12일, 11시간, 2분 - Togotech

"이방성 도전 접착제"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 이방성 도전 접착제 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 화학 <ol> <li> 접착제 <ol> <li> 도전성 접착제 <ol> <li> 이방성 도전 접착제 - 이 페...)
 
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 하나는 보이지 않습니다)
2번째 줄: 2번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
−
<ol>
 
−
<li> [[화학]]
 
−
<ol>
 
−
<li> [[접착제]]
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[도전성 접착제]]
 
<li> [[도전성 접착제]]
11번째 줄: 7번째 줄:
 
<li> [[이방성 도전 접착제]] - 이 페이지
 
<li> [[이방성 도전 접착제]] - 이 페이지
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>참고
 +
<ol>
 +
<li> [[DDI]]
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>참고
 
<li>참고
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[도전성 접착제로 연결]]
 
<li> [[도전성 접착제로 연결]]
 +
<li> [[와이어본딩]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
25번째 줄: 24번째 줄:
 
<li>anisotropic conductive adhesives(ACA) - 접착제
 
<li>anisotropic conductive adhesives(ACA) - 접착제
 
<li>Anisotropic conductive film(ACF) - 필름
 
<li>Anisotropic conductive film(ACF) - 필름
 +
<ol>
 +
<li> [[도전성 양면 접착테이프]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>위키페디아 Anisotropic conductive film https://en.wikipedia.org/wiki/Anisotropic_conductive_film
 
<li>위키페디아 Anisotropic conductive film https://en.wikipedia.org/wiki/Anisotropic_conductive_film
30번째 줄: 32번째 줄:
 
<li>주로 LCD에서 유리에 형성된 투명 전극에 전기적 연결을 위해서 금속볼과 고온에서 굳는 에폭시 접착제를 섞어서 만든다.
 
<li>주로 LCD에서 유리에 형성된 투명 전극에 전기적 연결을 위해서 금속볼과 고온에서 굳는 에폭시 접착제를 섞어서 만든다.
 
<li>생산성을 위해 130~220도 온도에서 1~150MPa 압력으로 눌러 5~10초 사이로 빨리 경화시킨다.
 
<li>생산성을 위해 130~220도 온도에서 1~150MPa 압력으로 눌러 5~10초 사이로 빨리 경화시킨다.
 +
</ol>
 +
<li> [[Dexerials(덱세리얼즈)]] 회사가 설명하는
 +
<ol>
 +
<li>열경화성 수지 속에 도전성 입자가 분산되어 있다.
 +
<li>도전성 입자는 수지 공에 니켈 또는 금인 전도성 금속으로 코팅되었고, 최외각은 절연 코팅되어 산화를 방지한다.
 +
<ol>
 +
<li>직경은 2.8um-5um
 +
<li>직경 4.0um 일 때는 mm^2 면적에 약 3만개, 직경 2.8um은 8만개 공이 밀집된다.
 +
<li>특별한 입자 배열 기술을 사용하여 입자를 규칙적 간격으로 배열한 제품을 ArrayFIX라는 상품이 있다.
 +
</ol>
 +
<li>열과 압력으로 누르면, 도전입자가 찌그러지면서 절연코팅이 파손되고 전도성금속막이 접촉하여 전기가 통한다.
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>발견
 
<li>발견
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>국내 P회사의 [[터치 정전식 지문센서]]
+
<li> [[터치 정전식 지문센서]]
 +
<ol>
 +
<li>국내 P회사 제품에서. 손가락이 닿는 부분에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:fingerprint03_011.jpg
 
image:fingerprint03_011.jpg
41번째 줄: 56번째 줄:
 
image:fingerprint03_024.jpg | IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.
 
image:fingerprint03_024.jpg | IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>2019.01 출시 [[LG Q9, LM-Q925S 스마트폰]]
 +
<gallery>
 +
image:lm_q925s_019.jpg | 센서모듈과 F-PCB 사이 연결 방법
 +
image:lm_q925s_020.jpg | 큰 금속공을 갖는 [[이방성 도전 접착제]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>2012.11 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿
 +
<ol>
 +
<li> [[플립본딩 이미지센서]]를 채용한, 후면 메인 카메라
 +
<gallery>
 +
image:a1432_01_021.jpg | 측면 캐스틸레이션 전극이 쇼트되지 않게 검정 절연 접착제
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
 
<li>2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
 
<gallery>
 
<gallery>
48번째 줄: 76번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[DDI]] 본딩에서
 +
<ol>
 
<li> [[핸드폰 LCD]]
 
<li> [[핸드폰 LCD]]
 
<ol>
 
<ol>
60번째 줄: 90번째 줄:
 
image:pt_l2200_035.jpg | 투과사진
 
image:pt_l2200_035.jpg | 투과사진
 
image:pt_l2200_036.jpg | 반사사진
 
image:pt_l2200_036.jpg | 반사사진
−
image:pt_l2200_037.jpg | DDI 본딩패드
+
image:pt_l2200_037.jpg | [[DDI 로직 IC]] 본딩패드
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2018.08 보드 마킹된 [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
 +
<gallery>
 +
image:tablet_c01_023.jpg | [[DDI]]는 ACF(회색 긴 띠) 본딩을 F-PCB 양쪽은 ACA 본딩하였다.
 +
image:tablet_c01_024.jpg | ACF 오른쪽 끝부분
 +
image:tablet_c01_025.jpg | DDI가 더 넓은 ACF에 붙어 있다.
 +
image:tablet_c01_026.jpg | ACF 확대하니 금속알갱이가 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li>2020.09 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰]]
 +
<gallery>
 +
image:flip5g01_047.jpg | 다이와 필름에 있는 [[정렬키]]
 +
image:flip5g01_048.jpg | 필름 제거전
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2026년 2월 28일 (토) 10:12 기준 최신판

이방성 도전 접착제

  1. 전자부품
    1. 도전성 접착제
      1. 이방성 도전 접착제 - 이 페이지
    2. 참고
      1. DDI
    3. 참고
      1. 도전성 접착제로 연결
      2. 와이어본딩
  2. 기술
    1. 용어. 아래 3가지 모두 이 문서에서 기술한다.
      1. anisotropic conductive paste(ACP) - 페이스트
      2. anisotropic conductive adhesives(ACA) - 접착제
      3. Anisotropic conductive film(ACF) - 필름
        1. 도전성 양면 접착테이프
    2. 위키페디아 Anisotropic conductive film https://en.wikipedia.org/wiki/Anisotropic_conductive_film
      1. 주로 LCD에서 유리에 형성된 투명 전극에 전기적 연결을 위해서 금속볼과 고온에서 굳는 에폭시 접착제를 섞어서 만든다.
      2. 생산성을 위해 130~220도 온도에서 1~150MPa 압력으로 눌러 5~10초 사이로 빨리 경화시킨다.
    3. Dexerials(덱세리얼즈) 회사가 설명하는
      1. 열경화성 수지 속에 도전성 입자가 분산되어 있다.
      2. 도전성 입자는 수지 공에 니켈 또는 금인 전도성 금속으로 코팅되었고, 최외각은 절연 코팅되어 산화를 방지한다.
        1. 직경은 2.8um-5um
        2. 직경 4.0um 일 때는 mm^2 면적에 약 3만개, 직경 2.8um은 8만개 공이 밀집된다.
        3. 특별한 입자 배열 기술을 사용하여 입자를 규칙적 간격으로 배열한 제품을 ArrayFIX라는 상품이 있다.
      3. 열과 압력으로 누르면, 도전입자가 찌그러지면서 절연코팅이 파손되고 전도성금속막이 접촉하여 전기가 통한다.
  3. 발견
    1. 터치 정전식 지문센서
      1. 국내 P회사 제품에서. 손가락이 닿는 부분에서
        • fingerprint03 011.jpg
        • fingerprint03 012.jpg
        • fingerprint03 013.jpg

        • IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.

      2. 2019.01 출시 LG Q9, LM-Q925S 스마트폰
    2. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
        1. 플립본딩 이미지센서를 채용한, 후면 메인 카메라

          • 측면 캐스틸레이션 전극이 쇼트되지 않게 검정 절연 접착제

      2. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
    3. DDI 본딩에서
      1. 핸드폰 LCD
        1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰

          • Hitachi 제조 LCD, 문제가 될 수 있는 기포가 많다.

          • 눌린 금속공 직경 ~6um

        2. 2006.04 출시, 큐리텔 기분존 PT-L2200 KPCS(LGU+ 2G) 피처폰

          • ACF 기포

          • 투과사진

          • 반사사진

          • DDI 로직 IC 본딩패드

      2. 2018.08 보드 마킹된 YF-006G 안드로이드 태블릿

        • DDI는 ACF(회색 긴 띠) 본딩을 F-PCB 양쪽은 ACA 본딩하였다.

        • ACF 오른쪽 끝부분

        • DDI가 더 넓은 ACF에 붙어 있다.

        • ACF 확대하니 금속알갱이가 보인다.

      3. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰

        • 다이와 필름에 있는 정렬키

        • 필름 제거전

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=이방성_도전_접착제&oldid=94096"