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image:palm_tx_013.jpg | Intel PXA270 C5C312 [[MCU]], Samsung K9F1G08U0A NAND [[Flash]] 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit [[Flash]], Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile [[DRAM]](=low-power SDRAM)
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image:160623_082402.jpg | [[냉각]]탑. 페트롬(OMV Petrom S.A.) 오스트리아 OMV가 관리하는 루마니아 석유회사. 늑대(?) 머리 상표.
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<li>2024/12/09 SK 하이닉스, 이천공장에서
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image:aircon08_001.jpg | EUV 노광기는 이전 노광기에 비해 10배 에너지를 많이 사용한다. 이 당시 이 회사는 2대, 삼성전자는 40여대 보유중으로 파악.
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<li> [[2025년 아이슬란드 여행, 3일차]]
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2025년 12월 27일 (토) 14:19 기준 최신판

방열

  1. 전자부품
    1. 온도 및 열 관련
      1. 열관련
        1. 냉각 - 이 페이지
        2. 방열 - 이 페이지
          1. 리드저항 발열대책
          2. 바람 구멍 방열
          3. 히트파이프
            1. RAM 방열
          4. 히트파이프
          5. 액체 CPU 쿨러
          6. 금속 방열판
            1. 동박으로 방열
            2. 써멀 비아
            3. CPU 방열
            4. GPU 방열
            5. TO-5 방열
            6. TO-220 방열
            7. 히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
            8. 검정 금속 방열판
            9. 금속판을 접착제로 붙여서 방열
          7. 세라믹 방열판
          8. TIM(Thermal Interface Material)
            1. 양면 접착테이프
            2. 열전도성 접착제
            3. 서멀 그리스
            4. 서멀 패드
            5. 그라파이트 시트
            6. 히트 스프레더
          9. 열전도율
        3. 대표적인 방열 방법의 예
          1. SMPS 발열부품
      2. 참조
        1. 발열소자
        2. 오븐
        3. 핫플레이트
        4. 펠티어
        5. 단열
      3. 가정용
        1. 가정용발열기기
        2. 에어콘
  2. 기술
    1. 위키 페디아
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material
        1. 발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
        1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
    2. 열전도(Thermal Conductivity) 측정
      1. 문서
        1. - 64p
        2. - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
        3. - 11p
        4. - 16p
        5. - 204p
      2. Transient plane source (TPS) method
        1. 설명
          1. steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
          2. hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
          3. 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
          4. 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
          5. 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
        2. 그림
          • thermal conductivity01 001.png
        3. 측정기
          1. Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
            1. ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
  3. 방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
    1. Ree Net RSW500 네트워크 스위치
  4. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
    1. 서멀 그리스
    2. 서멀 패드
    3. 그라파이트 시트
    4. 알 수 없는 검정 테이프
      1. Palm TX PDA에서

        • IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린

        • Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-powerSDRAM)

  5. 냉각탑
    1. 2016년 발칸6개국 여행, 2일차 6월 23일

      • 냉각탑. 페트롬(OMV Petrom S.A.) 오스트리아 OMV가 관리하는 루마니아 석유회사. 늑대(?) 머리 상표.

    2. 2024/12/09 SK 하이닉스, 이천공장에서

      • EUV 노광기는 이전 노광기에 비해 10배 에너지를 많이 사용한다. 이 당시 이 회사는 2대, 삼성전자는 40여대 보유중으로 파악.

    3. 2025년 아이슬란드 여행, 3일차
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