"동박으로 방열"의 두 판 사이의 차이
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| − | <li>마치 [[고전류 동박]]처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트 | + | <li>마치 [[고전류 동박]]처럼 동박을 넓게, [[솔더 레지스트]]를 제거하고, 납땜하고 |
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<li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]] | <li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]] | ||
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| − | image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 | + | image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 [[솔더 레지스트]] 제거하고 동박을 [[납땜]]으로 두껍게 |
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| + | image:nespresso_c101_014_001.jpg | 펌프 가동용 Z0107MN, 1A 600V 4-quadrant [[Triac]], [[동박으로 방열]]하고 있다. | ||
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| − | <li> [[DVD 드라이브]] | + | <li>2010.10 제조된 [[TSST, TS-H663, DVD 드라이브]] 모델에서 |
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image:dvd_writer01_029.jpg | 윗면은 [[서멀 패드]] 붙여서 금속 케이스와 접촉 | image:dvd_writer01_029.jpg | 윗면은 [[서멀 패드]] 붙여서 금속 케이스와 접촉 | ||
image:dvd_writer01_029_004.jpg | 아랫면은 [[바람 구멍 방열]] 및 PCB 동박을 [[금속 방열판]]로 사용하는 방열을 하고 있다. | image:dvd_writer01_029_004.jpg | 아랫면은 [[바람 구멍 방열]] 및 PCB 동박을 [[금속 방열판]]로 사용하는 방열을 하고 있다. | ||
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| − | image: | + | image:l1742t03_011.jpg | 앞면, LG Baikal3 Nov EAX431 79202(0) 080213 LIU.H |
| + | image:l1742t03_012.jpg | 뒷면, PCB tinning(PCB 납땜)을 더한 [[동박으로 방열]] | ||
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<li>through hole 방열은 [[바람 구멍 방열]] 을 참조할 것. | <li>through hole 방열은 [[바람 구멍 방열]] 을 참조할 것. | ||
<li>PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서 | <li>PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서 | ||
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| − | <li> [[ | + | <li> [[Agilent 1260 LC 액체 크로마토그래피]] |
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image:agilent1260lc02_001.jpg | FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개 | image:agilent1260lc02_001.jpg | FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개 | ||
2025년 12월 27일 (토) 14:26 기준 최신판
동박으로 방열
- 전자부품
- 유기물기판에서
- PCB 동박으로 방열함.
- TO-220 방열 중에서, 밀착하여
- PLC Keyence KZ-A500에서
2SK1508 Fuji, NMOS FET
- Agilent J1981B 음성 품질 테스터
- PLC Keyence KZ-A500에서
- 마치 고전류 동박처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트를 제거하고, 납땜하고
- 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
- Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
- 삼성전자 LN32N71BD LCD TV, CCFL 파워에서
FET 방열을 위한 PCB 동박
- Nespresso C101 캡슐 커피머신
- 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
- 2010.10 제조된 TSST, TS-H663, DVD 드라이브 모델에서
윗면은 서멀 패드 붙여서 금속 케이스와 접촉
- 고전류 동박을 사용하여
- l1742t03 011.jpg
앞면, LG Baikal3 Nov EAX431 79202(0) 080213 LIU.H
뒷면, PCB tinning(PCB 납땜)을 더한 동박으로 방열
- TO-220 방열 중에서, 밀착하여
- 써멀 비아
- through hole 방열은 바람 구멍 방열 을 참조할 것.
- PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
- Agilent 1260 LC 액체 크로마토그래피
FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
풀로 붙어있지 않다.
솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
- Agilent 1260 LC 액체 크로마토그래피
- PCB 동박으로 방열함.
