"Glop-top"의 두 판 사이의 차이

2026년 1월 20일 (화) 09:10 기준 최신판

glop-top

전자부품
1. 봉지제
2. IC
  1. MCU
    1. glop-top - 이 페이지
  2. 참조
3. 참조
  1. 접착제
기술
1. 패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 MCU 조립 때
2. 열팽창에 따른 스트레스를 줄이기 위해, EMC 사출 전에 실시
3. 사용 재료
glop top 기술로 패키징한, 스트레스 해소
1. 전압표준 LT1019A에서
  - LT1019A 2.5V 전압표준
  - 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top(열팽창 스트레스를 줄이기 위해)
glop top 기술로 패키징한 센서
1. 조이스틱 , 자기식엔코더
glop top 기술로 패키징한 MCU
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_packaging#Glop-top
2. 캐논 전자사전 P320
3. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
  1. 칩
    - P5117A
  2. 체온계
4. 은성헬스빌 SP-7300 헬스싸이클 계기판에서
  1. 메인 IC
    - 은도금 PCB 본딩 패드
  2. 체지방 측정용 IC
    - GAG185
    - 알루미늄 웨지 초음파 본딩
5. HP Officejet 4355 잉크젯 복합기에서
  - LCD 및 스위치용 glop-top MCU
6. Philips CRD500 유선전화기
  - D500-B03 rev1.0 2013.09.23
  - 제조회사 로고
  - 기종명인듯 SS309A 2008.06
  - Al 웨지 와이어본딩
7. 휴대용 멀티미터
  1. Excel XL830L 휴대용 멀티미터
8. 220V 알람 탁상시계 E081
  - MCU는 glop-top, LED칩은 Al 웨지 와이어본딩
  - 아래쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
  - 7560K, 1.75um 최소선폭
  - Al 웨지 와이어본딩 패드 연결
9. 손목시계 watch에서
  1. 디지털 쿼츠
    - glop-top 좌우에 4단자는 측정/검사용인가(?)
    - 수정진동자를 직접 측정해야 시간 정확도를 쉽게 파악할 수 있겠다. (아니면 1초마다 LCD에서 깜빡이는 : 신호를 찾아야 한다.)
10. SR606H 라벨 프린터에서
  - MCU, 각종 메모리가 집적된 듯
  - glop-top 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드
  - Kyocera R16.00 압전체 레조네이터
11. 파나소닉전공신동아에서 만든 ELCB Earth Leakage Circuit Breaker
  - 차단 솔레노이드 동작을 위한 스위칭용 MCR-100-6 SCR TO-92 패키지 타입. 그리고 glop-top MCU
12. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
13. 캘리퍼스
  - glop-top 패키징
14. 두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 동박 배선으로 설계되어 있다.
  1. 무선전화기에서
    1. maxon, MCT-520/525 고정장치에서
      - 별도로 만든 CPU 보드
    2. 900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
      - baseset에서 glop-top 모듈
      - handset에서 glop-top 모듈
    3. 1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S 무선전화기에서
      - glop-top, 마킹 20301D2
      - PCB-PCB 연결을 위한 동박 배선
      - Al 웨지 와이어본딩(으로 추정)
  2. DT-2234C+ 회전계
    - glop-top
  3. HS2234 회전계 회전계
    - glop-top 방식으로 패키징된 MCU, 두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 동박 배선으로 설계되어 있다.
15. 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버
  - 왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 MCU인듯
glop top 기술로 패키징한 기타 IC
1. 카드형 OTP
  1. NFC 안테나, RTC 칩
    - F-PCB에 적힌 문구: SmartDisplayer, SDT1130E2
    - glop-top 패키징. 작은 쪽이 NFC칩, 큰 쪽이 RTC칩
2. LCD 키 스위치
  - glop-top으로 패키징된 ASIC
glop top 기술로 패키징한 7-segment LED

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 <li> [[전자부품]]
 <ol>
+<li> [[봉지제]]
 <li> [[IC]]
 <ol>
-<li> [[제어기]]
+<li> [[MCU]]
-<ol>
-<li> [[MCU]], [[CPU]]
 <ol>
 <li> [[glop-top]] - 이 페이지
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 <li>참조
 <ol>
+<li> [[봉지제]]
+<li> [[에폭시]]
 <li> [[언더필]]
-</ol>
 </ol>
 </ol>
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 <li>기술
 <ol>
-<li>패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 MCU 조립 때
+<li>패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 [[MCU]] 조립 때
 <li>열팽창에 따른 스트레스를 줄이기 위해, EMC 사출 전에 실시
+<li>사용 재료
+<ol>
+<li>
+</ol>
 </ol>
 <li>glop top 기술로 패키징한, 스트레스 해소
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 <ol>
 <li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_packaging#Glop-top
+<li> [[캐논 전자사전 P320]]
+<gallery>
+image:wordtankp320_013.jpg
+</gallery>
 <li> [[체온계]] - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
 <ol>
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 </gallery>
 </ol>
-<li> 은성헬스빌 [[SP-7300]] 계기판에서
+<li> [[은성헬스빌 SP-7300 헬스싸이클]] 계기판에서
 <ol>
 <li>메인 IC
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 </gallery>
 </ol>
-<li> [[HP Officejet젯 4355 올인원]], [[잉크젯 프린터]]에서
+<li> [[HP Officejet 4355 잉크젯 복합기]]에서
 <gallery>
 image:inkjet02_017.jpg | LCD 및 스위치용 [[glop-top]] [[MCU]]
 </gallery>
-<li> [[무선전화기]]에서
+<li> [[Philips CRD500 유선전화기]]
-<ol>
-<li>maxon, MCT-520/525 고정장치에서
-<gallery>
-image:ct1_maxon01_006.jpg | 별도로 만든 CPU 보드
-</gallery>
-<li>900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
-<gallery>
-image:clp03_base_007.jpg | baseset에서 [[glop-top]] 모듈
-image:clp03_hand_003.jpg | handset에서 [[glop-top]] 모듈
-</gallery>
-</ol>
-<li> [[유선전화기]], CDR500에서
 <gallery>
 image:telephone02_009.jpg | D500-B03 rev1.0 2013.09.23
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 image:telephone02_014.jpg | 제조회사 로고
 image:telephone02_015.jpg | 기종명인듯 SS309A 2008.06
-image:telephone02_016.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
+image:telephone02_016.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]]
 </gallery>
 <li> [[휴대용 멀티미터]]
 <ol>
-<li> [[Excel XL830L]]
+<li> [[Excel XL830L 휴대용 멀티미터]]
 <gallery>
 image:dmmh05_003.jpg
 </gallery>
 </ol>
-<li>220V 알람시계 [[디지탈 쿼츠시계]]
+<li> [[220V 알람 탁상시계 E081]]
 <gallery>
-image:alarm_clock2_010.jpg | [[MCU]]는 [[glop-top]], LED칩은 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
+image:alarm_clock2_010.jpg | [[MCU]]는 [[glop-top]], LED칩은 [[Al 웨지 와이어본딩]]
-image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
+image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아래쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
 image:alarm_clock2_010_002.jpg | 7560K, 1.75um 최소선폭
-image:alarm_clock2_010_003.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]] 패드 연결
+image:alarm_clock2_010_003.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]] 패드 연결
 </gallery>
 <li> [[손목시계]] watch에서
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 image:im_u110_010.jpg
 image:im_u110_010_002.jpg
+</gallery>
+</ol>
+<li> [[캘리퍼스]]
+<gallery>
+image:calipers03_008.jpg | [[glop-top]] 패키징
+</gallery>
+<li>두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 [[동박 배선]]으로 설계되어 있다.
+<ol>
+<li> [[무선전화기]]에서
+<ol>
+<li>maxon, MCT-520/525 고정장치에서
+<gallery>
+image:ct1_maxon01_006.jpg | 별도로 만든 CPU 보드
+</gallery>
+<li>900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
+<gallery>
+image:clp03_base_007.jpg | baseset에서 [[glop-top]] 모듈
+image:clp03_hand_003.jpg | handset에서 [[glop-top]] 모듈
+</gallery>
+<li> [[1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S]] 무선전화기에서
+<gallery>
+image:mdc_2670s_009.jpg | [[glop-top]], 마킹 20301D2
+image:mdc_2670s_011.jpg | PCB-PCB 연결을 위한 [[동박 배선]]
+image:mdc_2670s_024.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]](으로 추정)
+image:mdc_2670s_026.jpg
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 </ol>
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 image:tachometer01_008.jpg | [[glop-top]]
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+<li> [[HS2234 회전계 회전계]]
+<gallery>
+image:tachometer03_007.jpg | [[glop-top]] 방식으로 패키징된 [[MCU]], 두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 [[동박 배선]]으로 설계되어 있다.
+</gallery>
+</ol>
 <li>2013.10 출시 삼성 [[갤럭시 노트3]] 스마트폰		, S뷰 커버
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 </ol>
+<li>glop top 기술로 패키징한 기타 IC
+<ol>
+<li> [[카드형 OTP]]
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+<li> [[NFC]] 안테나, [[RTC]] 칩
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+image:otp_card02_006.jpg | [[F-PCB]]에 적힌 문구: SmartDisplayer, SDT1130E2
+image:otp_card02_007.jpg | [[glop-top]] 패키징. 작은 쪽이 [[NFC]]칩, 큰 쪽이 [[RTC]]칩
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+<li> [[LCD 키 스위치]]
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+image:lcd_sw1_013.jpg | [[glop-top]]으로 패키징된 ASIC
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+</ol>
+<li>glop top 기술로 패키징한 [[7-segment LED]]
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