"Au 스터드 범핑"의 두 판 사이의 차이

2026년 3월 16일 (월) 16:55 기준 최신판

Au 스터드 범핑

전자부품
1. 플립본딩
2. 와이어본딩
  1. Au 스터드 범핑 - 이 페이지
    1. 범프 접합 신뢰성
기술자료
1. Gold Stud-Bonding & Bump-Bonding, - 43p
  1. Au 스터드 본딩이란 스터드를 붙이는 공정을 말한다.
  2. 위 자료에서는 범프 본딩이라고 함은 범프를 붙이는 플립본딩을 말한다.
Au 스터드 범핑용 와이어 본더
1. KAIJO FB-996
  1. 2017/10/16
    - kaijo01 001.jpg
    - kaijo01 002.jpg
    - kaijo01 003.jpg
Au 스터드 범핑 관찰
1. SAW 필터에서 - SAW대문 참조
  1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
    - 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
    - 아래를 바라볼 때(패키지면)
    - 위를 쳐다볼 때(다이면)
  2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
    1. #8, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
      - 다이, 기판
      - 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:와이어본딩면 관찰
      - 패키지를 바라볼 때
2. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈
  1. 범프볼이 겹쳐 있는(stacked) 형태를 촬영
    - 왼쪽.
    - 패키지 평탄도 문제를 극복을 위해 범프볼을 2개 쌓아 본딩 후, 본딩하면 높이가 30-45um이 된다.
  2. 본딩면 관찰
    - 패키지면에 붙어 있는 범프볼. 직경 60-70um
    - 센서 다이면에 있는 접합 흔적
3. HDD 자기헤드
  1. WD Caviar WD2000, 200GB SATA, platter 3, head 6개
  2. Seagate, ST31000528AS, Barracuda 7200.12
4. 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈 문서에서 자세히 분석함.
  1. 평행 평면을 만들기 위함이다.
  2. 다이를 뜯어내면
    - 4코너에 Au 스터드 범핑
  3. 4코너 범프 볼에서 코이닝 관찰

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+<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈]]
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+<li>범프볼이 겹쳐 있는(stacked) 형태를 촬영
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+image:i8ppr_026_034_001.jpg | 왼쪽.
+image:i8ppr_026_031_001.jpg | 패키지 평탄도 문제를 극복을 위해 범프볼을 2개 쌓아 본딩 후, 본딩하면 높이가 30-45um이 된다.
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+<li>본딩면 관찰
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+image:i8ppr_026_031.jpg | 패키지면에 붙어 있는 범프볼. 직경 60-70um
+image:i8ppr_026_032.jpg | 센서 다이면에 있는 접합 흔적
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 <li> [[HDD 자기헤드]]
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+<li> [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈]] 문서에서 자세히 분석함.
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+<li> [[평행 평면]]을 만들기 위함이다.
+<li>다이를 뜯어내면
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+image:flip3_01_097.jpg | 4코너에 [[Au 스터드 범핑]]
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+<li>4코너 범프 볼에서 코이닝 관찰
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