고전류 동박

전자부품
1. 동박 설계
  1. 고전류 동박 - 이 페이지
  2. 동박 허용전류
2. 참고
  1. 금속 방열판
  2. 솔더링, 납땜
고전류용 동박 패턴
1. 기술
  1. 10A 이상 흐르게 하려면 구리 두께를 3온스 또는 4온스로 높여야 한다.
  2. 병목을 없앤다.
  3. 여러 레이어를 연결하는 큰 비아를 사용한다.
  4. 배선을 짧게 한다. 배선 폭을 늘린다.
  5. 방열을 한다.
  6. 땜납은 구리보다 저항은 6~9배 높기 때문에 큰 효과가 없다.
2. (당연히) 동박폭을 넓힌다.
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    1. 어느 F-PCB 어셈블리
      - 고전류 동박은 동박폭을 넓힌다.
3. 고전류 동박과 연결하는 방법
  1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, 전원 분배 보드에서
    1. 앞면 뒷면
    2. 마더보드와 연결되는 5V 전원선
4. PCB tinning(PCB 납땜)
  1. 기술
    1. 일반적으로 동박 위에 주석도금을 하는 것을 말하며, 이는 동박 산화를 예방할 수 있다.
    2. 두꺼운 구리 동박을 사용하는데 비용이 크다. 그래서 필요한 부분만 납땜(tinning)을 한다.
    3. 별도로 매우 두꺼운 땜납을 입히는 작업을
  2. AC인버터
    1. 윤건무역 LDC 300W, AC인버터
      - Huan Ding Geng
    2. 인파워텍 IPT-400WH, AC인버터
      - 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽
    3. COTEK SK200-212, AC인버터
  3. 비상전원자동절체기(APU) Automatic Power Switching Unit
    - 과전류로 인해 녹은 동박
  4. 태양전지 충전 콘트롤러
    - 고전류 동박, 톱으로 여분 리드 자르기
  5. SMPS에서
    1. Unicorn EW-716T 네트워크 스위치
      - 고전류 동박
    2. 대용량충전기, AP-1260 모델에서
      - PCB tinning 적용한 고전류 동박
  6. HP 6675A DC 전원공급기
    - PCB tinning을 적용한 고전류 동박
  7. 일반적인 동박 연속 라인
    1. LG FFH-DV550 하이파이오디오, 전원보드에서
      - 대전류 공급용 납땜
    2. LG FFH-DV550 하이파이오디오, 메인보드에서
      - 대전류 공급용 납땜, single point grounding 이 적용된 접지
  8. 격리 무늬(이런 무늬는 방열 특성을 향상시킨다.)
    1. - 무늬
      1. 후지쯔 SIX407c PC에서
        
        대전류 공급하기 위한 여분의 납땜
      2. 코만 LBC-20SB 인덕션쿠커에서
        
        고전류 동박
    2. 정사각형 무늬
      1. 프린터용 SMPS, 삼성 SL-C460W 컬러레이저 복합기에서
5. 참고: 방열을 위한 솔더마스크 제거
  1. Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
    - (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게