1일, 9시간, 20분 - Togotech

"차폐"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: EMI 차폐, 흡수 관련 <ol> <li>공통 <ol> <li> <ol> <li>- 12p </ol> <li>shielding gasket(가스켓) <ol> <li>정리 <ol> <li>15/01/29 <li>10/11/19- 전파연구소, 87p </ol> <li...)
 
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EMI 차폐, 흡수 관련
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EMI
 
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<li>공통
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<li> [[전자부품]]
 
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<li> [[EMI]] - 이 페이지
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<li> [[차폐]] - 이 페이지
 
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<li>부품
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<li> [[RF모듈에서 실드 코팅]]
 
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<li>shielding gasket(가스켓)
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<li> [[실드 가스켓]]
 
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<li>정리
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<li> [[차폐 클립]] , [[차폐 핑거]]
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<li> [[차폐 포일]] , [[실드 포일]]
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<li> [[실드 테이프]] , [[차폐 테이프]]
 
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<li>15/01/29
+
<li> [[차폐 직물]]
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<li>10/11/19- 전파연구소, 87p
+
<li> [[도전성 양면 접착테이프]]
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<li> [[전자파 차단 스티커]]
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<li> [[실드 통풍구]]
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<li> [[실드 비아]]
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<li> [[전파 흡수체]]
 
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<li>카탈로그
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<li>측정
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<li> [[로그 주기 안테나]]
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<li> [[EMC 니어필드 프루브]]
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<li> [[실드 박스]]
 
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<li>10/08/23- 52p
+
<li> [[전자레인지 실드 박스]]
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<li>10/06/04- 64p
 
−
<li>//- 40p
 
 
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<li> [[TEM cell]]
 
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<li>사진
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<li>참조
 
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<li>Dex Pad에서
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<li> [[접지]]
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<li> [[가드링]]
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image:dex01_007.jpg|앞 뒤면에 shield can
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<li>플라스틱에 [[도금]]하여
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image:dex01_013.jpg|Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
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</gallery>
+
<li>참조
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<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
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<li> [[차폐전선]]
 +
<li> [[PC용 동축케이블]]
 +
</ol>
 +
<li>참조
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<ol>
 +
<li> [[자기 차폐]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>순수 금속으로
 
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<li><gallery>
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<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
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image:hp35660a_018.jpg|전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.
+
<li>접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
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</gallery>
 
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<li><gallery>
 
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image:hp35660a_003.jpg
 
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image:hp35660a_004.jpg|CRT
 
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<li><gallery>
 
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image:hp35660a_035.jpg
 
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image:hp35660a_036.jpg|CRT 앞면 패널
 
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<li><gallery>
 
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image:hp35660a_039.jpg|SMPS
 
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<li><gallery>
 
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image:hp35660a_053.jpg|통신포트
 
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<li>HP 70001A mainframe
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>프레임 가스켓
+
<li> [[BS 튜너용 IF SAW 필터]]
 
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image:e5501b05_030.jpg
+
image:tuner1_001.jpg | [[차폐]] 향상을 위해 캔에도 접지 납땜이 되어 있다.
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image:e5501b05_031.jpg
 
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image:e5501b05_037.jpg
 
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image:e5501b05_038.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
+
<li> [[SAW 듀플렉서]], 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
 +
<ol>
 +
<li> [[EMI]] 차폐를 강화시킨 밑면 [[접지]] 패턴
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b05_052.jpg|가운데 실드
+
image:im_u110_018_006.jpg | ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.
 +
image:im_u110_018_007.jpg | 갈아낸 후 전극 모양
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>HP 70420A(phase noise 측정용) Test Set
+
</ol>
 +
<li>평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
 +
<ol>
 +
<li>마치 [[가드링]]과 같이 설계한, 평면 [[EMI]] 차폐용 [[접지]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>RF/IF 섹션
+
<li> [[2.5인치HDD]], Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b04_008.jpg
+
image:hdd2p5_09_005.jpg
−
image:e5501b04_009.jpg
+
image:hdd2p5_09_006.jpg
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image:e5501b04_010.jpg
 
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image:e5501b04_011.jpg
 
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image:e5501b04_012.jpg
 
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image:e5501b04_013.jpg
 
−
image:e5501b04_014.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>여기에 사용된 스폰지 가스켓
+
</ol>
 +
<li> [[SAW 듀플렉서]], CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b04_011.jpg
+
image:ms500_01_029.jpg | 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 [[차폐]]하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
−
image:gasket_elastomer01_001.jpg|표면
 
−
image:gasket_elastomer01_002.jpg|잘린면
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>omniBER
+
<li>접지 핀을 일렬로 세워서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>샤시에서, EMI gasket
+
<li> [[HP 8753E 네트워크분석기]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_028_003.jpg
+
image:hp8753e_02_010.jpg | 접지 핀을 일렬로 세워서 [[EMI]] 차폐를 하고 있다.
−
image:j1409a00_028_003_001.jpg|본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.
 
−
image:j1409a00_028_003_002.jpg|본체 금속도 파면서 닿게 한다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>shield 시킨 앰프 및 갈바닉 부식
+
</ol>
 +
<li>shielded connector hoods
 +
<ol>
 +
<li> [[D-sub]] 커넥터
 +
<ol>
 +
<li> [[TIRAtest UTM용 로드셀]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_028_019.jpg
+
image:utm01_037_001_001.jpg
−
image:j1409a00_028_020.jpg
+
image:utm01_037_001_004.jpg
−
image:j1409a00_028_021.jpg
 
−
image:j1409a00_028_022.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>실드 박스(shield box)
+
<li>접지 수직판을 세워서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Tescom TC-5910DP- 5p
+
<li> [[Fluke 8840A DMM]]에서
−
<ol>
 
−
<li>15/03/16 투고기술에서 촬영
 
 
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−
image:box_shield02_001.jpg
+
image:8840_01_008.jpg | [[EMI]] 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)
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image:box_shield02_002.jpg
 
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image:box_shield02_003.jpg
 
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image:box_shield02_004.jpg
 
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image:box_shield02_005.jpg
 
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image:box_shield02_006.jpg
 
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image:box_shield02_007.jpg
 
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image:box_shield02_008.jpg
 
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image:box_shield02_009.jpg
 
−
image:box_shield02_010.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>상부 shield gasket 및 absorber
+
<li> [[HP5334B 주파수계수기]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:box_shield02_011.jpg
+
image:hp5334b02_019.jpg | Gordos [[리드릴레이]]와 입력포트 사이에 [[EMI]] 차폐판
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image:box_shield02_012.jpg
 
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image:box_shield02_013.jpg
 
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image:box_shield02_014.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>하부
+
<li>차폐를 위해 접지에만 연결된 [[단판 커패시터]]
 +
<ol>
 +
<li> [[Kikusui AVM13 AC전압계]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:box_shield02_020.jpg
+
image:avm13_009.jpg
 +
image:avm13_017.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>하부 shield gasket 및 absorber
+
</ol>
 +
<li>커넥터 핀 사이에
 +
<ol>
 +
<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
 +
<ol>
 +
<li> [[HP 70001A Mainframe]]
 
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image:box_shield02_015.jpg
+
image:e5501b05_052.jpg | 가운데 실드
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image:box_shield02_016.jpg
 
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image:box_shield02_017.jpg
 
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image:box_shield02_037.jpg
 
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image:box_shield02_018.jpg
 
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image:box_shield02_019.jpg
 
 
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</gallery>
−
<li>LED 표시방법
+
</ol>
 +
<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
 
<gallery>
 
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image:box_shield02_021.jpg
+
image:surface_book3_093_001.jpg | 상하 핀 사이에 넓은 [[EMI]] 차폐용 금속접지판이 있다.
−
image:box_shield02_022.jpg
 
 
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</gallery>
−
<li>콘트롤러
+
</ol>
 +
<li> [[HP 70001A Mainframe]], SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
 
<gallery>
 
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image:box_shield02_023.jpg
+
image:e5501b05_006.jpg
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image:box_shield02_024.jpg
+
image:e5501b05_011.jpg
 +
image:e5501b05_020.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>외부 케이블 접속구
+
</ol>
−
<gallery>
+
<li>부품 위로 지붕을 만들어서
−
image:box_shield02_025.jpg
+
<ol>
−
image:box_shield02_026.jpg
+
<li> [[OmniBER 광통신 분석기]]
−
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−
<li>LAN 커넥터 RJ45 filter
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li>[[마이크로-X]] 패키지에서
 
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image:box_shield02_027.jpg
+
image:j1409a00_025_036.jpg
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image:box_shield02_028.jpg
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image:j1409a00_025_036_001.jpg
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image:box_shield02_029.jpg
 
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image:box_shield02_030.jpg
 
 
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−
<li>분해
+
</ol>
 +
<li> [[Kikusui PCR-500M AC 전원공급기]]
 
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image:box_shield02_041.jpg
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image:pcr500m_019.jpg | PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕
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image:box_shield02_042.jpg|20pF - nH - 20pF
+
image:pcr500m_030.jpg
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image:box_shield02_044.jpg
 
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<li>RS-232 커넥터 - SCI(Spectrum Control Inc.) API TECHNOLOGIES 56-705-009 (D-Sub EMI Filtered Connectors, series 700, Pin/Socket Adapter)
+
<li>알루미늄 블록을 깍아서
 
<ol>
 
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<li>
+
<li> [[OmniBER 광통신 분석기]]
 
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<li>
+
<li>차폐시킨 앰프 및 갈바닉 [[부식]]
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<li>
 
 
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image:box_shield02_031.jpg
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<li>SMA 커넥터
 
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<li>DC 전원 커넥터
 
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image:box_shield02_049.jpg|5.5/2.5
 
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2026년 1월 27일 (화) 16:25 기준 최신판

EMI

  1. 전자부품
    1. EMI - 이 페이지
    2. 차폐 - 이 페이지
      1. 기술
        1. 차폐 관련 문서
        2. 차폐율 측정
      2. 부품
        1. 실드 깡통
        2. 실드 코팅
          1. RF모듈에서 실드 코팅
        3. 실드 가스켓
          1. 핑거스톡(fingerstock)
          2. 차폐 클립 , 차폐 핑거
        4. 차폐 포일 , 실드 포일
        5. 실드 테이프 , 차폐 테이프
          1. 차폐 직물
          2. 도전성 양면 접착테이프
          3. 전자파 차단 스티커
        6. 실드 통풍구
        7. 실드 비아
        8. 전파 흡수체
      3. 측정
        1. 로그 주기 안테나
        2. EMC 니어필드 프루브
        3. 실드 박스
          1. 전자레인지 실드 박스
        4. TEM cell
    3. 참조
      1. 접지
      2. 가드링
      3. 플라스틱에 도금하여
    4. 참조
      1. 차폐전선
      2. PC용 동축케이블
    5. 참조
      1. 자기 차폐
  2. 순수 금속으로
    1. 실드 테이프, 실드 포일
    2. 접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
      1. BS 튜너용 IF SAW 필터

        • 차폐 향상을 위해 캔에도 접지 납땜이 되어 있다.

      2. SAW 듀플렉서, 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
        1. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴

          • ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.

          • 갈아낸 후 전극 모양

    3. 평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
      1. 마치 가드링과 같이 설계한, 평면 EMI 차폐용 접지
        1. 2.5인치HDD, Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
          • hdd2p5 09 005.jpg
          • hdd2p5 09 006.jpg
      2. SAW 듀플렉서, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서

        • 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 차폐하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.

    4. 접지 핀을 일렬로 세워서
      1. HP 8753E 네트워크분석기

        • 접지 핀을 일렬로 세워서 EMI 차폐를 하고 있다.

    5. shielded connector hoods
      1. D-sub 커넥터
        1. TIRAtest UTM용 로드셀
          • utm01 037 001 001.jpg
          • utm01 037 001 004.jpg
    6. 접지 수직판을 세워서
      1. Fluke 8840A DMM에서

        • EMI 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)

      2. HP5334B 주파수계수기에서
      3. 차폐를 위해 접지에만 연결된 단판 커패시터
        1. Kikusui AVM13 AC전압계에서
          • avm13 009.jpg
          • avm13 017.jpg
      4. 커넥터 핀 사이에
        1. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
          1. HP 70001A Mainframe

            • 가운데 실드

        2. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북

          • 상하 핀 사이에 넓은 EMI 차폐용 금속접지판이 있다.

      5. HP 70001A Mainframe, SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
        • e5501b05 006.jpg
        • e5501b05 011.jpg
        • e5501b05 020.jpg
    7. 부품 위로 지붕을 만들어서
      1. OmniBER 광통신 분석기
        1. 마이크로-X 패키지에서
          • j1409a00 025 036.jpg
          • j1409a00 025 036 001.jpg
      2. Kikusui PCR-500M AC 전원공급기

        • PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕

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