 쏘필터 뚜껑을 벗기니
          • saw dpx9575 02 007.jpg

          • 왼쪽 881, 오른쪽 836

          • X881 50

          • X836 50

          • saw dpx9575 02 011.jpg
      2. 삼성전기, 개발품(?)
        1. 이 상태로 발견. X881XH, X836XH로 추정. 2000년 172로트
          • saw dpx9575 03 001.jpg
          • saw dpx9575 03 002.png
      3. 단품 상태로 발견됨. 2025/06/04
        • saw dpx9575 04 001.jpg
    2. 후지쯔(Fujitsu Media Devices Limited)
      1. FAR-D5CC-881M50-D1A6, 881.5MHZ,836.5MHZ,3.8/2DB
      2. FAR-D5CC-881M50-D1A4
        1. 제품규격서
          1. FAR-D5CC-881M50-D1A4, FAR-D5CC-881M50-D1A2 - 12p
          2. 참고: FAR-D5CC-881M50-D1C8 - 15p
        2. StarTAC 휴대폰에서
    3. 삼성전기 X836KP
      1. 어떤 측정치구에 납땜된 상태로 발견된 2001년 제품
        1. 외관
          • saw dpx9575 00 001.jpg
        2. 자재 및 공정
          1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
            • lid ausn10 005.jpg
            • lid ausn10 006.jpg
            • lid ausn10 007.jpg
          2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
            • lid ausn10 008.jpg
            • lid ausn10 009.jpg
        3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서 나온 1.8x1.4mm 및 1.55x1.15mm 크기와 비교

          • 9.5x7.5mm vs 1.8x1.4mm

          • 9.5x7.5mm vs 1.55x1.15mm

        4. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
          1. 비교 사진
            • saw dpx9575 01 001.jpg
            • saw dpx9575 01 002.jpg
            • saw dpx9575 01 003.jpg
            • saw dpx9575 01 004.jpg
            • saw dpx9575 01 005.jpg
          2. 칩 전체

            • Rx(881.5MHz)

            • Tx(836.5MHz)

          3. 확대
            • saw dpx9575 01 008.jpg
            • saw dpx9575 01 009.jpg
          4. 더 확대

            • 주기: 4.27um - Rx(881.5MHz)

            • 위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)

          5. 무라타 2016과 비교
            • saw dpx9575 01 012.jpg
            • saw dpx9575 01 013.jpg
          6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
            • saw dpx9575 01 014.jpg
      2. 단품, 원자재, 개발품 상태로 발견됨. 2025/06/03일 촬영, SAW기념품
        1. 캐리어 테이프 상태로
          • saw dpx9575 07 001.jpg

          • X836KP 2001년 261주차

        2. 와이어본딩된 상태로

          • 융착면 금도금

          • 융착면은 금도금이 아니다.

        3. 리드 실링된 상태로
          • saw dpx9575 05 002.jpg
        4. LTCC 캐비티
          • saw dpx9575 05 004.jpg
          • saw dpx9575 05 005.jpg
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